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“沒(méi)有永遠(yuǎn)的壁壘，只有不斷重構(gòu)的邊界”，這句話正成為當(dāng)下MCU行業(yè)最生動(dòng)的寫照。

近段時(shí)間來(lái)，MCU市場(chǎng)風(fēng)起云涌。

一方面，原本競(jìng)爭(zhēng)已白熱化的賽道愈發(fā)擁擠，來(lái)自CIS、存儲(chǔ)、模擬等賽道的芯片企業(yè)競(jìng)相入局，讓本就擁擠的MCU賽道更添幾分內(nèi)卷；另一邊，深耕MCU多年的老牌廠商紛紛轉(zhuǎn)身，以“MCU+”戰(zhàn)略為旗向外延伸，試圖打破業(yè)務(wù)邊界，尋找第二增長(zhǎng)曲線。

這場(chǎng)雙向流動(dòng)的產(chǎn)業(yè)浪潮，不僅讓MCU賽道愈發(fā)熱鬧，更映射出半導(dǎo)體行業(yè)在周期波動(dòng)與技術(shù)融合下的戰(zhàn)略抉擇與生態(tài)重構(gòu)，也預(yù)示著MCU產(chǎn)業(yè)正從單一賽道競(jìng)爭(zhēng)，邁向多元生態(tài)、跨界融合的全新階段。

跨界玩家，攪動(dòng)MCU賽道格局

從自研到收購(gòu)，豪威MCU的轉(zhuǎn)型邏輯

在MCU賽道愈發(fā)“內(nèi)卷”的背景下，豪威集團(tuán)的入局并非一時(shí)沖動(dòng)，而是一場(chǎng)從自研試探到戰(zhàn)略收購(gòu)的持續(xù)深耕。前不久，豪威通過(guò)收購(gòu)翌創(chuàng)微電子加碼MCU賽道，為內(nèi)卷加劇的市場(chǎng)再添變數(shù)。

實(shí)際上，早在2022年，豪威集團(tuán)便宣布推出首款32位MCU產(chǎn)品——WS49T31xQ系列，主打通用高性能與高性價(jià)比，面向可穿戴設(shè)備、智能家居、消費(fèi)電子等應(yīng)用場(chǎng)景，標(biāo)志著豪威正式踏入MCU市場(chǎng)的新征程。

彼時(shí)，豪威表示將利用其在光電轉(zhuǎn)換、數(shù)字、模擬及混合信號(hào)領(lǐng)域的技術(shù)積淀持續(xù)創(chuàng)新。

經(jīng)過(guò)數(shù)年打磨，豪威于2025年6月正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU OMX2x4B，該系列基于高性能Arm Cortex-M7內(nèi)核，主頻高達(dá)300MHz，集成4MB Flash與512KB SRAM，提供單核、雙核等多種配置選項(xiàng)，并支持A/B SWAP OTA升級(jí)及HSM信息安全模塊，適用于智能座艙、車身域控、熱管理、電池管理等汽車應(yīng)用場(chǎng)景。

同年11月，豪威宣布其OMX14x系列車規(guī)級(jí)MCU芯片通過(guò)ISO 26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，標(biāo)志著其在應(yīng)對(duì)系統(tǒng)性失效和隨機(jī)性失效方面達(dá)到了國(guó)際公認(rèn)的車規(guī)安全標(biāo)準(zhǔn)。

至此，豪威在車規(guī)MCU領(lǐng)域已初步構(gòu)建起從產(chǎn)品到認(rèn)證的完整能力。

如果說(shuō)自研MCU是豪威的起步，那么收購(gòu)成都翌創(chuàng)微電子則是其MCU戰(zhàn)略的關(guān)鍵落子。

2026年3月，工商信息變更顯示，豪威集團(tuán)通過(guò)旗下主體完成對(duì)成都翌創(chuàng)微電子有限公司的股權(quán)收購(gòu)，持股占比達(dá)71.76%，實(shí)現(xiàn)對(duì)該公司的實(shí)際控制。管理層同步完成更迭，原董事長(zhǎng)羅翔鯤卸任，豪威集團(tuán)法人高文寶接任。

據(jù)悉，翌創(chuàng)微電子成立于2021年9月，聚焦新能源領(lǐng)域的“源、網(wǎng)、荷、儲(chǔ)”，覆蓋光伏儲(chǔ)能、充電樁、新能源汽車電源電控等核心場(chǎng)景。核心產(chǎn)品ET6000系列MCU/DSP搭載Arm Cortex-M7內(nèi)核，主頻最高達(dá)300MHz，是國(guó)內(nèi)首款雙核能源主控芯片，其中ET6002產(chǎn)品族更實(shí)現(xiàn)了與TI C2000的Pin2Pin兼容，便于現(xiàn)有方案的國(guó)產(chǎn)替代和迭代升級(jí)。

值得注意的是，翌創(chuàng)微的ET6001芯片已在國(guó)內(nèi)頭部光伏逆變器企業(yè)的功能測(cè)試中表現(xiàn)出色，性能指標(biāo)達(dá)到或超越國(guó)際競(jìng)品，并獲得批量訂單。豪威選擇在這個(gè)節(jié)點(diǎn)將其納入麾下，顯然是看到了這家初創(chuàng)企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品與客戶層面已具備實(shí)質(zhì)性的競(jìng)爭(zhēng)力基礎(chǔ)。

表面上看，豪威入局MCU是在一片紅海中尋求增量。但深究其戰(zhàn)略考量，不難發(fā)現(xiàn)這是一條圍繞汽車電子與新能源賽道，從單一器件提供商向系統(tǒng)級(jí)解決方案供應(yīng)商躍遷的必經(jīng)之路。

一方面，汽車業(yè)務(wù)崛起，需要系統(tǒng)級(jí)芯片能力協(xié)同。

近年來(lái)，豪威的戰(zhàn)略重心已從消費(fèi)電子向高壁壘、長(zhǎng)周期的車規(guī)級(jí)領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。2025年，豪威集團(tuán)車載CIS營(yíng)收達(dá)74.71億元，同比增長(zhǎng)27%，車載模擬IC營(yíng)收同比增長(zhǎng)48%。有分析指出，汽車業(yè)務(wù)占比的提升，標(biāo)志著豪威從周期性較強(qiáng)的消費(fèi)電子賽道轉(zhuǎn)向車規(guī)級(jí)領(lǐng)域。

然而，CIS與MCU本是智能汽車電子系統(tǒng)中的左右手——傳感器采集數(shù)據(jù)，控制器處理決策。豪威在CIS領(lǐng)域已占據(jù)近30%的國(guó)內(nèi)車載市場(chǎng)份額，但在車載控制芯片方面長(zhǎng)期依賴外部供應(yīng)。收購(gòu)翌創(chuàng)微后，豪威將MCU納入自身產(chǎn)品矩陣，不僅能補(bǔ)足“感知-決策-控制”閉環(huán)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，還可通過(guò)系統(tǒng)級(jí)打包方案增強(qiáng)客戶粘性，提升整體議價(jià)能力。

另一方面，產(chǎn)品線擴(kuò)張，踐行整體解決方案戰(zhàn)略。

瑞銀在2026年2月發(fā)布的研究報(bào)告中指出，豪威集團(tuán)正積極擴(kuò)展產(chǎn)品至模擬、MCU及電源管理IC，提供整體解決方案，通過(guò)規(guī)模及范疇經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)更低成本。從CIS到模擬IC，從顯示驅(qū)動(dòng)到MCU，豪威正在構(gòu)建覆蓋智能汽車核心半導(dǎo)體需求的多產(chǎn)品線矩陣。翌創(chuàng)微在光儲(chǔ)充、新能源汽車三電系統(tǒng)等領(lǐng)域的技術(shù)積累與客戶基礎(chǔ)，恰好與豪威的汽車戰(zhàn)略形成互補(bǔ)。

值得關(guān)注的是，翌創(chuàng)微的ET6000系列已在光伏逆變器等新能源場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)批量出貨，其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力得到了客戶驗(yàn)證，而豪威的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)、客戶渠道和資金實(shí)力，將為這一技術(shù)產(chǎn)品線注入更大的商業(yè)化動(dòng)能。

眾所周知，自研MCU從流片到量產(chǎn)再到車規(guī)認(rèn)證，通常需要數(shù)年時(shí)間。豪威通過(guò)收購(gòu)翌創(chuàng)微，直接獲得了已通過(guò)客戶驗(yàn)證、具備批量出貨能力的成熟產(chǎn)品線。這種方式既規(guī)避了自研的長(zhǎng)周期風(fēng)險(xiǎn)，也使其能夠以更快的速度在工業(yè)新能源和汽車新能源芯片市場(chǎng)形成實(shí)質(zhì)影響力。以收購(gòu)換取時(shí)間窗口，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

整體來(lái)看，豪威的MCU之路，是一條從試探到深耕、從自研到整合的清晰路徑。這既是其從CIS龍頭向系統(tǒng)級(jí)半導(dǎo)體方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型的必然選擇，也是對(duì)汽車智能化與新能源產(chǎn)業(yè)機(jī)遇的戰(zhàn)略回應(yīng)。至于翌創(chuàng)微原有對(duì)標(biāo)TI C2000的替代之路是否會(huì)延續(xù)、豪威能否在“內(nèi)卷”的MCU賽道中撕開(kāi)一片天地，尚待市場(chǎng)給出答案。

國(guó)科微入局車規(guī)MCU，撬動(dòng)第二增長(zhǎng)曲線

在MCU賽道持續(xù)升溫、各路玩家紛紛入局的當(dāng)下，老牌SoC企業(yè)國(guó)科微的加入，為這一本就熱鬧的戰(zhàn)場(chǎng)再添一抹變數(shù)。

近日有媒體報(bào)道，國(guó)科微將攜車載AI芯片、車規(guī)級(jí)MCU及配套電源管理芯片亮相即將開(kāi)幕的北京車展。盡管國(guó)科微方面迄今未就此事公開(kāi)回應(yīng)，但多個(gè)信源指向這是一個(gè)確鑿的信息。

據(jù)消息披露，國(guó)科微在車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域已規(guī)劃了E、N、Z三大系列產(chǎn)品線，意圖全面覆蓋高中低端市場(chǎng)。其中，E系列主攻車身控制器與電機(jī)執(zhí)行器控制器，目前已經(jīng)進(jìn)入客戶推廣階段；N系列面向動(dòng)力系統(tǒng)與底盤場(chǎng)景，Z系列則瞄準(zhǔn)高性能區(qū)域與跨域控制器，仍處于研發(fā)之中。公司正同步推進(jìn)AEC-Q100可靠性測(cè)試與ISO 26262 ASIL-B功能安全認(rèn)證，為后續(xù)量產(chǎn)上車鋪路。

這一產(chǎn)品矩陣的規(guī)劃覆蓋了從執(zhí)行器節(jié)點(diǎn)到中央計(jì)算的多層次需求，顯示出國(guó)科微在車規(guī)MCU賽道的全場(chǎng)景布局意圖。

從其業(yè)務(wù)布局來(lái)看，國(guó)科微進(jìn)軍MCU或許并非心血來(lái)潮，而是一條從技術(shù)積累到戰(zhàn)略延伸的合理路徑。

國(guó)科微深耕AI SoC領(lǐng)域多年，2023年提出“ALL IN AI”戰(zhàn)略，持續(xù)聚焦人工智能邊緣計(jì)算AI SoC研發(fā)，圍繞多模態(tài)大模型創(chuàng)新提出MLPU芯片架構(gòu)。值得注意的是，在國(guó)科微現(xiàn)有的IPC芯片產(chǎn)品中，早已搭載了RISC-V架構(gòu)的MCU模塊。計(jì)算與控制本就密不可分，將MCU從SoC中獨(dú)立為新的產(chǎn)品系列，可謂水到渠成。

進(jìn)軍車規(guī)級(jí)MCU，繞不開(kāi)車規(guī)認(rèn)證這道高門檻。然而，國(guó)科微的車載AI芯片已通過(guò)AEC-Q100可靠性測(cè)試和ISO 26262 ASIL-B功能安全驗(yàn)證，并已出貨至頭部主機(jī)廠及主流Tier1供應(yīng)商，規(guī)模應(yīng)用于AEB、CMS、DMS、OMS以及ADAS等場(chǎng)景。從可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范到車規(guī)測(cè)試流程，再到質(zhì)量體系建設(shè)，國(guó)科微已在車載芯片領(lǐng)域構(gòu)建了從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程能力，其先行經(jīng)驗(yàn)已為MCU鋪路。

另?yè)?jù)知情人士指出，車載AI芯片與車規(guī)級(jí)MCU在汽車電子系統(tǒng)中具有天然的互補(bǔ)關(guān)系——傳感器采集數(shù)據(jù)，控制器執(zhí)行決策。國(guó)科微將MCU納入自身車載產(chǎn)品矩陣后，有望為客戶提供從感知到控制的完整系統(tǒng)級(jí)方案，在提升客戶粘性的同時(shí)增強(qiáng)整體競(jìng)爭(zhēng)力。

從更宏觀的視角來(lái)看，進(jìn)軍車規(guī)MCU也是國(guó)科微應(yīng)對(duì)主業(yè)波動(dòng)、尋求新增長(zhǎng)空間的戰(zhàn)略選擇。

2025年，國(guó)科微預(yù)計(jì)全年歸母凈利潤(rùn)約為-1.8億元至-2.5億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧，主要受市場(chǎng)環(huán)境變化和部分產(chǎn)品銷售額下滑影響。在此背景下，國(guó)科微一方面通過(guò)合封KGD產(chǎn)品漲價(jià)（漲幅40%-80%）改善盈利能力，另一方面則在積極拓展新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

汽車電子無(wú)疑是其中的重要方向。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2030年，車規(guī)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到342億美元，增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自域與區(qū)域控制、ADAS智能化、網(wǎng)絡(luò)安全及電氣化轉(zhuǎn)型。國(guó)科微同時(shí)也在車載SerDes芯片領(lǐng)域布局，形成了“AI ISP+SerDes”的雙線推進(jìn)策略。車規(guī)MCU的加入，有望使公司在汽車電子賽道的版圖更加完整，成為繼智慧視覺(jué)、固態(tài)存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片之后又一重要營(yíng)收支柱。

對(duì)國(guó)科微而言，車規(guī)MCU不僅是第二增長(zhǎng)曲線的關(guān)鍵，更是其構(gòu)建汽車電子全棧能力的核心拼圖。可以肯定的是，隨著國(guó)科微三大系列產(chǎn)品的逐步落地和車規(guī)認(rèn)證的持續(xù)推進(jìn)，這位從AI SoC跨界而來(lái)的新玩家，有望在車規(guī)MCU的棋局中落下一枚不容忽視的棋子。

存儲(chǔ)+MCU：普冉股份逆勢(shì)突圍

另一邊，以NOR Flash和EEPROM起家的普冉股份，從存儲(chǔ)芯片的龍頭地位出發(fā)，以“存儲(chǔ)+”戰(zhàn)略為支點(diǎn)，同樣在MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了令人矚目的快速擴(kuò)張。

普冉股份是國(guó)內(nèi)非易失性存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。憑借SONOS工藝結(jié)構(gòu)的差異化技術(shù)路線，公司在NOR Flash和EEPROM領(lǐng)域構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，普冉股份在全球NOR Flash市場(chǎng)份額中穩(wěn)居前五。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，從成立至2025年上半年，普冉存儲(chǔ)產(chǎn)品累計(jì)出貨量近310億顆，NOR Flash產(chǎn)品線累計(jì)出貨量突破55億顆，EEPROM產(chǎn)品線累計(jì)出貨量突破15億顆。在EEPROM方面，公司在鞏固手機(jī)攝像頭市場(chǎng)領(lǐng)先地位的同時(shí)，積極拓展運(yùn)動(dòng)相機(jī)與智能手表等新興場(chǎng)景，車載領(lǐng)域應(yīng)用也加速落地。

憑借在存儲(chǔ)領(lǐng)域十余年的技術(shù)積淀，普冉股份于2022年初向市場(chǎng)全面推出MCU產(chǎn)品，開(kāi)啟了從“存儲(chǔ)”到“存儲(chǔ)+”的戰(zhàn)略延伸。

普冉將基于NOR Flash積累的SONOS工藝基因移植至MCU設(shè)計(jì)，創(chuàng)新性地將SONOS工藝嵌入先進(jìn)制程MCU中，將工作范圍和可靠性保證延伸到125℃的環(huán)境溫度，在芯片尺寸、功耗控制、讀取速度及存儲(chǔ)器擦寫可靠性等核心指標(biāo)上形成了獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品可在-40℃至125℃的寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，具備超過(guò)10萬(wàn)次的擦寫壽命及長(zhǎng)達(dá)20年的數(shù)據(jù)保持能力，精準(zhǔn)匹配高端白電及工業(yè)控制對(duì)核心器件的嚴(yán)苛要求。

產(chǎn)品布局上，普冉的MCU產(chǎn)品線覆蓋從ARM M0+到M4的多內(nèi)核選擇，主頻最高可達(dá)240MHz，存儲(chǔ)容量最大支持512KB。其中，M0+系列實(shí)現(xiàn)了高可靠性和低功耗并重；M4系列則適配電機(jī)控制、智能穿戴、BMS電源管理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。

從出貨節(jié)奏來(lái)看，普冉MCU的增長(zhǎng)曲線堪稱陡峭：2022年出貨1億顆，2023年出貨2億顆，2024年出貨8億顆——三年間以翻倍乃至數(shù)倍的增速持續(xù)攀升。截至2025年末，公司已量產(chǎn)M0+、M4五大系列超200款MCU產(chǎn)品，累計(jì)出貨量突破24億顆，成功進(jìn)入小米、美的等頭部品牌供應(yīng)鏈。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、OPPO、vivo、聯(lián)想、惠普、亞馬遜等國(guó)內(nèi)外知名品牌。

在這個(gè)過(guò)程中，普冉MCU逐漸從消費(fèi)電子基本盤向高端白電場(chǎng)景突破，其高性能觸控MCU產(chǎn)品自2023年起已在家電市場(chǎng)的頭部客戶和家電通用市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模交付。

在電機(jī)專用MCU領(lǐng)域，普冉推出的PY32MD系列將三相半橋柵極驅(qū)動(dòng)器與MCU集成，支持無(wú)感FOC控制算法，可減少外圍器件數(shù)量，使系統(tǒng)BOM成本降低30%以上。該系列覆蓋40V至600V寬電壓范圍，已廣泛應(yīng)用于風(fēng)機(jī)、水泵、電動(dòng)工具及高速風(fēng)筒等場(chǎng)景，并逐步向車規(guī)級(jí)應(yīng)用拓展。

為加速客戶產(chǎn)品落地，普冉還構(gòu)建了“芯片+開(kāi)發(fā)板+軟件工具鏈”的完整支持體系，兼容Keil、IAR等主流開(kāi)發(fā)環(huán)境，針對(duì)智能空調(diào)、冰箱等細(xì)分場(chǎng)景預(yù)置成熟應(yīng)用固件庫(kù)，可幫助客戶縮短研發(fā)周期30%以上。

普冉股份進(jìn)軍MCU，并非在紅海中盲目跟風(fēng)，而是與其“存儲(chǔ)+”戰(zhàn)略的深度協(xié)同。

首先，工藝協(xié)同是根本驅(qū)動(dòng)力。 SONOS工藝是普冉在NOR Flash領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心壁壘。這一技術(shù)原本用于SoC或MCU的嵌入式閃存設(shè)計(jì)，將其移植至MCU領(lǐng)域，不僅降低了操作電壓、實(shí)現(xiàn)了低功耗和高可靠性，還減少了工藝復(fù)雜度與光罩層數(shù)。同時(shí)，普冉與晶圓廠深度合作自研IP，將Flash和SRAM嵌入MCU芯片，使得普冉MCU具備與SONOS NOR Flash一脈相承的低功耗、高可靠性、高性價(jià)比和優(yōu)越的抗電磁干擾性能。這種設(shè)計(jì)與工藝的深度協(xié)同，是普冉MCU能夠在極短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)海量出貨的技術(shù)根基。

其次，向高端市場(chǎng)突破是戰(zhàn)略方向。 普冉的MCU產(chǎn)品策略可概括為向下扎根、向上生長(zhǎng)：向下以高性價(jià)比32位ARM M0+產(chǎn)品替代傳統(tǒng)8位MCU，幫助客戶提升開(kāi)發(fā)效率、降低綜合成本；向上持續(xù)向高端工業(yè)、白電、人機(jī)交互和車規(guī)領(lǐng)域突破，完成從“消費(fèi)商用、家電和入門級(jí)工業(yè)”到“高端工業(yè)、白電和車規(guī)級(jí)”的場(chǎng)景進(jìn)階。

2026年3月，普冉攜全系列MCU產(chǎn)品亮相AWE 2026，正是向市場(chǎng)傳遞MCU產(chǎn)品已具備切入高端家電及白電市場(chǎng)的技術(shù)能力的明確信號(hào)。

白電及智能家電MCU領(lǐng)域?qū)Ω吣苄А⒏呖煽啃院偷蚉PM提出核心準(zhǔn)入門檻，同時(shí)對(duì)“存儲(chǔ)+控制”一體化解決方案有迫切需求。普冉依托存儲(chǔ)領(lǐng)域的深厚積累，恰好具備了切入高端市場(chǎng)的差異化優(yōu)勢(shì)。

從NOR Flash龍頭，到MCU累計(jì)出貨突破24億顆的“存儲(chǔ)+”新勢(shì)力，普冉的跨界之路，是一場(chǎng)基于工藝基因遷移與平臺(tái)化戰(zhàn)略的系統(tǒng)性突圍。它不是簡(jiǎn)單地將MCU視為第二增長(zhǎng)曲線，而是以“存儲(chǔ)+MCU+模擬”的協(xié)同體系重構(gòu)自身價(jià)值主張，構(gòu)建從非易失性存儲(chǔ)到嵌入式控制的一站式供應(yīng)能力。

如果說(shuō)豪威入局MCU是圍繞汽車電子的系統(tǒng)級(jí)整合，國(guó)科微入局MCU是AI SoC能力的場(chǎng)景延伸，那么普冉的路徑則代表了另一種范式：以存儲(chǔ)工藝的基因優(yōu)勢(shì)切入MCU賽道，在低端快速起量后向高端持續(xù)攀升。

三種路徑都指向一個(gè)共同的行業(yè)趨勢(shì)：在MCU“內(nèi)卷”的表象之下，一場(chǎng)圍繞技術(shù)協(xié)同與平臺(tái)能力的深層競(jìng)爭(zhēng)正在加速展開(kāi)。

國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商“組團(tuán)”入局

如果說(shuō)豪威、國(guó)科微、普冉等廠商的入局代表了CIS、SoC、存儲(chǔ)賽道的跨界邏輯，那么以杰華特、矽力杰、納芯微、南芯等為代表的模擬芯片廠商，則構(gòu)成了另一股不容忽視的力量——這批原本深耕電源管理和信號(hào)鏈芯片的玩家，正在憑借其在模擬領(lǐng)域的深厚積淀，向MCU賽道展開(kāi)戰(zhàn)略布局。

例如，杰華特這家以虛擬IDM模式運(yùn)營(yíng)的模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在2025年第四季度的選型手冊(cè)中正式新增了MCU產(chǎn)品分類。在此之前，公司產(chǎn)品線以電源管理芯片（DC/DC、LDO等）和信號(hào)鏈芯片為主。

值得注意的是，杰華特前不久還對(duì)MCU廠商領(lǐng)芯微進(jìn)行了投資，持有領(lǐng)芯微13.40%股權(quán)。據(jù)悉，領(lǐng)芯微深耕電機(jī)控制與車規(guī)場(chǎng)景，已形成8位/32位通用MCU、電機(jī)專用及車規(guī)級(jí)產(chǎn)品矩陣，LCM32系列適配家電、工業(yè)控制，LCA067等車規(guī)芯片通過(guò)AEC-Q100 Grade1認(rèn)證，廣泛應(yīng)用于汽車座椅風(fēng)機(jī)、空調(diào)出風(fēng)口電機(jī)等，同時(shí)配套完善開(kāi)發(fā)工具與方案生態(tài)。

MCU的加入，標(biāo)志著杰華特從外圍電源向系統(tǒng)控制的延伸，與領(lǐng)芯微形成“電源+控制”強(qiáng)協(xié)同，補(bǔ)齊嵌入式控制核心能力，快速切入汽車電子、工業(yè)控制等高增長(zhǎng)賽道。同時(shí)，通過(guò)整合供應(yīng)鏈與客戶資源，復(fù)用領(lǐng)芯微現(xiàn)有客戶與應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，加速M(fèi)CU業(yè)務(wù)落地與規(guī)模化；以車規(guī)與電機(jī)控制為突破口，完善“模擬+嵌入式”產(chǎn)品矩陣，推動(dòng)從單一芯片供應(yīng)商向一體化解決方案服務(wù)商轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步鞏固在新能源、汽車電子等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

作為本土汽車模擬芯片龍頭，納芯微早在2023年便與芯弦半導(dǎo)體聯(lián)合推出了對(duì)標(biāo)德州儀器C2000的中端MCU產(chǎn)品。此后，納芯微持續(xù)強(qiáng)化其MCU產(chǎn)品矩陣，推出NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP產(chǎn)品線。2025年9月，納芯微發(fā)布NS800RT7P65S/D系列，采用單/雙Cortex-M7內(nèi)核400MHz，配備自研eMath/mMath加速核，集成1MB eFlash，全面強(qiáng)化電源與電機(jī)控制應(yīng)用。同年11月，進(jìn)一步推出NS800RT115x系列，基于200MHz Cortex-M7內(nèi)核，搭載自研mMATH數(shù)學(xué)加速核，面向車身電子、照明、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)字電源等領(lǐng)域。納芯微依托其在汽車傳感器、隔離器件、驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域的深厚積累，通過(guò)MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了“模擬+控制”的系統(tǒng)級(jí)協(xié)同效應(yīng)。

2025年1月，南芯科技宣布收購(gòu)珠海昇生微電子100%股權(quán)，以此也正式入局MCU賽道。昇生微成立于2017年，深耕端側(cè)應(yīng)用處理器芯片領(lǐng)域，擁有POWER-MCU、RISC-V MCU、PMIC芯片等多系列多款量產(chǎn)料號(hào)，產(chǎn)品覆蓋可穿戴、消費(fèi)、工業(yè)等領(lǐng)域，合作小米、榮耀、vivo等知名客戶，雖尚未實(shí)現(xiàn)盈利，但在MCU相關(guān)技術(shù)和客戶資源上具備扎實(shí)基礎(chǔ)。

南芯科技作為模擬和嵌入式芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)充電管理、DC-DC、鋰電管理等芯片，正向汽車電子、工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域拓展，此次收購(gòu)是其布局MCU的核心動(dòng)作，核心目的主要有四：一是整合雙方產(chǎn)品、技術(shù)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)，補(bǔ)足自身在嵌入式芯片硬件、IP、算法等方面的能力，形成技術(shù)互補(bǔ)；二是擴(kuò)充端側(cè)處理器領(lǐng)域產(chǎn)品品類，完善產(chǎn)品矩陣，拓寬在移動(dòng)通訊、汽車電子、泛消費(fèi)等領(lǐng)域的布局；三是復(fù)用昇生微的客戶資源，擴(kuò)大合作范圍，增強(qiáng)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的品牌效應(yīng)；四是整合供應(yīng)鏈資源發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低原材料采購(gòu)成本，同時(shí)在嵌入式領(lǐng)域形成協(xié)同效益，助力公司向全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式芯片企業(yè)邁進(jìn)。

矽力杰在車規(guī)MCU上的布局更為激進(jìn)，推出了專為汽車“大三電”、底盤、車身域控等關(guān)鍵應(yīng)用打造的車規(guī)級(jí)32位MCU，基于高性能RISC-V內(nèi)核，主頻最高可達(dá)300MHz，涵蓋雙核至高達(dá)六核方案，嚴(yán)格遵循車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)還推出了面向車身ECU應(yīng)用的MCU，全系支持ASIL-B功能安全等級(jí)，廣泛用于車燈、組合儀表、換擋器、門控制器等場(chǎng)景。矽力杰更是聯(lián)合芯來(lái)科技、Vector等伙伴打造了面向汽車的高性能RISC-V MCU基礎(chǔ)軟件平臺(tái)，形成了從芯片到軟件生態(tài)的完整閉環(huán)。

從上述案例不難看出，國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商進(jìn)軍MCU的邏輯較為一致：以自身在電源管理、信號(hào)鏈、驅(qū)動(dòng)等周邊領(lǐng)域的技術(shù)積累和客戶基礎(chǔ)為依托，向核心的控制環(huán)節(jié)延伸。各自的切入點(diǎn)雖有不同，但背后的戰(zhàn)略意圖都是在MCU“內(nèi)卷”的表象之下，圍繞汽車電子、工業(yè)控制等高附加值賽道展開(kāi)的“模擬+控制”平臺(tái)化能力競(jìng)速。

MCU廠商，反向突圍

當(dāng)模擬與嵌入式廠商紛紛向MCU賽道的涌入，以中微半導(dǎo)為代表的MCU老牌玩家，則在走一條相反的路徑，即在深耕MCU主業(yè)的同時(shí)，向存儲(chǔ)、模擬、功率等周邊領(lǐng)域逆向延伸，探索“MCU+”的平臺(tái)化轉(zhuǎn)型。

2026年初，中微半導(dǎo)發(fā)布首款SPI NOR Flash新品CMS25Q40A，以4Mbit小容量、寬電壓1.65V-3.6V、多扇區(qū)擦除與高速SPI讀寫等特性，精準(zhǔn)卡位嵌入式MCU程序存儲(chǔ)、IoT終端配置存儲(chǔ)等低功耗、低成本場(chǎng)景。

這是中微半導(dǎo)自2001年成立以來(lái)，首次涉足存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。公司明確表示，此次發(fā)布的首款Flash產(chǎn)品“填補(bǔ)了公司在Flash領(lǐng)域的產(chǎn)品空白，是公司有效推行‘MCU+’戰(zhàn)略的最新成果，標(biāo)志著公司正式向存儲(chǔ)領(lǐng)域邁出實(shí)質(zhì)性一步”。

對(duì)于一家以8位MCU出貨量穩(wěn)居國(guó)內(nèi)首位、累計(jì)芯片出貨量達(dá)數(shù)十億顆的MCU龍頭企業(yè)而言，NOR Flash的推出意味著其產(chǎn)品邊界從“控制”延伸至“存儲(chǔ)”，也為后續(xù)更高容量、更高規(guī)格的存儲(chǔ)產(chǎn)品迭代奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

如果說(shuō)CMS25Q40A的發(fā)布是中微半導(dǎo)進(jìn)軍存儲(chǔ)領(lǐng)域的“首秀”，那么2026年3月對(duì)珠海博雅的戰(zhàn)略投資，則是其“MCU+”戰(zhàn)略從自研試探走向深度整合的關(guān)鍵落子。

2026年3月22日，中微半導(dǎo)發(fā)布公告，擬以自有資金1.6億元向珠海博雅科技股份有限公司增資，交易完成后將持有珠海博雅20%的股份并獲總經(jīng)理提名權(quán)，成為其重要參股股東。

據(jù)悉，珠海博雅深耕NOR Flash十余年，兼具ETOX與SONOS雙工藝架構(gòu)，在65/55/50/40nm制程實(shí)現(xiàn)512Kb–2Gb全容量覆蓋，客戶涵蓋瑞薩、涂鴉、力合微等，可直接補(bǔ)足中微半導(dǎo)在存儲(chǔ)工藝、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與客戶渠道的短板。

同時(shí)，雙方同為Fabless模式，合作后可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能協(xié)同整合，增加晶圓整體消耗體量，從而提升與晶圓代工廠的合作議價(jià)能力，進(jìn)一步優(yōu)化供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

中微半導(dǎo)的路徑并非孤例，在MCU賽道日益擁擠的背景下，還有一批深耕MCU多年的本土企業(yè)，正在以各自的方式探索“MCU+”的多元發(fā)展路徑。

在國(guó)產(chǎn)替代與智能化升級(jí)的雙重驅(qū)動(dòng)下，這種MCU向存儲(chǔ)延伸、存儲(chǔ)向控制拓展的雙向滲透，將成為推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控與全球競(jìng)爭(zhēng)力提升的核心動(dòng)力。

能看到，一邊是強(qiáng)者帶著家底涌入MCU，一邊是MCU廠商主動(dòng)跨界突圍。這場(chǎng)雙向流動(dòng)的背后，揭示了一個(gè)清晰的趨勢(shì)：MCU行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)邏輯，已從單一品類的性價(jià)比比拼轉(zhuǎn)向了平臺(tái)化解決方案的綜合能力競(jìng)速。

對(duì)于跨界者而言，MCU是補(bǔ)齊系統(tǒng)能力的關(guān)鍵拼圖；對(duì)于MCU廠商而言，新賽道是放大自身價(jià)值的戰(zhàn)略延伸。但無(wú)論方向如何，最終勝出的，大概是那些能夠跳出單品思維、構(gòu)建起多產(chǎn)品協(xié)同生態(tài)的企業(yè)。

而這場(chǎng)圍繞邊界重構(gòu)的競(jìng)速，才剛剛開(kāi)始。

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