河南
快科技4月2日消息，據(jù)Jaykihn透露，Intel下一代發(fā)燒級(jí)筆記本CPU平臺(tái)Nova Lake-HX的核心規(guī)格已浮出水面。
兩款新曝光型號(hào)分別為：旗艦款8P+16E+4LPE共28核，主流款4P+8E+4LPE共16核。
其中旗艦型號(hào)將搭載8個(gè)P核、16個(gè)E核和4個(gè)LP-E核，總計(jì)28核心，相比現(xiàn)有24核HX型號(hào)提升16.6%，同樣超越AMD即將推出的Zen 6移動(dòng)平臺(tái)預(yù)期的24核上限。
P核基于Coyote Cove架構(gòu)，E核基于Arctic Wolf架構(gòu)，兩款均配備2個(gè)Xe3P核顯核心。
與桌面端Nova Lake最高52核雙計(jì)算芯片配置和288MB bLLC緩存相比，移動(dòng)端在核心規(guī)模和緩存容量上有所精簡(jiǎn)。
此外，Jaykihn確認(rèn)Intel對(duì)標(biāo)AMD Halo級(jí)APU的產(chǎn)品并非此前傳聞的Nova Lake-AX，而是Razer Lake-AX。
AMD目前Strix Halo占據(jù)高端定位，Gorgon Halo refresh將于今年推出，Medusa Halo預(yù)計(jì)2027至2028年發(fā)布。
Razer Lake-AX的發(fā)布時(shí)間預(yù)計(jì)在2027年底或2028年初，可能與Intel融合x(chóng)86核心架構(gòu)與NVIDIA RTX GPU的定制SoC同步亮相。
Nova Lake-HX系列預(yù)計(jì)將于CES 2027發(fā)布，屆時(shí)將搭配N(xiāo)VIDIA基于Rubin架構(gòu)的下一代RTX 60系列筆記本GPU一同登場(chǎng)。
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