當(dāng)GPU算力以每季度翻番的速度狂飆，當(dāng)HBM成為AI服務(wù)器的“硬通貨”，一塊被嚴(yán)重低估的核心部件——面向AI工作負(fù)載優(yōu)化的SSD，正站在產(chǎn)業(yè)矛盾的中心點(diǎn)。而當(dāng)前市場(chǎng)的主流存儲(chǔ)方案HDD與HBM，各自存在難以突破的發(fā)展掣肘，正是這一局面的關(guān)鍵成因。

01

HBM、HDD，均不是最優(yōu)解

先看HBM，隨著GPU算力的爆發(fā)式增長，本質(zhì)上是“數(shù)據(jù)處理能力”的指數(shù)級(jí)提升。從單卡到集群，從百億參數(shù)到萬億參數(shù)，GPU對(duì)數(shù)據(jù)的“吞吐需求”只會(huì)越來越苛刻：不僅要快，還要穩(wěn)定、無延遲，避免出現(xiàn)“算力空轉(zhuǎn)”。而這種需求，恰好戳中了現(xiàn)有存儲(chǔ)方案的痛點(diǎn)。其次，HBM成為“硬通貨”，是市場(chǎng)對(duì)“高帶寬存儲(chǔ)”的被動(dòng)選擇。HBM的核心優(yōu)勢(shì)是“近顯存級(jí)的帶寬”，能最大程度匹配GPU的高速計(jì)算節(jié)奏，減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)的延遲——這也是它能成為AI服務(wù)器標(biāo)配的關(guān)鍵。但HBM的成本邏輯與“規(guī)?；渴稹毕嚆＃^度依賴HBM會(huì)直接推高AI服務(wù)器的整體成本，讓多數(shù)企業(yè)望而卻步。

再看另一主流存儲(chǔ)方案HDD。作為長期占據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)的“容量擔(dān)當(dāng)”，HDD的優(yōu)勢(shì)是低成本、大容量，能滿足數(shù)據(jù)歸檔、冷存儲(chǔ)等場(chǎng)景的需求。但在AI算力狂飆的當(dāng)下，HDD的性能短板已成為“致命缺陷”：其機(jī)械結(jié)構(gòu)決定了讀寫速度和延遲表現(xiàn)，完全跟不上GPU的算力釋放節(jié)奏。AI訓(xùn)練中，數(shù)據(jù)需要從存儲(chǔ)介質(zhì)快速加載到GPU顯存，而HDD的慢響應(yīng)會(huì)導(dǎo)致“數(shù)據(jù)等待算力”。

由此可見，產(chǎn)業(yè)矛盾的核心已經(jīng)非常清晰：GPU的“無限算力需求”與現(xiàn)有存儲(chǔ)方案的“有限適配能力”形成了尖銳對(duì)立。HBM能解決“快”的問題，但解決不了“多”和“省”；HDD能解決“多”和“省”的問題，但解決不了“快”；而AI產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，恰恰需要一種能同時(shí)平衡“高速響應(yīng)、海量容量、合理成本”的存儲(chǔ)方案。

SSD的價(jià)值，正在這種矛盾中被凸顯出來。

02

AI場(chǎng)景SSD憑什么“火”

那么，面向AI的SSD需要解決哪些問題？

業(yè)內(nèi)人士向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫表示，面向AI的SSD是為大模型訓(xùn)練/推理量身定制的“高性能+高并發(fā)+低延遲+高耐久+大容量”的專用存儲(chǔ)，而大容量SSD只是“容量大”的通用存儲(chǔ)——容量只是SSD的必要條件，絕非充分條件。以下是該類SSD的一些核心特點(diǎn)：

打破CPU中轉(zhuǎn)瓶頸，讓高端GPU算力不閑置。GPU的核心價(jià)值在于算力輸出，但這份輸出能否落地，始終受限于數(shù)據(jù)傳輸與存儲(chǔ)的協(xié)同能力。傳統(tǒng)架構(gòu)中GPU取數(shù)需經(jīng)“SSD→CPU→內(nèi)存→GPU”多環(huán)節(jié)跳轉(zhuǎn)，CPU帶寬瓶頸成為產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)。而面向AI場(chǎng)景的SSD的核心突破，正是在半導(dǎo)體架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)“直連協(xié)同”，通過接口技術(shù)，讓GPU跳過CPU，直接與SSD建立數(shù)據(jù)通道。這一改變絕非簡單提速——數(shù)據(jù)搬運(yùn)時(shí)間大幅縮短，GPU不再因等待數(shù)據(jù)“空轉(zhuǎn)”，徹底破解高端GPU算力閑置的資源浪費(fèi)難題，讓核心芯片的性能優(yōu)勢(shì)真正落地。

打破GPU顯存高端壁壘。如今萬億參數(shù)模型的訓(xùn)練與推理，需要TB級(jí)顯存支撐，若單純依靠HBM顯存擴(kuò)容，不僅會(huì)讓GPU成本翻倍，還會(huì)受限于半導(dǎo)體制造工藝，讓多數(shù)企業(yè)難以承擔(dān)高端GPU集群的投入。面向AI應(yīng)用的SSD被設(shè)計(jì)為介于HBM顯存與傳統(tǒng)存儲(chǔ)之間的“類內(nèi)存層”，本質(zhì)是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件與計(jì)算器件的協(xié)同創(chuàng)新，既能作為GPU的擴(kuò)展顯存，又能承擔(dān)數(shù)據(jù)緩存功能。該技術(shù)并非替代HBM/DRAM，而是將存儲(chǔ)層從內(nèi)存擴(kuò)展到SSD，形成“DRAM+HBM+SSD”的分級(jí)存儲(chǔ)體系，優(yōu)化整體效率。

內(nèi)置DSP/ASIC，支持近存計(jì)算。GPU既要承擔(dān)核心矩陣運(yùn)算這類高端任務(wù)，還要處理數(shù)據(jù)預(yù)處理、優(yōu)化器狀態(tài)更新等簡單計(jì)算，導(dǎo)致寶貴的算力被浪費(fèi)。而為了AI場(chǎng)景優(yōu)化SSD內(nèi)置DSP/ASIC計(jì)算單元，支持近存計(jì)算技術(shù)，可將這些簡單計(jì)算任務(wù)從GPU卸載到SSD本地執(zhí)行，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的“分工優(yōu)化”。這種協(xié)同模式，讓GPU徹底擺脫冗余計(jì)算的束縛，專注于核心算力輸出，不僅減少了數(shù)據(jù)搬運(yùn)帶來的延遲與損耗，更提升了整個(gè)半導(dǎo)體系統(tǒng)的算力密度。

業(yè)內(nèi)人士向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫表示：為了AI場(chǎng)景優(yōu)化的SSD第一次讓存儲(chǔ)本質(zhì)性融入算力體系，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)直接參與AI訓(xùn)練與推理，完美匹配GPU高頻并發(fā)的特點(diǎn)，最終提升性能、降低整體TCO（總擁有成本）。

03

被搶注的SSD，2026年迎來放量

據(jù)悉，由于AI服務(wù)器推動(dòng)存儲(chǔ)需求爆發(fā)，HDD持續(xù)大缺貨，交付期限已延長至2年以上，云廠商“緊急加單”，采購大容量企業(yè)級(jí)SSD，部分原廠2026年QLC NAND Flash產(chǎn)能也被提前搶購一空。供應(yīng)鏈人士透露，各家云廠商只能排隊(duì)等待，由于HDD供應(yīng)集中，并采取“依訂單生產(chǎn)”模式，缺貨持續(xù)加劇，有云廠商與供應(yīng)商簽定2026年長約，提前鎖定HDD與企業(yè)級(jí)SSD供貨來源。

因此，面向AI時(shí)代的SSD已成為存儲(chǔ)巨頭、GPU龍頭與云廠商的必爭賽道，全球頭部存儲(chǔ)廠商紛紛入局，并分化出兩條差異化的技術(shù)路線。

第一條路線，是與GPU龍頭英偉達(dá)深度綁定，針對(duì)性開發(fā)適配AI/數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的SSD產(chǎn)品，核心目標(biāo)是解決GPU受限于HBM容量的行業(yè)痛點(diǎn)，旨在應(yīng)對(duì)計(jì)算負(fù)載從“計(jì)算密集型”向“數(shù)據(jù)密集型”的轉(zhuǎn)變，通過將更多數(shù)據(jù)置于計(jì)算資源附近，擴(kuò)大GPU可用顯存空間，進(jìn)而支持更大數(shù)據(jù)集的訪問、顯著提升GPU利用率。

在這一技術(shù)方向下，鎧俠與SK海力士已相繼公布合作進(jìn)展。2026年3月，鎧俠宣布成功研發(fā)全新品類的超高IOPSSSD，這款產(chǎn)品正是基于英偉達(dá)“Storage-Next”計(jì)劃的需求打造，預(yù)計(jì)將于2026年末向特定用戶提供評(píng)估樣品。無獨(dú)有偶，SK海力士早在2025年12月便宣布與英偉達(dá)合作研發(fā)AI核心SSD，該項(xiàng)目在英偉達(dá)內(nèi)部沿用“StorageNext”代號(hào)，在SK海力士內(nèi)部則被命名為“AI-NP”（AINANDPerformance），隸屬于“AINFamily”產(chǎn)品線。其核心邏輯是通過重構(gòu)NAND與控制器架構(gòu)，打破AI運(yùn)算與存儲(chǔ)間的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，滿足大規(guī)模AI推演對(duì)數(shù)據(jù)吞吐的極致需求。據(jù)規(guī)劃，SK海力士這款產(chǎn)品將采用PCIeGen6接口，計(jì)劃于2026年底推出初期樣品，其IOPS性能可達(dá)2500萬次/秒，實(shí)現(xiàn)了8-10倍的跨越式提升。

第二條路線，則是聚焦容量提升、性能突破，打造高性能、大容量的SSD產(chǎn)品。以三星、華為、美光為代表的廠商均在此賽道加速布局。2025年10月，三星明確產(chǎn)品路線圖：256TBPCIe6.0SSD將于2026年正式推出，512TB版本則計(jì)劃在2027年落地；同時(shí)，兼容CXL3.1與PCIe6.0標(biāo)準(zhǔn)的CMM-D存儲(chǔ)產(chǎn)品也即將面市，性能實(shí)現(xiàn)翻倍升級(jí)。

華為則在2025年8月?lián)屜劝l(fā)布面向AI時(shí)代的高端SSD矩陣，包含高性能系列HUAWEIOceanDiskEX560、SP560，以及大容量系列HUAWEIOceanDiskLC560，其中單盤最高容量達(dá)245TB。該系列產(chǎn)品的核心價(jià)值在于打破傳統(tǒng)AI存儲(chǔ)器的性能與容量瓶頸，全面提升AI訓(xùn)練效率與推理體驗(yàn)。

同期，美光也于2025年8月在愛達(dá)荷州博伊西發(fā)布三款基于G9NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD，涵蓋旗艦級(jí)9650、高密度6600ION及主流7600三大系列。憑借全球首發(fā)的PCIe6.0技術(shù)、業(yè)界領(lǐng)先的容量密度與超低延遲表現(xiàn)，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施提供核心支撐。從落地進(jìn)度來看，美光9650與7600系列已推出E3.S/E1.S形態(tài)樣品，6600ION系列122TB版本已于2025年第四季度量產(chǎn)，245TB高容量版本則計(jì)劃在2026年上半年正式上市。

從上述頭部廠商的技術(shù)布局與產(chǎn)品路線圖不難看出，2026年正成為AI用SSD技術(shù)落地與商業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵元年。

業(yè)內(nèi)人士向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫表示，當(dāng)前AI用SSD已在三大核心AI場(chǎng)景中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的實(shí)戰(zhàn)價(jià)值：

第一個(gè)場(chǎng)景，是AI推理系統(tǒng)。無論是ChatGPT這類對(duì)話機(jī)器人，還是工作中的AI功能，都需要高頻訪問KV緩存來應(yīng)對(duì)百萬級(jí)并發(fā)請(qǐng)求。SSD的低延遲的高響應(yīng)速度，讓推理更高效，而超大容量則賦予AI“長久記憶”，避免重復(fù)計(jì)算，大幅降低成本；

第二個(gè)場(chǎng)景，是向量數(shù)據(jù)庫實(shí)時(shí)檢索。向量數(shù)據(jù)庫是AI語義檢索、推薦系統(tǒng)的核心，對(duì)吞吐量和響應(yīng)時(shí)間要求極高。該SSD的高并發(fā)、低延遲特性，讓實(shí)時(shí)檢索效率翻倍。

第三個(gè)場(chǎng)景，是AI數(shù)據(jù)一體機(jī)。在海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練場(chǎng)景中，AI數(shù)據(jù)一體機(jī)需要兼顧性能與成本。SSD通過性能優(yōu)化與TCO平衡，讓數(shù)據(jù)分層存儲(chǔ)更合理，既保證訓(xùn)練速度，又降低硬件投入成本，成為企業(yè)部署AI訓(xùn)練平臺(tái)的優(yōu)選方案。

04

面向AI應(yīng)用的SSD，進(jìn)入產(chǎn)業(yè)狂歡

過去長期把資源優(yōu)先投向DRAM的三星和SK海力士，如今正積極調(diào)整戰(zhàn)略布局，應(yīng)對(duì)AI服務(wù)器需求激增帶來的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)新變化。

三星電子在2024年9月就已啟動(dòng)280層V9 NAND量產(chǎn)，但當(dāng)時(shí)只在平澤園區(qū)部署了初期量產(chǎn)線，月產(chǎn)能僅約15000片晶圓。如今，隨著AI產(chǎn)業(yè)推動(dòng)存儲(chǔ)需求快速上升，三星正在加速擴(kuò)大V9產(chǎn)能，并將重點(diǎn)放在中國西安的X2產(chǎn)線。據(jù)悉，三星電子位于中國西安的NAND晶圓廠近期成功完成工藝制程升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了236層堆疊的第八代V-NAND (V8 NAND)的量產(chǎn)。

本次制程升級(jí)始于2024年，旨在改造原有的V6 (128L) NAND，以提升產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效率，增強(qiáng)產(chǎn)能競爭力。在量產(chǎn)V8 NAND后，三星西安晶圓廠的下一步瞄準(zhǔn)了286層堆疊的V9 NAND，相關(guān)生產(chǎn)線將位于X2工廠，計(jì)劃在2026年內(nèi)完成過渡并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

SK海力士也展現(xiàn)出強(qiáng)勁的擴(kuò)產(chǎn)勢(shì)頭。該公司計(jì)劃在今年第二季度啟動(dòng)321層第9代NAND的轉(zhuǎn)換投資，目標(biāo)是在清州M15實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)約3萬片晶圓的V9產(chǎn)能。與目前約2萬片晶圓的水平相比，這次擴(kuò)產(chǎn)力度相當(dāng)大。

鎧俠表示，計(jì)劃通過擴(kuò)大其四日市工廠和北上工廠的生產(chǎn)線，到2029財(cái)年將產(chǎn)能較2024財(cái)年提高一倍，以滿足AI數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND閃存日益增長的需求。此外，鎧俠與閃迪正計(jì)劃聯(lián)合在美國興建NAND晶圓廠。

技術(shù)迭代的核心不僅在于架構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)，更在于底層存儲(chǔ)介質(zhì)的優(yōu)化，鎧俠CEO柳茂知表示，QLC SSD是AI行業(yè)最好的選擇。盡管從SLC到MLC，再到TLC，最終到QLC，SSD的性能一直在下降，但隨著技術(shù)的演變，2025年QLC SSD的速度已經(jīng)比2017年的TLC SSD快很多了。如今QLC SSD的順序讀寫速度可達(dá)7000MB/s左右，性能十分強(qiáng)大，能夠滿足AI大模型數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和調(diào)用的要求。

QLC（Quad-Level Cell）顆粒之所以能成為SSD的主流選擇，正是源于其對(duì)AI場(chǎng)景核心訴求的精準(zhǔn)匹配。

第一、讀取優(yōu)化特性：QLC NAND針對(duì)讀取密集型工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，而AI推理服務(wù)器主要負(fù)責(zé)分析和處理大量數(shù)據(jù)，訪問模式以讀取為主，寫入頻率相對(duì)較低。

第二、高密度優(yōu)勢(shì)：QLC NAND具有更高存儲(chǔ)密度，每單位成本低于TLC NAND，使其成為AI服務(wù)器、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用的理想選擇。

第三、能效提升：Solidigm的研究表明，QLC固態(tài)硬盤的能效比TLC固態(tài)硬盤高19.5%，比混合TLC固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤高79.5%，這對(duì)大規(guī)模部署的AI推理服務(wù)器至關(guān)重要。

英特爾的研究進(jìn)一步證實(shí)，QLC NAND固態(tài)盤會(huì)讓PCIe4.0總線的讀取能力達(dá)到飽和，而且具有接近TLC的延遲和服務(wù)質(zhì)量(QoS)。正因如此，這種固態(tài)盤的響應(yīng)速度相比機(jī)械硬盤高出好幾個(gè)數(shù)量級(jí)。