天津
（全球TMT2026年4月8日訊） SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》顯示，受先進邏輯芯片、存儲器及人工智能相關(guān)產(chǎn)能擴張的持續(xù)投資推動，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將從2024年的1171億美元增長15%，達到1351億美元。
2025年，全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場表現(xiàn)強勁，其中晶圓加工設(shè)備銷售額增長12%，其他前端細分市場增長13%。這一增長主要得益于對尖端邏輯和存儲器產(chǎn)能的持續(xù)投資，并受到人工智能相關(guān)需求以及持續(xù)的工藝節(jié)點和技術(shù)遷移的支撐。
2025年，后端設(shè)備領(lǐng)域也實現(xiàn)了強勁增長。隨著AI設(shè)備和高帶寬內(nèi)存（HBM）對性能要求和測試強度的提升，測試設(shè)備銷售額同比增長55%；而隨著先進封裝技術(shù)的持續(xù)普及，封裝與組裝設(shè)備銷售額增長了21%。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
