4月7日，REDMI K系列全新旗艦K90 Max正式官宣，將于本月正式發(fā)布。這是REDMI K系列首款Max機型，同時也是小米旗下首款搭載主動風冷散熱的手機，由原K90至尊版更名而來.　　

　　小米集團合伙人盧偉冰表示，K90 Max旨在打造無短板游戲體驗，對標全價位段游戲表現(xiàn)，打破同價位競爭局限。

　　盧偉冰表示，用戶長時間游戲、高幀高畫質并行、多任務并發(fā)等極限場景下，散熱能力才是持續(xù)高性能的核心，而非單純平臺理論性能。當前行業(yè)主動散熱普遍存在兩大痛點：一是重風扇參數、輕風道與噪音控制，散熱效率大打折扣；二是結構與外觀妥協(xié)，陷入“開了吵、關了燙”的體驗困境。

　　為此，REDMI將主動風冷列為K90 Max研發(fā)首要優(yōu)先級，從底層重構散熱系統(tǒng)，通過AI仿真技術優(yōu)化結構堆疊、氣流路徑、整機協(xié)同與外觀布局，打造系統(tǒng)性最強風冷方案。

　　值得一提的是，該機的散熱系統(tǒng)相比此前同類機型有明顯不同，采用了超大尺寸的風扇設計，直立進風，號稱挑戰(zhàn)行業(yè)最大風量；同時采用仿真渦流風道設計，以風塑形，風量利用率提升40%。

　　另外，這次海報上小米顯著標明：“數據來源于小米實驗室，對比其他風扇機型”，從風扇尺寸上來看，K90 Max確實比以往的風冷手機更大，散熱效果自然會更強，因此也能帶來更激進、穩(wěn)定的性能釋放.　　

　　不過大尺寸風扇也會帶來噪音更高的問題，可能會影響使用體驗，這就要看REDMI是否會有一些針對性的優(yōu)化了。

　　核心配置上，預計K90 Max會從天璣9500調整為第五代驍龍8，或者第五代驍龍8至尊版，依然歸屬于高通陣營。屏幕方面，該機升級165Hz超高刷屏，主流游戲已完成適配，電競流暢感拉滿。

　　續(xù)航方面內置8000mAh大電池，支持100W有線快充并有望兼容100W PPS。同時配備2D視覺四等邊設計、定制對稱雙揚、超聲波指紋，且支持IP68防塵防水，旗艦配置無閹割。

　　另外盧偉冰在評論區(qū)明確：K90至尊版仍會推出，定位Max＞至尊，本次發(fā)布會優(yōu)先發(fā)布K90 Max。