4 月 7 日 芯榜消息

SC-IQ (Semiconductor Intelligence)報(bào)告顯示：2025 年全球半導(dǎo)體資本支出 1660 億美元，同比增 7%；

SC-IQ 預(yù)計(jì) 2026 年達(dá) 2000 億美元，同比增 20%。（約1.38萬(wàn)億元人民幣）

• 臺(tái)積電 2026 年資本支出 520-560 億美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 與 HPC。

• 三星 2026 年半導(dǎo)體投資約 400 億美元，增 20%。

• SK 海力士 2026 年支出 205 億美元，增 17%，擴(kuò)產(chǎn) HBM4。

• 美光 2026 財(cái)年支出超 250 億美元，大幅超預(yù)期。

• 英特爾 2025 年支出 177 億美元，同比降 29%，2026 年預(yù)計(jì) 150-160 億美元，排名被 SK 海力士、美光超越。

• 格羅方德 2026 年支出增 70%，其余多數(shù)代工廠持平或下滑；英飛凌增 55%，擴(kuò)功率半導(dǎo)體。

• 馬斯克宣布新建 Terrafab 晶圓廠，投資 200-250 億美元，采用 2nm 工藝，月產(chǎn) 100 萬(wàn)片。

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