成立6年的利普思，正試圖用一種更具韌性、也更激進(jìn)的方式，重新定義自己的增長路徑。

作者|王蕊

編輯|西子

在碳化硅行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期、競爭持續(xù)加劇的背景下，成立6年的利普思，正試圖用一種更具韌性、也更激進(jìn)的方式，重新定義自己的增長路徑。

這種緊迫感，來自直接的行業(yè)壓力——全行業(yè)碳化硅應(yīng)用未達(dá)預(yù)期，公司在銷售與利潤端同時承壓。

利普思2026戰(zhàn)略峰會上，公司創(chuàng)始人、CEO丁烜明坦言，“2025年對我們來說是最困難的時候?！?/strong>

△利普思創(chuàng)始人、CEO丁烜明

也正是在這樣的階段，利普思將自身的核心能力進(jìn)一步收斂為一個關(guān)鍵詞：速度。

在研發(fā)端，公司將封裝平臺打樣周期從90天壓縮至20天，全新產(chǎn)品開發(fā)周期縮短至3個月，并推進(jìn)“每季度一款新品”的迭代節(jié)奏。

與之并行的，是全球化布局的加速推進(jìn)。目前，公司業(yè)務(wù)已覆蓋26個國家和地區(qū)，海外收入占比超過50%。

從壓縮研發(fā)周期，到重構(gòu)市場結(jié)構(gòu)，這家公司試圖在一個需求尚未完全兌現(xiàn)、競爭卻已提前到來的階段，建立屬于自己的生存邊界。

從“預(yù)期增長”到“交付能力”

碳化硅（SiC）行業(yè)，正在完成一次關(guān)鍵的階段切換。

過去兩年，新能源汽車、電動重卡、儲能與AI算力的需求爆發(fā)，讓SiC被視作下一代功率器件的核心方向，賽道圍繞“IGBT 替代”“800V高壓升級”快速擴(kuò)張。

那一階段，市場更愿意為“技術(shù)先進(jìn)性”和“未來空間”買單。但進(jìn)入2025年，產(chǎn)業(yè)約束開始集中顯現(xiàn)。

一方面，車企平臺切換趨于理性，不再唯性能論，將成本、可靠性、供應(yīng)穩(wěn)定性置于核心；SiC器件端的降本和良率爬坡節(jié)奏，并沒有完全跟上應(yīng)用側(cè)需求的釋放速度。

這意味著，需求本身并沒有消失，但客戶評估供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)發(fā)生改變。

以前，大家討論的是“能不能做出來”；現(xiàn)在，大家更在意的是“能不能穩(wěn)定、低成本、大批量地做出來”。

也正是在這一背景下，利普思給出了自己的階段判斷：2024年起，行業(yè)開始進(jìn)入“SiC 2.0時代”。這一階段的核心是工程化、規(guī)?；偁?，勝負(fù)不再取決于單點(diǎn)技術(shù)突破，而是成本、良率、交付構(gòu)建的綜合體系。

把研發(fā)變成“工業(yè)能力”

如果說行業(yè)已經(jīng)從“預(yù)期增長”切換到“兌現(xiàn)增長”，那么對企業(yè)而言，最直接的競爭變量就是速度。

利普思CTO洪文成直言：“最核心的競爭力是速度，只有足夠快，才能參與競爭。”

△利普思CTO洪文成

在利普思內(nèi)部，這種“速度”被拆解為一整套標(biāo)準(zhǔn)化的工程體系能力：

平臺打樣：基于現(xiàn)有封裝平臺的衍生新品，打樣周期從行業(yè)普遍的90天大幅壓縮至20天；

新品開發(fā)：全新的封裝產(chǎn)品從立項(xiàng)到工程樣品，周期由6個月縮短至3個月；

迭代節(jié)奏：研發(fā)從“項(xiàng)目驅(qū)動”轉(zhuǎn)向“常態(tài)化迭代”，目標(biāo)是每季度發(fā)布一款新品。

底層研發(fā)邏輯也完成升級：不再“重復(fù)造輪子”，而是通過平臺化架構(gòu)精準(zhǔn)適配場景。

例如，針對乘用車領(lǐng)域，收斂封裝平臺，匹配穩(wěn)定功率需求；

商用車/重載場景，支持1500V高壓m適配超10G振動、百萬公里長壽命工況；

電源/算力場景，聚焦2kV以上高壓與高可靠性，匹配兆瓦級超充、固態(tài)變壓器需求。

這種平臺化能力，使產(chǎn)品無需從零開發(fā)，而是在既有架構(gòu)上快速組合與適配，顯著壓縮研發(fā)與交付周期。

截至2025年，公司研發(fā)人員占比超過50%，新增核心技術(shù)人員16人，全年申請專利20項(xiàng)，累計專利超過60項(xiàng)，為速度戰(zhàn)筑牢技術(shù)底座。

國內(nèi)國外并駕齊驅(qū)

如果說“速度”解決的是效率問題，那么市場結(jié)構(gòu)決定的是利潤空間。

目前，利普思業(yè)務(wù)覆蓋全球26個國家和地區(qū)，包括北美、歐洲、日韓等。

在這樣的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)下，利普思逐步形成了一套更清晰的分工邏輯：用國內(nèi)沉淀的技術(shù)，給海外客戶提供創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù)。

在國內(nèi)，通過規(guī)模化出貨提升制造能力與供應(yīng)鏈效率，持續(xù)降低成本；在海外，以高壓、高可靠方案切入工業(yè)、電網(wǎng)與軌交市場，通過系統(tǒng)效率提升獲取利潤。

為進(jìn)一步推進(jìn)全球化布局，利普思計劃于2026年在德國、美國設(shè)立本地辦事處，并拓展東南亞與中東能源市場，通過本地化服務(wù)與供應(yīng)鏈能力，降低跨區(qū)域交付與服務(wù)成本。

這種結(jié)構(gòu)，使公司在不同市場中承擔(dān)不同角色——一端打磨成本與交付能力，一端獲取利潤與定價權(quán)。

產(chǎn)品與產(chǎn)能的同步落地

圍繞“速度”與“全球化”兩條主線，利普思以本次戰(zhàn)略峰會為起點(diǎn)，將同步完成產(chǎn)品與產(chǎn)能的落地。

產(chǎn)品端，公司發(fā)布新一代SiC功率模塊，覆蓋乘用車主驅(qū)、商用車與工程機(jī)械、電源與算力應(yīng)用，以及高壓電網(wǎng)與固態(tài)變壓器四大場景。

整體來看，這一代產(chǎn)品在電壓平臺、低雜感設(shè)計、功率密度和可靠性上都進(jìn)一步提升，最高支持2300V電壓平臺，雜感低至6–9nH，更明顯地指向高壓化與高可靠性的應(yīng)用趨勢。

產(chǎn)能端，利普思已形成無錫與揚(yáng)州雙基地布局：無錫現(xiàn)有產(chǎn)能約70萬只；揚(yáng)州基地總投資1.81億元，占地32畝，建成后最高年產(chǎn)能將達(dá)到300萬只車規(guī)級SiC模塊。公司累計融資3.3億元，為后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)提供資金支持。

SiC 2.0時代，行業(yè)正在從技術(shù)驗(yàn)證走向規(guī)模兌現(xiàn)。

當(dāng)競爭從“路徑選擇”轉(zhuǎn)向“交付能力”，真正拉開差距的，已經(jīng)不再是技術(shù)方向本身，而是誰能更快、更穩(wěn)定地把技術(shù)變成產(chǎn)品，并持續(xù)交付給市場。

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