今年頭兩個(gè)月，中國(guó)集成電路出口額達(dá)到433億美元，同比漲了72.6%。同期我們整體出口增速才21.8%。芯片這個(gè)品類，直接把大盤甩出了三條街。過去聊中國(guó)芯片，聊的都是＂卡脖子＂＂追趕＂＂突圍＂，什么時(shí)候輪到聊＂賣爆＂了？這組數(shù)字冒出來(lái)的時(shí)候，評(píng)論區(qū)一片安靜，好像大家還沒反應(yīng)過來(lái)。

有人會(huì)講，這不就是全球半導(dǎo)體回暖嘛，水漲船高。確實(shí)，今年一月全球半導(dǎo)體銷售額同比漲了46%，韓國(guó)半導(dǎo)體出口更夸張，翻了一倍?？蓡栴}是，中國(guó)這72.6%的增速，跑贏了行業(yè)均值。光靠＂周期＂兩個(gè)字，撐不起這個(gè)數(shù)。細(xì)項(xiàng)里面藏著好幾條暗線，每一條都挺有意思。

先聊第一條線：AI的配角經(jīng)濟(jì)。這兩年輿論場(chǎng)上，英偉達(dá)、臺(tái)積電、ASML輪番霸屏。美國(guó)制裁名單越拉越長(zhǎng)，3nm、2nm、EUV光刻機(jī)，天天掛在新聞標(biāo)題上。這給很多人造成了一個(gè)錯(cuò)覺——只要掐死高端GPU，中國(guó)的AI產(chǎn)業(yè)就趴下了?？勺霎a(chǎn)業(yè)的人心里清楚，一臺(tái)AI服務(wù)器里面，最貴那顆GPU周圍，趴著幾百顆不起眼的小芯片。電源管理、內(nèi)存接口、信號(hào)轉(zhuǎn)換、溫控驅(qū)動(dòng)，缺了哪個(gè)都跑不起來(lái)。

這些＂配角芯片＂以前誰(shuí)做？德州儀器、英飛凌、瑞薩，都是老牌歐美日廠商?，F(xiàn)在不一樣了。杰華特和圣邦股份的電源管理芯片，瀾起科技的內(nèi)存接口芯片，正在順著富士康和廣達(dá)的服務(wù)器產(chǎn)線，一箱一箱往北美和中東的數(shù)據(jù)中心發(fā)。瀾起在PCIe高速接口這個(gè)賽道上，已經(jīng)跟美國(guó)Rambus、日本瑞薩三足鼎立。不管機(jī)柜里插的是誰(shuí)家的GPU，只要全球還在瘋建數(shù)據(jù)中心，這些外圍芯片的需求就停不下來(lái)。

再看第二條線，也是最關(guān)鍵的一條：芯片變貴了。出口額漲了72.6%，出口數(shù)量只多了13.7%，大概524億顆。拿計(jì)算器按一下就知道，平均單價(jià)漲了52%左右。過去我們出口芯片，走的是＂量大管飽＂路線。珠三角封裝廠把低端MCU和功率器件打包裝箱，賺的是幾分錢幾毛錢的辛苦費(fèi)?？山衲觊_年，畫風(fēng)突然變了，出去的芯片值錢了。

為什么值錢？存儲(chǔ)芯片是個(gè)大頭。2025年下半年開始，三星、SK海力士、美光三大巨頭，鉚足了勁把先進(jìn)產(chǎn)能全砸向HBM。HBM就是英偉達(dá)GPU上用的那種高帶寬內(nèi)存，利潤(rùn)極高，一片頂十片。巨頭們忙著賺AI的錢，普通DRAM和NAND Flash的產(chǎn)能就被擠空了。手機(jī)、電腦、普通服務(wù)器里用的那種存儲(chǔ)顆粒，全球缺口一下子撕開了。今年一季度，DRAM價(jià)格環(huán)比飆了四五成。

這個(gè)口子，被長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)和長(zhǎng)江存儲(chǔ)接住了。這兩家這幾年悶頭搞良率，都突破了85%，具備了大規(guī)模出貨的能力。存儲(chǔ)芯片這東西屬于標(biāo)準(zhǔn)大宗品，貨值特別高，一批貨出去就是好幾億美元。光存儲(chǔ)芯片一項(xiàng)，就占了我們芯片出口額的38%。這一波精準(zhǔn)卡位，直接把出口均價(jià)暴力抬了上去。你看這不是撞大運(yùn)，是這幾年持續(xù)投入終于到了兌現(xiàn)的時(shí)候。

第三條線更有意思：臺(tái)積電＂讓＂出來(lái)的市場(chǎng)。臺(tái)積電現(xiàn)在全部精力撲在3nm、2nm和CoWoS先進(jìn)封裝上，全球AI芯片訂單排著隊(duì)等。工程師、資金、產(chǎn)能，統(tǒng)統(tǒng)往金字塔尖集中。代價(jià)是什么？28nm、40nm、55nm這些成熟制程，臺(tái)積電不擴(kuò)了，甚至在收縮。可實(shí)際的工業(yè)需求里頭，超過七成的芯片用的就是這些＂老工藝＂。新能源車的電控、工業(yè)機(jī)器人的IGBT、物聯(lián)網(wǎng)傳感器、5G基站射頻，28nm夠用得很。

EUV光刻機(jī)拿不到，那就不在塔尖跟你耗，集中火力打成熟制程。中芯國(guó)際、華虹、晶合集成這幾年拼了命擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)家大基金三期475億美元的真金白銀砸下去，上海、北京、合肥、深圳，12英寸產(chǎn)線一條接一條地起來(lái)。SEMI的數(shù)據(jù)擺在那里，2021年到2023年中國(guó)大陸新建了20座晶圓廠，數(shù)量全球第一。到今年，我們300毫米晶圓產(chǎn)能的全球份額預(yù)計(jì)能到25%，超過韓國(guó)。

產(chǎn)能起來(lái)了，訂單自然就來(lái)了。海外那些中小芯片設(shè)計(jì)公司，在臺(tái)積電根本排不上隊(duì)，交期長(zhǎng)、起訂量高，只能把目光轉(zhuǎn)向大陸代工廠。我們的廠產(chǎn)能穩(wěn)、交期短、價(jià)格還有競(jìng)爭(zhēng)力，訂單接到手軟。

更能說明問題的是，去年底歐洲大廠英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體，接連跟中國(guó)晶圓廠談合作。意法半導(dǎo)體直接官宣，跟華虹聯(lián)合推進(jìn)40nm MCU代工。連這些老牌歐洲巨頭都主動(dòng)找上門，說明我們成熟制程的性價(jià)比，已經(jīng)到了沒法忽視的程度。

這套打法是不是很眼熟？跟當(dāng)年光伏、液晶面板一模一樣。先靠?jī)?nèi)需把產(chǎn)能養(yǎng)起來(lái)，成本攤到極致，再往外沖，把全球定價(jià)權(quán)搶過來(lái)。具體到產(chǎn)品端，滲透已經(jīng)很深了。車用IGBT以前只能買英飛凌的，現(xiàn)在斯達(dá)半導(dǎo)和時(shí)代電氣已經(jīng)進(jìn)了歐洲一線車企的供應(yīng)鏈，大批量在交付。兆易創(chuàng)新的車規(guī)級(jí)MCU出現(xiàn)在博世、法雷奧的物料清單里。韋爾股份的CMOS圖像傳感器，正面硬剛索尼和安森美，市場(chǎng)份額已經(jīng)三分天下。

成績(jī)擺在這兒，風(fēng)險(xiǎn)也不能裝看不見。

第一個(gè)問題，先進(jìn)制程的天花板。中芯國(guó)際用DUV多重曝光在做5nm級(jí)別芯片，確實(shí)跑通了，可成本比海外同行高出四五成，良率也不太好看。頂級(jí)AI訓(xùn)練芯片這塊，差距是真實(shí)存在的，不能自己騙自己。

第二個(gè)問題，成熟制程馬上要內(nèi)卷。明后兩年國(guó)內(nèi)幾十條產(chǎn)線集中投產(chǎn)，產(chǎn)能會(huì)猛漲一波。一旦下游需求跟不上——比如新能源車增速放緩，或者海外經(jīng)濟(jì)下行——價(jià)格戰(zhàn)馬上就會(huì)打起來(lái)。光伏行業(yè)2023年那輪全行業(yè)虧損的慘狀，做半導(dǎo)體的人都看在眼里。誰(shuí)都不想再經(jīng)歷一遍。

第三個(gè)問題，貿(mào)易摩擦。2024年底美國(guó)貿(mào)易代表辦公室已經(jīng)對(duì)中國(guó)成熟制程芯片發(fā)起了301調(diào)查，重點(diǎn)盯的就是28nm及以上這個(gè)區(qū)間。美方還放了風(fēng)，要把中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)稅從25%拉到50%。歐盟那邊也在觀望，后面跟進(jìn)的可能性不小。出口這條路，前面還有不少坎兒要過。

可不管怎么講，433億美元這個(gè)數(shù)是真實(shí)的。2025年全年我們集成電路出口突破了2019億美元，頭一次站上兩千億。今年開局這個(gè)勁頭，全年再破紀(jì)錄基本沒什么懸念。想想2021年，我們光進(jìn)口芯片就花了4325億美元，比買石油還多，是全世界最大的芯片買家。幾年過去了，至少在成熟制程和外圍配套這個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)上，我們正在從買家變成賣家，從接受定價(jià)變成參與定價(jià)。

這中間的轉(zhuǎn)變，不是哪個(gè)天才拍腦袋拍出來(lái)的。幾千家企業(yè)，幾十條產(chǎn)線，幾年的死磕，一步一步趟出來(lái)的。路還長(zhǎng)，坑也多，可方向已經(jīng)擺在那了。當(dāng)全球每一座數(shù)據(jù)中心的電源板上、每一輛電動(dòng)車的電控模塊里、每一部手機(jī)的存儲(chǔ)顆粒中，＂中國(guó)造＂的比例越來(lái)越高的時(shí)候，這場(chǎng)芯片博弈的籌碼分配，已經(jīng)開始變了。