4月9日，新股打新市場迎來盛合晶微的發(fā)行申購，這是本周發(fā)行的第三只新股，其實(shí)這周天天都有新股，實(shí)在是難得。盛合晶微（688820）在網(wǎng)上發(fā)行3577萬股，頂格申購需配滬市股票市值35.50萬元。

盛合晶微的發(fā)行價并不算高，為19.68元，還不到20元的價格，這個價位對于眾多一直堅(jiān)持打新的股民來說，自然是不會擔(dān)憂的。不過，它在發(fā)行估值上有點(diǎn)高，發(fā)行市盈率為195.62倍，大幅高于行業(yè)市盈率的62.61倍。

但現(xiàn)在的新股基本上都在上市首日錄得大漲的情形，更何況還有一些新股在上市之前就沒有盈利，因此估值方面來說應(yīng)該不算是事，股民若能有幸中到一簽的話，那么他還是可以提前慶祝的。畢竟，中到即賺到，無非就是賣飛賣早，少吃點(diǎn)肉而已。

盛合晶微的主營業(yè)務(wù)為先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)。

在基本面上，盛合晶微在2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入65.21億元，同比增長38.60%；歸母凈利潤為9.23億元，同比大增331.80%。

最近三年，公司的營收分別為30.38億元、47.05億元和65.21億元，對應(yīng)的扣非凈利潤分別為3162萬元、1.87億元和8.59億元，上年的增速為358.20%。公司預(yù)計(jì)2026一季度營收比同比增長9.91%-19.91%，歸母凈利潤同比增長6.93%-18.81%，扣非凈利潤同比增長7.32%-19.24%。

按照發(fā)行計(jì)劃，盛合晶微原募集資金48億元，擬用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。

在機(jī)構(gòu)詢價結(jié)束后，盛合晶微的發(fā)行總數(shù)為25547萬股，對應(yīng)19.68元的發(fā)行價，它募集的資金總額為50.27億元，稍微超募了一點(diǎn)點(diǎn)。它的主承銷商為中金公司，聯(lián)席主承銷商為中信證券。

發(fā)行成功后，盛合晶微的股票總市值為366.57億元，對應(yīng)最新的業(yè)績數(shù)據(jù)，它的動態(tài)市盈率為39.71倍。對比相似業(yè)務(wù)已上市公司的估值，長電科技的動態(tài)市盈率為59.07倍，通富微電為59.06倍，華天科技為55.90倍，甬矽電子為214.2倍，頎中科技為56.64倍，偉測科技為85.20倍，晶方科技為49.65倍。

每中一簽500股交繳納中簽款9840元，還不到萬元的金額，這個數(shù)值對于那些已開通科創(chuàng)板權(quán)限的股民來說，應(yīng)該不算是事，畢竟開通科創(chuàng)板的資金門檻需要50萬元。

盡管還有很多股民沒有開通科創(chuàng)板權(quán)限，但是隨著大盤再次上漲，創(chuàng)業(yè)板指漲近6%逼近前高，牛市的氛圍再起，說不定隨著牛市進(jìn)程的推進(jìn)，越來越多的股民會達(dá)到開通科創(chuàng)板的權(quán)限，然后在科創(chuàng)板打新里吃上大肉，畢竟，動輒2、30萬元的打新收益就是在科創(chuàng)板新股的身上創(chuàng)造的，誰看了不流口水??！

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