隨著2026年3月27日網(wǎng)上申購的結(jié)束，備受市場關(guān)注的印制電路板（PCB）行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)——紅板科技（603459.SH）的IPO進(jìn)程迎來了關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

3月30日，公司公布的中簽率公告顯示，在回?fù)軝C(jī)制啟動后，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率約為0.035%。

在超過1344萬戶有效申購?fù)顿Y者的角逐中，這一稀缺的中簽率不僅反映了市場對紅板科技投資價(jià)值的高度認(rèn)可，更預(yù)示著這家深耕PCB領(lǐng)域二十年的龍頭企業(yè)，即將在A股市場開啟新的征程。

???1幸運(yùn)兒與“電子產(chǎn)品之母”的深度綁定

對于中簽的投資者而言，這不僅僅是賬戶中多了一串代碼，更是與一家在消費(fèi)電子、汽車電子、高端顯示等多個(gè)高景氣賽道擁有深厚護(hù)城河的優(yōu)質(zhì)企業(yè)深度綁定。

紅板科技素有“手機(jī)HDI主板隱形冠軍”之稱。招股書顯示，2024年，公司為全球前十大手機(jī)品牌提供手機(jī)HDI主板1.54億件，市場占有率高達(dá)13%。同時(shí)，手機(jī)電池板供貨量占全球前十大品牌出貨量的20%。這意味著，全球每10部主流品牌智能手機(jī)中，就有超過1部的主板或電池板出自紅板科技之手，其客戶名單幾乎涵蓋了OPPO、vivo、榮耀、三星、華為、傳音、摩托羅拉等所有頭部終端。

然而，紅板科技的價(jià)值遠(yuǎn)不止于消費(fèi)電子的基本盤。在高端PCB領(lǐng)域，公司正展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)張力，成為其估值提升的核心驅(qū)動力。

PCB行業(yè)市場空間持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB市場產(chǎn)值達(dá)735.65億美元，預(yù)計(jì)將以5.20%的年復(fù)合增長率穩(wěn)步提升，到2029年達(dá)到946.61億美元。作為全球PCB制造中心，中國大陸地區(qū)的PCB市場產(chǎn)值預(yù)計(jì)將在2029年達(dá)至497.04億美元，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供廣闊的市場賽道與增量空間，依托本土產(chǎn)業(yè)鏈集群優(yōu)勢，助力企業(yè)HDI、IC載板等高端產(chǎn)品持續(xù)放量、搶抓行業(yè)紅利。

在HDI板領(lǐng)域，紅板科技已站在行業(yè)技術(shù)前沿。公司已全面掌握高端HDI板的生產(chǎn)技術(shù)，任意層互連HDI板最高層數(shù)可達(dá)26層，整體盲孔層偏差可控制在驚人的50微米以內(nèi)，最小激光盲孔孔徑可達(dá)50微米，技術(shù)指標(biāo)處于全球領(lǐng)先地位。

更令人矚目的是其在IC載板領(lǐng)域的突破。IC載板是半導(dǎo)體封裝的核心材料，技術(shù)門檻極高，市場長期被中國臺灣、韓國、日本企業(yè)主導(dǎo)。紅板科技經(jīng)過多年攻關(guān)，成功掌握了mSAP（改良半加成法）等核心工藝，實(shí)現(xiàn)了IC載板量產(chǎn)，量產(chǎn)最小線寬/線距可達(dá)18微米，并已進(jìn)入卓勝微、好達(dá)電子等知名企業(yè)供應(yīng)鏈。這標(biāo)志著公司成功撕開了國產(chǎn)化率極低的IC載板市場缺口，打開了高端領(lǐng)域的“第二增長曲線”。

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2 業(yè)績爆發(fā)式增長，盈利能力領(lǐng)跑行業(yè)

技術(shù)優(yōu)勢最終轉(zhuǎn)化為亮眼的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。招股書顯示，紅板科技的經(jīng)營業(yè)績正迎來加速釋放期。

2023年至2025年，公司營業(yè)收入從23.40億元增長至36.77億元，復(fù)合增長率達(dá)25.37%；扣非歸母凈利潤更是從0.87億元飆升至5.21億元，復(fù)合增長率高達(dá)144.7%。特別是2025年，公司主營業(yè)務(wù)毛利率達(dá)到21.79%，凈利率高達(dá)14.68%，盈利能力在PCB行業(yè)中處于領(lǐng)先水平。

多家券商機(jī)構(gòu)對此給予積極評價(jià)。申銀萬國指出，紅板科技“產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化成效顯著，業(yè)績增速領(lǐng)跑行業(yè)”。國泰海通證券則認(rèn)為，公司已具備1.6TB光模塊電路板制造技術(shù)和批量生產(chǎn)AI服務(wù)器電路板的能力，有望為公司帶來新的強(qiáng)勁增長點(diǎn)。

本次發(fā)行，紅板科技募集資金將主要用于“年產(chǎn)120萬平方米高精密電路板項(xiàng)目”。募投項(xiàng)目的實(shí)施，將有效緩解公司當(dāng)前HDI板產(chǎn)能緊張的局面，進(jìn)一步提升在高階HDI板領(lǐng)域的制程能力。

展望未來，紅板科技的戰(zhàn)略路徑清晰而堅(jiān)定。公司堅(jiān)持以“AI算力、低軌衛(wèi)星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產(chǎn)品導(dǎo)向。在AI驅(qū)動下，全球高速線纜光模塊市場預(yù)計(jì)未來5年將增長兩倍；在汽車電子領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于比亞迪的智能駕駛和智能座艙系統(tǒng)，深度綁定新能源汽車產(chǎn)業(yè)浪潮。

0.035%的中簽率，映射出市場對稀缺優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的渴求。對于成功中簽的“幸運(yùn)兒”來說，這不僅是一次資本市場的機(jī)遇，更是共同見證一家具備國際競爭力的中國PCB企業(yè)，向全球高端制造標(biāo)桿邁進(jìn)的起點(diǎn)。

作者 | 摩斯姐

來源 | 摩斯IPO（MorseIPO）