全球半導體產業(yè)鏈競爭日趨激烈，深紫外（DUV）光刻機的對中國出口，已成為西方技術管制的關鍵領域。繼先進 EUV 光刻機遭全面禁售后，DUV 光刻機的對中國供應也接連受阻，而中國產半導體設備正加快技術突破，自主替代進程穩(wěn)步推進。

2025 年 12 月，荷蘭以所謂 “涉軍” 為由，對 ASML DUV 光刻機對中國銷售進行阻撓。據荷蘭國家廣播公司報道，ASML 方面明確，對中國銷售的 DUV 光刻機屬于成熟制程設備，分辨率約 38nm，并不適用于先進芯片制造。但部分外媒仍刻意炒作風險，聲稱相關設備可能被用于軍事領域，甚至將相關科研采購項目與軍事情報風險關聯。ASML 回應稱，無法判定客戶是否受出口管制約束，相關國家安全監(jiān)管責任歸屬各國政府。這一事件標志著，成熟制程所需的 DUV 光刻機，也開始面臨不合理的出口限制。

2026 年，美國進一步加碼對中國半導體設備管制，意圖全面封堵 DUV 光刻機供應。2026 年 4 月 7 日，美國國會兩黨參議員聯合提出《MATCH 法案》，計劃對中芯國際、長江存儲等 5 家中國核心半導體企業(yè)，實施近乎全面的先進晶圓制造設備出口禁令，DUV 光刻機、刻蝕機等關鍵設備均在限制范圍內。該法案雖未新增管制品類，卻改變了許可審批邏輯，由針對具體晶圓廠限制轉為針對企業(yè)主體限制，封堵中轉采購漏洞，覆蓋設備交易、使用、維護等全生命周期，試圖切斷中國晶圓廠關鍵設備的穩(wěn)定供應。

外部封鎖不斷升級的同時，中國產半導體設備迎來快速發(fā)展。2026 年 2 月，日經新聞亞洲版援引 Global Net 發(fā)布的 2025 年全球半導體設備廠商報告顯示，全球市場長期由美、日、歐企業(yè)主導，ASML、應用材料等穩(wěn)居前列，而中國產設備實現跨越式突破。北方華創(chuàng)躋身全球前五，業(yè)務覆蓋蝕刻、沉積、清洗等核心環(huán)節(jié)；中微公司、上海微電子分別位列全球第 13、20 位，其中中微刻蝕機可應用于 5nm 工藝，上海微電子是國內唯一可批量供應光刻機的企業(yè)。若擴大至全球前 30 名，盛美上海、華海清科也成功入圍，中國產設備上榜企業(yè)數量較三年前增長兩倍，自主替代成效顯著。

當前，全球半導體設備格局正發(fā)生深刻變化。西方對 DUV 光刻機的層層管制，短期內給中國芯片產業(yè)帶來一定壓力，但也推動國內加快核心技術攻關。從頭部企業(yè)躋身全球榜單，到關鍵設備逐步實現突破，中國產半導體設備正持續(xù)補齊產業(yè)鏈短板。未來，隨著自主研發(fā)不斷深入，中國半導體產業(yè)的自主可控能力將持續(xù)提升，推動全球半導體產業(yè)向更加均衡多元的方向發(fā)展。