3月30日盤后，“港股GPU第一股”壁仞科技交出了登陸港交所后的首份全年成績(jī)單。

先看最核心的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。2025年，公司實(shí)現(xiàn)收入10.35億元，同比增長(zhǎng)207.2%，較2024年翻了三倍。毛利達(dá)5.57億元，毛利率53.8%，較上年提升63個(gè)基點(diǎn)。

將視線拉長(zhǎng)，更能看清壁仞科技的增長(zhǎng)斜率。公司營(yíng)收從2022年的僅49.9萬元，躍升至2023年的6203萬元，再到2024年的3.37億元，直至2025年的10.35億元，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)多年的幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)。

收入大增的背后，直接源于其產(chǎn)品線的成熟。壁仞科技的旗艦GPU——BR106和BR166，在2025年順利完成全形態(tài)量產(chǎn)與規(guī)模交付。其中BR166系列去年8月才正式量產(chǎn)，不到半年就快速落地市場(chǎng)，有效帶動(dòng)營(yíng)收跨越式增長(zhǎng)。

與收入同步增長(zhǎng)的，是研發(fā)投入。2025年，公司研發(fā)開支達(dá)14.76億元，同比增長(zhǎng)78.5%，主要用于下一代產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。高強(qiáng)度的研發(fā)投入，也轉(zhuǎn)化為實(shí)打?qū)嵉募夹g(shù)成果。截至2026年2月底，公司全球?qū)＠_量超1630件，授權(quán)量超730件，發(fā)明專利授權(quán)率達(dá)100%，這幾項(xiàng)數(shù)據(jù)均位列國(guó)內(nèi)通用GPU公司首位。

研發(fā)持續(xù)燒錢，但虧損并未失控。按國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則口徑，公司年內(nèi)虧損164.93億元，同比擴(kuò)大972.3%。這一數(shù)字主要源于一筆金額高達(dá)154.70億元的“贖回負(fù)債”一次性財(cái)務(wù)項(xiàng)目。值得注意的是，這筆負(fù)債已于2026年1月2日終止確認(rèn)，后續(xù)財(cái)報(bào)將不再出現(xiàn)類似波動(dòng)。剔除該因素后，經(jīng)調(diào)整年內(nèi)虧損為8.74億元，較2024年的7.67億元僅小幅擴(kuò)大13.9%。隨著產(chǎn)品規(guī)模化交付，收入增長(zhǎng)已開始有效攤薄研發(fā)投入，經(jīng)營(yíng)杠桿效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

資金儲(chǔ)備方面，截至2025年底，公司現(xiàn)金及金融資產(chǎn)達(dá)28.96億元，疊加2026年初港股IPO募得的56.31億元凈額，資金總額超85億元。同時(shí)，公司存貨余額達(dá)9.49億元，同比大增520.4%，為應(yīng)對(duì)下游旺盛的算力需求提前備貨，保障供應(yīng)鏈韌性。

業(yè)務(wù)落地層面，壁仞科技在大規(guī)模算力領(lǐng)域持續(xù)突破。2025年，公司成功交付多個(gè)千卡級(jí)智算集群，其中既包括2048卡光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)這樣的標(biāo)桿項(xiàng)目，也涵蓋多個(gè)市場(chǎng)化數(shù)千卡級(jí)集群?？蛻羧后w不斷擴(kuò)容，目前已覆蓋國(guó)家級(jí)算力平臺(tái)、電信運(yùn)營(yíng)商、商業(yè)AIDC，以及AI和大模型公司。

商業(yè)化布局上，壁仞科技已在智能體、生成式AI、金融科技、智能制造、智能教育、政務(wù)等領(lǐng)域落地解決方案，構(gòu)建起“芯片+系統(tǒng)+垂直場(chǎng)景”的端到端交付能力。同時(shí)，公司與頭部大模型公司、國(guó)家級(jí)智算服務(wù)企業(yè)深度合作，組建國(guó)產(chǎn)AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)“芯—模—云”一體化協(xié)同創(chuàng)新。

軟件生態(tài)方面，壁仞科技持續(xù)優(yōu)化對(duì)PyTorch、vLLM、SGLang等主流開源框架的支持，降低客戶遷移成本，同時(shí)完善自有軟件棧BIRENSUPA?的生態(tài)布局，推動(dòng)軟件開源戰(zhàn)略。

放到國(guó)產(chǎn)GPU賽道來看，行業(yè)整體處于高速增長(zhǎng)期，但頭部廠商的分化已逐步顯現(xiàn)。

寒武紀(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入64.97億元，同比增長(zhǎng)453.21%，歸母凈利潤(rùn)20.58億元，成為行業(yè)內(nèi)率先盈利的公司，營(yíng)收規(guī)模遙遙領(lǐng)先。

沐曦股份營(yíng)收16.44億元，同比增長(zhǎng)121.26%，虧損幅度較上年收窄43.97%。

摩爾線程則是營(yíng)收約15.05億元，同比增長(zhǎng)243.37%，虧損同比收窄36.7%。

相比之下，壁仞科技營(yíng)收增速處于行業(yè)中游，經(jīng)調(diào)整虧損幅度可控，仍處于研發(fā)投入與商業(yè)化并行的高速發(fā)展階段。同時(shí)，也凸顯了當(dāng)前 AI 芯片市場(chǎng)的高度集中性，以及企業(yè)從技術(shù)突破到規(guī)模盈利之間需要跨越的漫長(zhǎng)征程。

2026年算力產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)入“全鏈通脹”周期。行業(yè)景氣度將從核心芯片向AIDC、云與算力服務(wù)、配套電力設(shè)備及服務(wù)器等環(huán)節(jié)全面外溢。

壁仞科技的戰(zhàn)略目標(biāo)，也從“芯片供應(yīng)商”向“領(lǐng)先的算力系統(tǒng)解決方案提供商”升級(jí)。這一定位的轉(zhuǎn)變，呼應(yīng)了AI算力市場(chǎng)正在發(fā)生的深刻變革。當(dāng)前，行業(yè)正從“訓(xùn)練主導(dǎo)”向“訓(xùn)推并重”乃至“推理需求爆發(fā)”轉(zhuǎn)型。AI智能體的普及，對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施的能效比和總擁有成本提出了極致要求。

產(chǎn)品迭代方面，最值得期待的莫過于下一代BR20X芯片及全系列產(chǎn)品，計(jì)劃于2026年正式推出。這款芯片在保留訓(xùn)練領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，專門針對(duì)推理時(shí)代的指數(shù)級(jí)算力增長(zhǎng)需求進(jìn)行優(yōu)化，算力密度、內(nèi)存容量和帶寬、互連能力全面升級(jí)，支持FP8和FP4等低精度計(jì)算。

基于自研互連協(xié)議Blink 2.0，BR20X系列還將推出超節(jié)點(diǎn)方案，最大可支持千卡規(guī)模集群的Scale-up，有效支撐大規(guī)模并行計(jì)算。目前，壁仞科技仍在先進(jìn)封裝、光互連等關(guān)鍵技術(shù)上持續(xù)投入，為后續(xù)發(fā)展筑牢根基。

從10億元營(yíng)收出發(fā)，壁仞科技正試圖穿越高投入、長(zhǎng)周期的芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)律。

來源：星河商業(yè)觀察