芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 劉煜
編輯 陳駿達(dá)

芯東西4月1日?qǐng)?bào)道，3月30日，國(guó)內(nèi)智能控制解決方案供應(yīng)商中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司遞表港交所，獨(dú)家保薦人為中信建投國(guó)際。

2001年6月22日，中微半導(dǎo)體在深圳成立，主要從事集成電路芯片的設(shè)計(jì)和交付，并以（微控制器）MCU作為該公司產(chǎn)品的核心，提供MCU、SoC及ASIC產(chǎn)品，結(jié)合嵌入式算法與配套軟件，為消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車(chē)電子等各類(lèi)智能終端設(shè)備提供芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。

弗若斯特沙利文的研究資料顯示，中微半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)最早自主研發(fā)設(shè)計(jì)MCU的企業(yè)之一。按2024年出貨量計(jì)算，中微半導(dǎo)體為中國(guó)排名第一的MCU企業(yè)，市場(chǎng)占有率為12.6%，而以收益計(jì)則排名第三。按同年收益計(jì)算，中微半導(dǎo)體在中國(guó)智能家電領(lǐng)域的MCU芯片市場(chǎng)排名第一，在消費(fèi)電子領(lǐng)域MCU芯片市場(chǎng)排名第二。

2022年，中微半導(dǎo)體于上海證券交易所科創(chuàng)板上市，募資19.44億，截至3月31日收盤(pán)A股市值為163.55億元。

▲中微半導(dǎo)A股板塊市值圖（圖源：騰訊自選股）

本次招股書(shū)未披露具體募資金額，僅披露募資用途，包括提升研發(fā)能力并加強(qiáng)技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，進(jìn)行策略性投資及收購(gòu)以及在香港設(shè)立中微半導(dǎo)體的全球營(yíng)運(yùn)及研發(fā)中心。

一、最新年內(nèi)營(yíng)收11.22億元，3年毛利增長(zhǎng)翻倍

2023年、2024年和2025年，中微半導(dǎo)體的營(yíng)收分別約為7.14億元、9.12億元和11.22億元，三年增長(zhǎng)約57.14%。凈利潤(rùn)分別約為-0.22億元、1.37億元和2.84億元。研發(fā)費(fèi)用分別約為1.2億元、1.28億元和1.24億元。

同期，其毛利率分別為17%、29.8%和34.2%，3年毛利增長(zhǎng)翻倍。2023年至2024年毛利率大幅增長(zhǎng)，主要原因是ASIC解決方案毛利率提升了16.7個(gè)百分點(diǎn)。

中微半導(dǎo)體稱(chēng)，2023年，主要產(chǎn)品類(lèi)別的毛利及毛利率均相對(duì)較低，是因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司采取策略性降價(jià)與清庫(kù)存措施，疊加晶圓價(jià)格上漲期間所采購(gòu)的高成本存貨逐步出清，以及整體半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度偏弱，綜合導(dǎo)致毛利率承壓。

2025年，國(guó)內(nèi)BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片龍頭峰岹科技綜合毛利率約為52.6%，與去年同期基本持平；存儲(chǔ)與通用MCU雙龍頭兆易創(chuàng)新毛利率約為40.2%，同比提升約2.2個(gè)百分點(diǎn)；中微半導(dǎo)毛利率為34.2%，同比提升4.4個(gè)百分點(diǎn)。三家毛利率差異主要源于產(chǎn)品專(zhuān)用性、規(guī)模效應(yīng)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不同。

按業(yè)務(wù)線(xiàn)劃分，中微半導(dǎo)體2023年到2025年收益整體增長(zhǎng)。其中，MCU解決方案對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)在三年間占比最高，分別貢獻(xiàn)了約5.71億元、6.98億元和8.46億元，占總營(yíng)收的比重分別為80.1%、76.6%和75.4%。

2023年到2024年間，SoC解決方案收益大幅增長(zhǎng)約103%，分別貢獻(xiàn)了約0.91億元和1.85億元，占總營(yíng)收比重分別為12.8%和20.3%。

ASIC解決方案對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)占比較為穩(wěn)定，分別為4.5%、2.6%和2.8%，分別貢獻(xiàn)了約0.32億元、0.24億元和0.31億元。

營(yíng)收波動(dòng)主要受以上3種解決方案類(lèi)別的銷(xiāo)量及產(chǎn)品組合變化的影響，以應(yīng)對(duì)下游市場(chǎng)需求及應(yīng)用擴(kuò)展。

按應(yīng)用場(chǎng)景劃分，中微半導(dǎo)體的消費(fèi)電子及智能家電對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)占比最多，三年間累計(jì)貢獻(xiàn)了85.8%，76.6%和73.2%的營(yíng)收。不同應(yīng)用領(lǐng)域的收益分布整體上保持相對(duì)穩(wěn)定。

二、擁有72項(xiàng)專(zhuān)利，228項(xiàng)已注冊(cè)的集成電路版圖設(shè)計(jì)

中微半導(dǎo)體在成都、北京、上海、重慶以及新加坡等地設(shè)有研發(fā)中心，截至2025年12月31日，研發(fā)團(tuán)隊(duì)由241名技術(shù)專(zhuān)業(yè)人員組成，占員工總數(shù)的52.5%。

截至2026年3月20日，中微半導(dǎo)體合計(jì)擁有72項(xiàng)專(zhuān)利（包括43項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利及29項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利）、15項(xiàng)注冊(cè)商標(biāo)、28項(xiàng)版權(quán)（包括27項(xiàng)軟件版權(quán)及一項(xiàng)作品版權(quán)）、228項(xiàng)已注冊(cè)的集成電路版圖設(shè)計(jì)，以及在中國(guó)境內(nèi)的五個(gè)域名。

其中，中微半導(dǎo)體注冊(cè)的關(guān)鍵專(zhuān)利包括單電池?zé)犭娕荚罹唿c(diǎn)火控制電路、一種低壓差NMOS型穩(wěn)壓器及遲滯控制方法以及一種發(fā)送BMC碼的方法、系統(tǒng)及計(jì)算機(jī)設(shè)備等。

三、客戶(hù)集中度較高，收入增長(zhǎng)主要依賴(lài)分銷(xiāo)商

在報(bào)告期內(nèi)，中微半導(dǎo)體的客戶(hù)主要包括分銷(xiāo)商及直銷(xiāo)客戶(hù)，且均位于中國(guó)。其中，分銷(xiāo)商的終端客戶(hù)主要包括消費(fèi)電子制造廠(chǎng)、智能家電制造商、工業(yè)電機(jī)制造商及汽車(chē)制造商。

2023年、2024年及2025年期間，中微半導(dǎo)體的五大客戶(hù)貢獻(xiàn)的收益分別約為1.72億元、2.25億元以及2.78億元，分別占同年度總收益的24.1%、24.7%及24.8%。其中，最大客戶(hù)貢獻(xiàn)的收益分別約為0.85億元、1.05億元以及1.16億元，分別占同年度總收益的12%、11.5%及10.3%。

中微半導(dǎo)體的五大客戶(hù)如下：

中微半導(dǎo)體的五大供應(yīng)商如下：

報(bào)告期內(nèi)，客戶(hù)A連續(xù)三年位居中微半導(dǎo)體的第一大客戶(hù)，并與該公司于2019年開(kāi)始合作，采購(gòu)額從約0.85億元增長(zhǎng)至1.16億元。

中微半導(dǎo)體的前五大客戶(hù)中絕大多數(shù)為分銷(xiāo)商，僅2023年和2024年有一家直接客戶(hù)進(jìn)入前五。中微半導(dǎo)體主要依托分銷(xiāo)渠道觸達(dá)終端市場(chǎng)。

四、創(chuàng)辦人持股31.47%

中微半導(dǎo)體的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下圖所示：

中微半導(dǎo)體的創(chuàng)辦人、執(zhí)行董事、董事會(huì)主席、首席執(zhí)行官兼總工程師為楊勇，持股31.47%。

▲圖為楊勇（圖源：上證路演）

楊勇今年54歲，于2001年6月獲委任為中微半導(dǎo)體的董事，并于2025年9月獲調(diào)任為執(zhí)行董事，主要負(fù)責(zé)該公司的管理、戰(zhàn)略規(guī)劃及關(guān)鍵業(yè)務(wù)決策，以及領(lǐng)導(dǎo)整體技術(shù)發(fā)展。

楊勇在芯片設(shè)計(jì)及制造行業(yè)擁有超過(guò)24年的經(jīng)驗(yàn)。他在1992年7月取得中國(guó)遼寧石油化工大學(xué)（前稱(chēng)撫順石油學(xué)院）測(cè)量與檢測(cè)學(xué)士學(xué)位。在2006年10月取得中國(guó)東南大學(xué)電子與通信工程碩士學(xué)位。

在中微半導(dǎo)體成立之前，楊勇曾在深圳市普特集成電路有限公司擔(dān)任董事，自2019年3月起擔(dān)任芯旺投資有限公司的董事。

同時(shí)，楊勇于多家附屬公司擔(dān)任董事及高級(jí)管理職務(wù)，包括中微（四川）、中微（深圳）、中微（香港）及Singapore Changi。

在截至2025年12月31日止的年度，中微半導(dǎo)體執(zhí)行董事、獨(dú)立非執(zhí)行董事的薪酬總額為771.4萬(wàn)元。

截至2023年、2024年及2025年12月31日止的各年度，中微半導(dǎo)體薪酬最高的五名人員中，每年有一位非董事雇員拿到最高薪酬，分別為159.4萬(wàn)元、192.5萬(wàn)元以及186.4萬(wàn)元。

結(jié)語(yǔ)：國(guó)產(chǎn)MCU廠(chǎng)商向高價(jià)值領(lǐng)域邁進(jìn)，逐步提高產(chǎn)品自給率

中微半導(dǎo)體的MCU產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于消費(fèi)電子及智能家居設(shè)備領(lǐng)域。這類(lèi)終端市場(chǎng)普遍對(duì)成本較為敏感，且通常僅需中等水平的運(yùn)算性能及可靠性，導(dǎo)致此類(lèi)MCU產(chǎn)品的平均售價(jià)相對(duì)較低。相比之下，國(guó)際同行業(yè)在工業(yè)控制及汽車(chē)電子等高價(jià)值領(lǐng)域占據(jù)一定地位，該等領(lǐng)域?qū)π阅堋⒛陀眯约伴L(zhǎng)期可靠性的要求支撐其平均售價(jià)處于明顯更高水平。

MCU前五大廠(chǎng)商合計(jì)占據(jù)全球營(yíng)收的約70%，小型企業(yè)仍保持活躍，但整體市占率有限。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商相較于國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)仍處于追趕階段。在國(guó)內(nèi)政策的扶持下，中國(guó)企業(yè)在工業(yè)控制以及車(chē)用電子等領(lǐng)域擴(kuò)大研發(fā)投入，應(yīng)對(duì)下游應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品需求的變化，或許能夠在不久的將來(lái)逐漸縮小與國(guó)際企業(yè)的差距。