芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達

芯東西4月8日報道，昨天，英特爾官宣將加入埃隆?馬斯克于3月公布的TerafabAI芯片產(chǎn)業(yè)園項目，共建全球規(guī)模最大的先進芯片制造基地之一。該項目建成后將為馬斯克旗下的兩家公司，包括上個月與xAI合并的SpaceX以及特斯拉供應AI芯片，助力Terafab實現(xiàn)每年產(chǎn)出1太瓦（TW）算力規(guī)模的目標。此次合作并未披露相關金額。

▲馬斯克轉發(fā)官宣（圖源：X）

英特爾CEO陳立武稱：“Terafab標志著未來硅基邏輯芯片、存儲器及先進封裝制造方式的跨越式變革?！?/p>

▲陳立武發(fā)文（圖源：X）

Terafab項目由馬斯克旗下的SpaceX與特斯拉聯(lián)合推進，雙方計劃在美國得克薩斯州奧斯汀市的大型園區(qū)內建設兩座芯片工廠，一座為汽車及人形機器人提供算力支持，另一座則面向太空AI數(shù)據(jù)中心打造。

Terafab項目利用先進2nm制程技術每年生產(chǎn)1000億~2000億顆芯片，為特斯拉全自動駕駛、Dojo超級計算機和Optimus“擎天柱”人形機器人提供算力支撐，預計成本為200億~250億美元（約合人民幣1365.96億元~1707.55億元）。

The Verge稱，英特爾的加入，在一定程度上緩解了馬斯克獨自建廠的壓力。近幾個月來，這位億萬富翁愈發(fā)迫切地希望能有企業(yè)承建芯片工廠，以支撐其AI領域的布局。他也曾質疑芯片制造行業(yè)能否跟上市場需求。

今年1月，馬斯克在財報電話會議上稱：“有沒有其他人能建造這類工廠？要知道，建造這些設施難度極大?！?/p>

此外，在加入Terafab項目的同時，英特爾自身也正面臨經(jīng)營挑戰(zhàn)。

2021年，英特爾宣布投資200億美元，在美國亞利桑那州興建Fab 52和Fab 62兩座芯片工廠，其中Fab 52主要用于英特爾18A制程芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，并且已于去年10月投產(chǎn)；Fab 62主要用于生產(chǎn)14A制程的芯片，直至2024年才開始實際動工。

2025年，英特爾對Fab 52、Fab 62及升級Fab 42的總投資已大幅增至320億美元，持續(xù)高額的資本開支也進一步凸顯其轉型期的資金與經(jīng)營壓力。同時，英特爾今年1月發(fā)布的財報稱，截至2025年12月27日其營業(yè)虧損為22.14億美元（約合人民幣151.23億元），2026年第一季度毛利率環(huán)比下降了約3.4個百分點。

英特爾當前正處于戰(zhàn)略轉型關鍵期，其核心布局之一是Intel Foundry（英特爾芯片代工服務）。2025年，該業(yè)務部門運營虧損約103.2億美元，其營收僅增長3%，目前仍處于巨額虧損狀態(tài)。與此同時，公司正全力推進18A制程工藝，3月英特爾稱，該工藝在去年主要供內部使用后，現(xiàn)已有望向外部客戶開放，為代工業(yè)務打開增長空間。

盡管代工業(yè)務尚未扭虧，但英特爾的轉型成效已在資本市場得到初步驗證。

據(jù)路透社報道，2025年上半年，英特爾股價大幅跑輸半導體行業(yè)指數(shù)，甚至一度出現(xiàn)負收益；從2025年10月起，英特爾股價迎來反轉，漲幅持續(xù)跑贏該行業(yè)指數(shù)；2026年1月開始，英特爾股價逐漸沖高至近180%的階段高點，隨后波動回落。截至2026年4月，英特爾股價累計漲幅為155.82%，顯著高于行業(yè)指數(shù)的120.04%。

▲英特爾股價與半導體行業(yè)指數(shù)的累計漲幅對比走勢圖（圖源：路透社）

此外，執(zhí)掌英特爾已逾一年的CEO陳立武，也正推行力度強勁的重組計劃以修復公司財務狀況，其措施包括裁員與資產(chǎn)出售。英特爾還獲得了英偉達及美國政府的數(shù)十億美元投資，其中美國政府現(xiàn)已成為英特爾最大股東。

路透社稱，對于在AI競爭中一度落后于對手的英特爾而言，此次與馬斯克的合作有望在其轉型進程加速之際提振投資者信心。隨著處理器需求回升，公司財務狀況已有所改善。

投資機構D.A. Davidson的分析師吉爾?盧里亞稱：“英特爾需要證明自己有能力為最大規(guī)?？蛻舻暮诵捻椖刻峁┲С?，而與特斯拉的合作顯然正是如此?！彼Q這是該芯片制造商重組進程中的“重要一步”。

結語：科技巨頭跨界合作，完善自身AI算力生態(tài)鏈

芯片制造屬于高度復雜、重資本、長周期、高技術壁壘的行業(yè)，單座先進工藝晶圓廠投資動輒數(shù)百億美元，建設與量產(chǎn)爬坡通常需要數(shù)年時間，且高度依賴EUV等尖端設備、工藝IP、良率控制能力和專業(yè)人才體系。

馬斯克旗下企業(yè)雖在整車制造、火箭工程與大規(guī)模產(chǎn)業(yè)園建設上具備豐富經(jīng)驗，但獨立推進先進晶圓廠項目仍面臨技術與執(zhí)行門檻。引入英特爾作為核心合作伙伴，能夠一定程度上為Terafab補齊先進制程、制造管理與封裝整合能力，降低項目技術風險與落地難度。

不止馬斯克在自研芯片的基礎上尋求與芯片代工廠商的深度鏈接，2024年，亞馬遜AWS就已經(jīng)宣布與Intel Foundry的深度代工合作，鎖定英特爾18A先進制程，用于定制其AI Fabric芯片與專屬Xeon CPU，為同步實現(xiàn)芯片自主與系統(tǒng)集成自主構建完整支撐體系。

同期，微軟同樣牽手Intel Foundry并鎖定其18A制程，用于自研Maia系列AI芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。微軟CEO薩提亞·納德拉（Satya Nadella）親自公開站臺背書，進一步強化了自研AI芯片與長期鎖產(chǎn)的深度協(xié)同格局。

當前，全球AI芯片需求呈指數(shù)級增長，科技巨頭一方面加大自研芯片力度掌握核心技術壁壘，另一方面與制造商深度綁定，形成自己的企業(yè)生態(tài)，或許在未來將成為一種普遍趨勢。