4月9日，A股回調(diào)走低，滬指、科創(chuàng)綜指盤中跌近1%；港股亦走弱，恒生科技指數(shù)盤中跌超2%。

具體來看，兩市主要股指盤中震蕩下探，滬指走勢疲弱。截至收盤，滬指跌0.72%報3966.17點，深證成指跌0.33%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.73%，科創(chuàng)綜指跌0.76%，滬深北三市合計成交約2.15萬億元，較此前一日減少約3000億元。

A股市場近4300股飄綠，保險、券商、銀行板塊集體走低，CPO概念逆市拉升，長芯博創(chuàng)漲超12%，創(chuàng)歷史新高；長飛光纖（601869）尾盤漲停，股價逼近400元大關(guān)，亦創(chuàng)出新高；玻璃基板概念走高，五方光電、沃格光電漲停；蘋果概念活躍，博杰股份、恒銘達(dá)漲停，東山精密兩連板續(xù)創(chuàng)新高；稀土板塊上揚，華宏科技、天通股份漲停，新萊福漲超8%。值得注意的是，匯源通信斬獲5連板，中安科早盤漲停收獲4連板，午后快速回落。

CPO概念強(qiáng)勢

CPO概念等AI產(chǎn)業(yè)鏈股盤中強(qiáng)勢拉升，截至收盤，長芯博創(chuàng)漲超12%，續(xù)創(chuàng)歷史新高；沃格光電、特發(fā)信息、光迅科技等均漲停，長飛光纖尾盤漲停亦創(chuàng)出新高。

機(jī)構(gòu)表示，CPO作為光模塊的下一代技術(shù)，隨著AI服務(wù)器互聯(lián)對數(shù)據(jù)傳輸效率的要求越來越高，產(chǎn)業(yè)趨勢正進(jìn)一步被加強(qiáng)，全球頭部廠商均積極探索相關(guān)技術(shù)路徑和應(yīng)用。根據(jù)Semi analysis，英偉達(dá)推出了以Spectrum-X和Quantum-X兩個系列為核心的CPO交換機(jī)，適配不同客戶需求；博通CPO交換機(jī)經(jīng)過兩個版本的迭代已計劃推出Davisson系列；Marvell也已布局全棧式CPO技術(shù)體系，最新推出TX9190 CPO交換機(jī)。

東吳證券表示，今年GTC大會上英偉達(dá)重點更新了核心產(chǎn)品的Roadmap，CPO技術(shù)得到進(jìn)一步明確，在Scale-Out網(wǎng)絡(luò)中有配套Rubin系統(tǒng)的Spectrum 6芯片和配套Feynman系統(tǒng)的Spectrum 7芯片；在Scale-Up網(wǎng)絡(luò)中有NVLink 8芯片，同時會上還更新了Kyber機(jī)柜，計劃Feynman時代在Scale-Up網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用CPO技術(shù)，隨后其官網(wǎng)詳細(xì)披露Vera Rubin Ultra NVL576和下一代機(jī)柜集群KyberNVL1152，均有望成為CPO技術(shù)在Scale-Up網(wǎng)絡(luò)中的落地場景。CPO產(chǎn)業(yè)化持續(xù)提速，預(yù)計今年將在Scale-Out網(wǎng)絡(luò)率先批量商用，明年逐步導(dǎo)入Scale-Up網(wǎng)絡(luò)。Scale-Up網(wǎng)絡(luò)帶寬遠(yuǎn)超Scale-Out，因此隨著Scale-Up需求持續(xù)釋放，將進(jìn)一步打開CPO市場空間。建議后續(xù)重點關(guān)注CPO產(chǎn)業(yè)鏈上下游的訂單進(jìn)展，把握供應(yīng)鏈標(biāo)的的確定性機(jī)會。

蘋果概念活躍

蘋果概念股盤中走勢活躍，截至收盤，田中精機(jī)漲近14%，盤中創(chuàng)歷史新高；哈森股份、博杰股份、恒銘達(dá)等漲停，東山精密斬獲兩連板亦續(xù)創(chuàng)新高。

據(jù)報道，富士康已在試產(chǎn)蘋果折疊屏iPhone手機(jī)。2025年，蘋果給供應(yīng)商提供的出貨目標(biāo)指引為2026年下半年推出首款折疊屏手機(jī)，這是一款大折疊屏iPhone。

根據(jù)Counterpoint Research《折疊屏智能手機(jī)市場預(yù)測》報告，受蘋果預(yù)計入局、智能手機(jī)市場持續(xù)高端化以及OEM參與度擴(kuò)大等因素支撐，2026年全球折疊屏智能手機(jī)出貨量預(yù)計增長20%。隨著蘋果準(zhǔn)備推出其首款折疊屏iPhone，折疊屏智能手機(jī)市場將在2026年進(jìn)入一個新的競爭階段。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，蘋果在2026年有望拿下約28%的市場份額，逼近三星的領(lǐng)先位置。

機(jī)構(gòu)表示，蘋果加速入局折疊屏，有望帶動折疊屏手機(jī)實現(xiàn)加速放量，并有望引領(lǐng)折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)創(chuàng)新升級；看好折疊屏UTG蓋板、鉸鏈等核心增量環(huán)節(jié)以及液態(tài)金屬、3D打印等新工藝。

玻璃基板概念崛起

玻璃基板概念盤中發(fā)力走高，截至收盤，五方光電、沃格光電漲停，美迪凱漲超8%，帝爾激光漲逾6%。

有市場消息稱，蘋果正深化自研AI硬件布局，已開始測試先進(jìn)的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的AI服務(wù)器芯片。蘋果正在推進(jìn)AI芯片Baltra，預(yù)計采用臺積電3納米N3E工藝，并采用芯粒架構(gòu)組合，為了增強(qiáng)整個供應(yīng)鏈掌控，采取類似“孤島式”的封閉研發(fā)策略，直接向三星電機(jī)評估采購玻璃基板。

機(jī)構(gòu)表示，玻璃基板行業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)驗證向早期量產(chǎn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點。Yole Group指出，2025年至2030年期間，半導(dǎo)體玻璃晶圓出貨量的復(fù)合年增長率將超過10%。

責(zé)編：葉舒筠

校對：祝甜婷

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