近日，英特爾宣布加入馬斯克發(fā)起的Terafab超級(jí)芯片項(xiàng)目，與特斯拉、SpaceX、xAI組成“芯片界復(fù)仇者聯(lián)盟”重構(gòu)芯片制造技術(shù)，力求打破臺(tái)積電、三星在2nm制程工藝的壟斷地位并實(shí)現(xiàn)每年1太瓦算力產(chǎn)出的終極目標(biāo)。

在官方聲明中，英特爾不僅傳達(dá)對(duì)馬斯克到訪的歡迎，還強(qiáng)調(diào)將以超高性能芯片的規(guī)?；O(shè)計(jì)、制造與封裝能力加速Terafab實(shí)現(xiàn)每年1太瓦算力產(chǎn)出目標(biāo)。據(jù)悉，此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合英特爾將貢獻(xiàn)18A先進(jìn)制程、EMIB先進(jìn)封裝兩大核心技術(shù)，來提升芯片性能與集成效率。

我們知道，Terafab項(xiàng)目是由馬斯克牽頭，聯(lián)手SpaceX、xAI組建的超級(jí)芯片制造工程，總投資高達(dá)200億至250億美元，旨在通過年產(chǎn)1太瓦算力來支撐數(shù)十億臺(tái)Optimus機(jī)器人、FSD/自動(dòng)駕駛出租車系統(tǒng)及Grok大模型的算力需求。

對(duì)英特爾來說，與馬斯克聯(lián)合能輸出技術(shù)、獲得資金支持、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)容打破代工業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)瓶頸。而Terafab項(xiàng)目也需要英特爾的大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝能力。

熱點(diǎn)科技注意到，現(xiàn)階段除英特爾在X平臺(tái)官宣消息外雙方并沒有發(fā)布詳細(xì)新聞稿，也未曾披露幾家巨頭公司初期投資分?jǐn)偨痤~、具體股權(quán)占比、英特爾的18A/EMIB技術(shù)專利是否獨(dú)家授權(quán)，這些未知變量都會(huì)對(duì)后續(xù)合作產(chǎn)生不確定影響。

倘若后續(xù)合作進(jìn)展順利，那么復(fù)仇者聯(lián)盟將形成完整的芯片設(shè)計(jì)——制造——封裝產(chǎn)業(yè)鏈，這或許會(huì)對(duì)臺(tái)積電的芯片代工制造地位造成直接沖擊，甚至引發(fā)新一輪的科技巨頭抱團(tuán)合作熱潮。