無(wú)錫“芯”勢(shì)力盛合晶微

開(kāi)啟正式申購(gòu)

本次發(fā)行股份總數(shù)為2.55億股

網(wǎng)上發(fā)行3577萬(wàn)股

發(fā)行價(jià)格定為每股19.68元

網(wǎng)下申購(gòu)時(shí)間為

9:30-15:00

網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為

9:30-11:30 13:00-15:00

值得關(guān)注的是

盛合晶微本次網(wǎng)上申購(gòu)

上限為3.55萬(wàn)股

在今年以來(lái)的科創(chuàng)板新股中

排名第一

頂格申購(gòu)需配滬市市值35.5萬(wàn)元

同時(shí) 其股票發(fā)行數(shù)量

也在今年以來(lái)新股中位列第二

預(yù)計(jì)將有較高中簽率

盛合晶微

盛合晶微成立于2014年11月，坐落于無(wú)錫江陰市，是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)。公司目前已擁有員工約6000人，是中國(guó)大陸最早開(kāi)展并實(shí)現(xiàn)12英寸中段高密度凸塊制造量產(chǎn)的企業(yè)之一，中國(guó)大陸第一家能夠提供14nm先進(jìn)制程凸塊制造的企業(yè)，并掌握適用于更先進(jìn)制程芯片的混合凸塊（Mix bump）制造技術(shù)。

在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，公司擁有可全面對(duì)標(biāo)全球最領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺(tái)布局，尤其對(duì)于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板2.5D，公司是中國(guó)大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國(guó)大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進(jìn)水平。根據(jù)Gartner（高德納，美國(guó)一家信息技術(shù)研究分析公司）的統(tǒng)計(jì)，2024年度，企業(yè)是全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，且2022年度至2024年度營(yíng)業(yè)收入的復(fù)合增長(zhǎng)率在全球前十大企業(yè)中位居第一。

本次募集資金

將投資于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目

和超高密度互聯(lián)三維多芯片

集成封裝項(xiàng)目

這只高人氣科創(chuàng)板新股等你來(lái)打！

盛合晶微的啟動(dòng)

也掀起了無(wú)錫企業(yè)馬年上市熱潮

4月10日

位于無(wú)錫江陰市的

專精特新“小巨人”賽英電子

將在北交所敲鐘上市

成2026年無(wú)錫A股上市第一股

本月無(wú)錫將有3-4家企業(yè)登陸A股

目前全市有12家企業(yè)

在A股IPO排隊(duì)

境外IPO排隊(duì)企業(yè)更是多達(dá)26家

其中港股IPO排隊(duì)18家

“無(wú)錫板塊”

正加速擴(kuò)容