SEMI數(shù)據(jù)顯示全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額已連續(xù)三年創(chuàng)歷史新高，且2026、2027年預(yù)期持續(xù)上修。當(dāng)前行業(yè)正站在"全球設(shè)備銷售景氣上行+國內(nèi)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)提速+國產(chǎn)化率從1到N躍升"三重邏輯交匯點(diǎn)。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）大漲2%，作為覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的一籃子工具，有望在本輪景氣周期中系統(tǒng)性受益。

【全球設(shè)備市場(chǎng)：連續(xù)三年新高，AI驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)持續(xù)性確認(rèn)】

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正經(jīng)歷一輪由AI算力需求驅(qū)動(dòng)的超級(jí)景氣周期，SEMI持續(xù)上修銷售額預(yù)期印證了產(chǎn)業(yè)鏈的高確定性。

2025年全球設(shè)備銷售額達(dá)1351億美元，連續(xù)三年創(chuàng)新高。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額已達(dá)1351億美元，且SEMI已將2026、2027年預(yù)期分別上調(diào)至1450億美元和1560億美元。招商證券研報(bào)指出，本輪行業(yè)上行的核心驅(qū)動(dòng)力來自DRAM與HBM投資超預(yù)期及中國市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的設(shè)備需求正在從高端邏輯芯片向存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)持續(xù)傳導(dǎo)。

存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)貢獻(xiàn)邊際增量。SEMICON China 2026會(huì)議披露，2026年HBM市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)58%至546億美元，占DRAM市場(chǎng)近四成。三星、SK海力士、美光三大原廠已將約70%新增產(chǎn)能傾斜至HBM，帶動(dòng)刻蝕、薄膜沉積等前道設(shè)備需求同步擴(kuò)張。與此同時(shí)，國內(nèi)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)上海新廠預(yù)計(jì)2026年下半年設(shè)備進(jìn)場(chǎng)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)武漢三廠建設(shè)中，存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)正從海外主導(dǎo)向海內(nèi)外共振轉(zhuǎn)變。

【國內(nèi)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)：26-27年有望提速，國產(chǎn)化率進(jìn)入"從1到N"階段】

國內(nèi)先進(jìn)邏輯及存儲(chǔ)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏是當(dāng)前設(shè)備板塊最核心的邊際變量，多項(xiàng)信號(hào)顯示2026年擴(kuò)產(chǎn)有望同比加速。

中芯國際、華虹產(chǎn)能持續(xù)爬坡。中芯國際2025年資本開支達(dá)81億美元，高于年初預(yù)期，公司表示存儲(chǔ)器供不應(yīng)求缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)速度預(yù)計(jì)持續(xù)提升，2026年資本開支預(yù)計(jì)約80億美元。華虹半導(dǎo)體Fab9A已超預(yù)期完成建設(shè)，F(xiàn)ab9B預(yù)計(jì)今年10月左右開始設(shè)備搬入。招商證券判斷，2026年國內(nèi)先進(jìn)存儲(chǔ)及邏輯產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速，國內(nèi)上游廠商將受益于下游擴(kuò)產(chǎn)和自身新品突破。

國產(chǎn)化率迎來從1到N的大規(guī)模提升階段。申萬宏源指出，刻蝕、PVD、量檢測(cè)設(shè)備等環(huán)節(jié)受益于國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，代表企業(yè)一季度營收同比增速普遍達(dá)30%及以上。華源證券分析認(rèn)為，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的導(dǎo)入速度有望進(jìn)一步提升，國產(chǎn)設(shè)備廠商的市場(chǎng)空間將進(jìn)一步打開。

【國產(chǎn)設(shè)備突破：從"點(diǎn)狀突破"到"系統(tǒng)化能力構(gòu)建"】

SEMICON China 2026展會(huì)上，國內(nèi)設(shè)備龍頭集中發(fā)布了多項(xiàng)關(guān)鍵突破，驗(yàn)證了國產(chǎn)設(shè)備從單點(diǎn)替代走向系統(tǒng)化能力的趨勢(shì)。

中微公司刻蝕設(shè)備覆蓋5nm及以下先進(jìn)制程。公司發(fā)布PrimoAngnova? ICP刻蝕設(shè)備和PrimoDomingo?高選擇性刻蝕機(jī)，分別面向5nm及以下邏輯芯片與GAA/3D NAND等三維器件工藝，填補(bǔ)了國內(nèi)在下一代半導(dǎo)體器件關(guān)鍵刻蝕工藝領(lǐng)域的空白。公司刻蝕設(shè)備累計(jì)裝機(jī)超5000反應(yīng)臺(tái)，LPCVD設(shè)備累計(jì)出貨突破300反應(yīng)臺(tái)。

北方華創(chuàng)發(fā)布12英寸混合鍵合設(shè)備。公司推出的Qomola HPD30混合鍵合設(shè)備突破納米級(jí)對(duì)準(zhǔn)與無損鍵合核心技術(shù)，覆蓋HBM、Chiplet、3D DRAM等3D集成場(chǎng)景，標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)封裝核心環(huán)節(jié)取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。此外，公司整合芯源微技術(shù)優(yōu)勢(shì)后，濕法全流程工藝覆蓋度已超97%。

薄膜、量檢測(cè)等環(huán)節(jié)同步推進(jìn)。拓荊科技推出鍵合修復(fù)設(shè)備、PEALD原子層沉積設(shè)備等新品；中科飛測(cè)展出電子束關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備等16款質(zhì)量控制設(shè)備。國產(chǎn)設(shè)備正從刻蝕、薄膜等優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)向更廣泛的工藝環(huán)節(jié)延伸。

【半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）——一鍵布局國產(chǎn)替代核心資產(chǎn)】

當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備板塊同時(shí)受益于全球景氣上行與國產(chǎn)替代加速的雙重邏輯。半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤中證半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)，成分股覆蓋中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等產(chǎn)業(yè)鏈核心龍頭，涵蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

相較于個(gè)股投資，ETF能夠有效分散單一公司面臨的技術(shù)路線風(fēng)險(xiǎn)和客戶驗(yàn)證不確定性。招商證券研報(bào)建議關(guān)注卡位良好及份額較高的設(shè)備公司，預(yù)計(jì)2026年國內(nèi)先進(jìn)邏輯及存儲(chǔ)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速。申萬宏源同樣指出，設(shè)備與材料在國產(chǎn)替代頂層設(shè)計(jì)下邏輯最硬，設(shè)備廠商訂單釋放與業(yè)績(jī)確定性強(qiáng)。

在全球設(shè)備銷售額連創(chuàng)新高、國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏加速、國產(chǎn)化率持續(xù)提升的三重共振下，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）為投資者提供了一鍵布局產(chǎn)業(yè)鏈核心資產(chǎn)的高效工具。

注：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。