雖然在光刻機上，我們的國產(chǎn)不怎么樣，落后ASML可能有好幾代，甚至落后10年以上，但在刻蝕機上，我們卻并沒有落后，是與全球頂水平臺齊平的。

目前全球最先進的刻蝕機，也不過是用來制造3nm芯片，因為2nm的芯片還沒有大規(guī)模制造出來，而我們國內(nèi)也有達到3nm的刻蝕機，并且是進入了臺積電供應(yīng)鏈。

這家企業(yè)就是中微公司，早在幾年前，中微公司的刻蝕機就進入了臺積電的供應(yīng)鏈，預(yù)計今年臺積電大規(guī)模量產(chǎn)2nm芯片時，都很可能會用中微的刻蝕機。

中微為何這么強？一方面當然是團隊給力，創(chuàng)始人尹志堯博士，早些年一直在國外頂級的芯片設(shè)備企業(yè)工作，積累了大量的經(jīng)驗，并且有著大量的個人專利。

后來尹志堯博士選擇了在2004年回國，帶著一大幫的海外精英，回國創(chuàng)業(yè)，建立了中微公司。

二是國內(nèi)整個芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，要知道2000年后，國內(nèi)開始大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，那么芯片設(shè)備自然也是迎來發(fā)展的大機會。

中微公司技術(shù)不錯，又碰上了這種大發(fā)展的機遇，自然就一路狂飆，技術(shù)越來越先進，銷量越來越多，市場份額越來越高。

更有意思的是，當初中微做出刻蝕機后，美國的半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團（Lam Research Corporation，又稱“科林研發(fā)”），覺得威脅到了自己，起訴中微，說中微侵權(quán)。

不出意外的是，泛林輸了，最后中微還起訴了泛林，因為中微發(fā)現(xiàn)泛林偷了中微的技術(shù)，這個官最后是打贏了，泛林集團確實是侵犯等離子刻蝕機商業(yè)秘密！可見中微有多厲害了。

也正因為中微的厲害，所以臺積電才會從中微采購刻蝕機，用于自己的生產(chǎn)線。

在2025年的時候，中微已經(jīng)實現(xiàn)了全部生產(chǎn)線、零部件的自主可控，實現(xiàn)了100%的自主化，不用擔心被國外的供應(yīng)鏈卡脖子，這也是中微的實力和底氣所在。

2025年，中微營收123.85億元，同比增36.62%，凈利潤21.11億元，同比增30.69%，凈利率17%。目前在資本市場，中微市值高達2000億元左右，居科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備營收、利潤、市值首位。

當然，中微現(xiàn)在已經(jīng)不只有刻蝕機了，已經(jīng)有37種成熟設(shè)備量產(chǎn)，覆蓋刻蝕、EPI、CDP、MOCVD等，刻蝕設(shè)備占比大約在80%左右，另外的20%營收，是其它設(shè)備貢獻的。

另外從中微的財報可以看出來，2025年中微在研發(fā)上就投入37.4億元，營收占比30.2%，這個比例，遠高于眾多的同類型企業(yè)，可見中微是真舍得投錢研發(fā)，或許也正因為敢于投錢，才有今天這樣的成績。