4月2日，證監(jiān)會(huì)輔導(dǎo)備案信息顯示，無(wú)錫邑文微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“邑文科技”）已正式啟動(dòng)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作。公司分別于2026年3月25日、3月26日與平安證券股份有限公司、國(guó)聯(lián)民生證券承銷(xiāo)保薦有限公司簽訂輔導(dǎo)協(xié)議，聘請(qǐng)兩家券商作為聯(lián)合輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。這標(biāo)志著這家成立于2011年、從設(shè)備翻新起步并成功轉(zhuǎn)型為自主研發(fā)的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，正式向A股發(fā)起沖擊。

資料顯示，邑文科技成立于2011年，總部位于無(wú)錫市新吳區(qū)，注冊(cè)資本3.6億元人民幣。公司控股股東為廖海濤，其直接持有28.96%的股份。

經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，公司已從最初的設(shè)備翻新業(yè)務(wù)，成功轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的自主研發(fā)制造商。公司現(xiàn)已成為國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，并于2024年9月入選江蘇獨(dú)角獸企業(yè)名單。

在硬件設(shè)施方面，公司配備了3000平方米全特氣通入千級(jí)無(wú)塵實(shí)驗(yàn)室和8000平方米萬(wàn)級(jí)潔凈無(wú)塵裝配車(chē)間，為產(chǎn)品研發(fā)和制造提供了高標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)境保障。

邑文科技主營(yíng)半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)和制造，核心產(chǎn)品包括刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導(dǎo)體和MEMS等特色工藝領(lǐng)域。、

經(jīng)過(guò)多年研發(fā)創(chuàng)新，公司已掌握干法刻蝕、薄膜沉積、真空熱處理等領(lǐng)域的多項(xiàng)核心技術(shù)，并擁有全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的刻蝕設(shè)備、CVD薄膜沉積設(shè)備、去膠設(shè)備、ALD設(shè)備，產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋刻蝕、去膠、ALD、CVD、固膠、退火等多個(gè)類(lèi)別。

憑借技術(shù)實(shí)力和工藝積累，邑文科技已獲得多家下游龍頭企業(yè)及科研院所的認(rèn)可。主要客戶(hù)包括：比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微、三安光電、中電科、國(guó)網(wǎng)研究、中科院微電子所等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)。這些客戶(hù)的認(rèn)可，反映了公司在技術(shù)水平、工藝質(zhì)量、供應(yīng)鏈管理等方面的綜合實(shí)力。

編輯：芯智訊-林子