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4月8日消息，時(shí)隔四年多，龍騰半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“龍騰半導(dǎo)體”）再次向A股資本市場(chǎng)發(fā)起沖擊。

日前，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，該公司已向陜西證監(jiān)局報(bào)送輔導(dǎo)備案登記材料，擬向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國信證券。

這并非龍騰半導(dǎo)體首次沖刺IPO。2020年8月，龍騰半導(dǎo)體與國信證券簽訂輔導(dǎo)協(xié)議；次年6月，上市申請(qǐng)獲上交所受理；12月底，龍騰半導(dǎo)體主動(dòng)撤回申請(qǐng)，一共經(jīng)歷了兩輪問詢回復(fù)。

值得注意的是，龍騰半導(dǎo)體還在嘗試另一條資本路徑。

2025年11月，主營皮革時(shí)裝的中聯(lián)發(fā)展控股公告稱，已與龍騰半導(dǎo)體實(shí)控人徐西昌訂立一份不具法律約束力的諒解備忘錄，擬以45億至90億港元的估值收購龍騰半導(dǎo)體最多100%股權(quán)，并設(shè)置三個(gè)月排他期。就在此次重啟A股輔導(dǎo)前不久，雙方簽訂補(bǔ)充協(xié)議，將排他期再延長三個(gè)月。

一邊是港股“借殼”的可能性，一邊是A股輔導(dǎo)的實(shí)質(zhì)性推進(jìn)。兩條路徑同步推進(jìn)，龍騰半導(dǎo)體的上市緊迫感不言而喻。

龍騰半導(dǎo)體成立于2009年7月，是一家覆蓋功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試全鏈條的高新技術(shù)企業(yè)。

功率半導(dǎo)體是電子裝置中實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制的核心元器件，被譽(yù)為電力電子裝置的“CPU”。簡(jiǎn)單來說，它的核心功能是對(duì)電能進(jìn)行整流、逆變、變壓、變頻、開關(guān)和放大等處理，讓電力以最高效、最可控的形式被使用。自創(chuàng)立之初，龍騰半導(dǎo)體便聚焦于超結(jié)MOSFET這一細(xì)分賽道。

目前，其已形成高壓超結(jié)MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）及模塊、屏蔽柵溝槽（SGT）MOSFET、中低壓溝槽（Trench）MOSFET、高壓平面MOSFET、SiC JBS & MOSFET等七大產(chǎn)品系列，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、新能源發(fā)電、儲(chǔ)能、工業(yè)及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

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