4月9日，市場(chǎng)熱點(diǎn)聚焦于光通信板塊，CPO概念反復(fù)活躍，東山精密（002384.SZ）2連板，長(zhǎng)芯博創(chuàng)（300548.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、仕佳光子（688313.SH）等個(gè)股悉數(shù)大漲，均創(chuàng)下歷史新高。光纖概念繼續(xù)走強(qiáng)，匯源通信（000586.SZ）成功晉級(jí)5連板，特發(fā)信息（000070.SZ） 、長(zhǎng)飛光纖（601869.SH）也于午后雙雙封板。

消息面上，光模塊產(chǎn)業(yè)正迎來CPO與OCS量產(chǎn)元年。國金證券（600109.SH）指出，臺(tái)積電（TSM.US）旗下硅光整合平臺(tái)COUPE預(yù)計(jì)2026年進(jìn)入量產(chǎn)，將成為推動(dòng)共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)從0到1落地的關(guān)鍵里程碑。

據(jù)悉，摩根大通將美股光通信龍頭LUMENTUM目標(biāo)價(jià)從565美元大幅上調(diào)至950美元。

此前，英偉達(dá)（NVDA.US）宣布與美股光通信公司Lumentum（LITE.O）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)最先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)。這項(xiàng)非獨(dú)家協(xié)議包括英偉達(dá)數(shù)十億美元的采購承諾以及未來先進(jìn)激光組件的產(chǎn)能使用權(quán)。此外，英偉達(dá)還將向Lumentum投資20億美元，以支持其研發(fā)、未來產(chǎn)能和運(yùn)營，助力該公司在美國新建晶圓廠，擴(kuò)大其制造能力。

西部證券表示，臺(tái)積電的COUPE封裝平臺(tái)正在成為CPO系統(tǒng)化的關(guān)鍵底座，CPO的產(chǎn)業(yè)鏈成熟需要激光器、PIC、連接耦合、散熱、封裝等完整系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)?？刹灏畏桨?、LPO、NPO等技術(shù)方案在CPO成為主流前仍有望充當(dāng)匹配需求、更快落地的務(wù)實(shí)選擇。

廣發(fā)證券最新研報(bào)指出，CPO作為光模塊的下一代技術(shù)，隨著AI服務(wù)器互聯(lián)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸效率的要求越來越高，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)正進(jìn)一步被加強(qiáng)，全球頭部廠商均積極探索相關(guān)技術(shù)路徑和應(yīng)用。建議關(guān)注布局CPO封裝、檢測(cè)等關(guān)鍵設(shè)備的公司。