IT之家 4 月 1 日消息，據(jù) TechNews.tw 報(bào)道，鎧俠已通知客戶，計(jì)劃停產(chǎn)旗下 2D NAND 閃存與第三代 BiCS 3D NAND 閃存產(chǎn)品。

停產(chǎn)老舊閃存品類并非新鮮事，但此次值得關(guān)注的是：鎧俠將徹底終結(jié)平面 NAND 閃存的生命周期。該架構(gòu)是 3D NAND 閃存的前代產(chǎn)品，自 20 世紀(jì) 80 年代起便已投入量產(chǎn)。

IT之家注意到，鎧俠此次停產(chǎn)的老舊 NAND 產(chǎn)品覆蓋面廣泛：包含 32 納米平面浮柵型 SLC NAND（2009 年量產(chǎn)）、24 納米 MLC NAND（2010 年量產(chǎn)）、15 納米 MLC 與 TLC NAND（2014 年量產(chǎn)）；同時(shí)還有 2017 年前后推出的初代 64 層堆疊 BiCS3 架構(gòu) 3D NAND 閃存。

本次淘汰范圍涵蓋 SLC、MLC、TLC 全主流存儲(chǔ)單元類型，也囊括裸晶圓、BGA、TSOP、eMMC、UFS、SD 卡等幾乎全部封裝供貨形態(tài)。這意味著鎧俠并非僅停產(chǎn)個(gè)別型號(hào)，而是全面退役整套老舊技術(shù)平臺(tái)。

本次停產(chǎn)遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的多年生命周期終止流程：客戶最后下單截止日期為 2026 年 9 月 30 日，最終出貨將持續(xù)至 2028 年 12 月 31 日。此后相關(guān)產(chǎn)品將全面停產(chǎn)下架，標(biāo)志鎧俠正式退出傳統(tǒng)平面 NAND 與早期 BiCS 架構(gòu)產(chǎn)品線，全面轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的新一代 3D NAND 制程。

與此同時(shí)，鎧俠關(guān)停 2D NAND 產(chǎn)能，也將宣告行業(yè)平面 NAND 閃存時(shí)代徹底落幕，這是存儲(chǔ)行業(yè)的標(biāo)志性事件：該閃存架構(gòu)約 1987 年由東芝首次量產(chǎn)，時(shí)隔 41 年后，將由其繼任企業(yè)鎧俠在 2028 年正式停產(chǎn)退市。

目前，2D NAND 閃存主要應(yīng)用于車載設(shè)備、消費(fèi)電子、嵌入式設(shè)備、工業(yè)工控等老舊終端，以及部分長(zhǎng)生命周期的特種存儲(chǔ)設(shè)備。

傳統(tǒng)老舊閃存通常會(huì)鎖定定價(jià)，維持廠商與采購(gòu)方的生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性；但當(dāng)下 AI 行業(yè)需求暴漲，鎧俠繼續(xù)保留 2D NAND 產(chǎn)線已無(wú)實(shí)際意義。因此，隨著與客戶的長(zhǎng)期供貨合約陸續(xù)到期，鎧俠正式宣布計(jì)劃停止 2D NAND 閃存的生產(chǎn)與出貨。