當(dāng)人工智能、高性能計算（HPC）與智能汽車產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)式增長，先進(jìn)封裝已成為延續(xù)摩爾定律、突破芯片性能瓶頸的核心路徑。2026年，國產(chǎn)CoWoS量產(chǎn)啟幕，玻璃基板生態(tài)加速構(gòu)建，中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)站在戰(zhàn)略機遇與挑戰(zhàn)并存的關(guān)鍵節(jié)點。在此背景下，CSPT 2026中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會順勢而來，以“鏈接芯生態(tài)·智創(chuàng)新機遇·玻動芯未來”為核心，打造一場覆蓋半導(dǎo)體封裝全產(chǎn)業(yè)鏈的高端盛會。讓每一位參與者都能一站式鏈接資源、破解難題、達(dá)成合作，解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能。

作為國內(nèi)唯一涵蓋整個封測行業(yè)的頂級展會，CSPT歷經(jīng)二十余屆積淀，早已成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“風(fēng)向標(biāo)”與“連接器”。本屆大會將于2026年5月28-29日在江蘇無錫國際會議中心隆重舉辦，以“一場搞定全產(chǎn)業(yè)鏈合作”為核心定位，匯聚300+參展企業(yè)、20,000+專業(yè)觀眾、3,000+參會代表，覆蓋從基礎(chǔ)原料、IC制造與封測，核心設(shè)備材料，終端應(yīng)用的全鏈條核心主體，打破產(chǎn)業(yè)壁壘，實現(xiàn)資源高效聚合，讓合作更直接、更高效、更具價值。

全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，一站式鏈接核心資源

這是CSPT 2026最鮮明的優(yōu)勢。大會精準(zhǔn)覆蓋半導(dǎo)體封裝全生命周期，特設(shè)五大核心展區(qū)，分類清晰、精準(zhǔn)對接：

1. 先進(jìn)封裝設(shè)備區(qū)

匯聚光刻、刻蝕、薄膜沉積、涂膠顯影、電鍍、減薄、鍵合、量測等工藝環(huán)節(jié)設(shè)備企業(yè)。

2. 關(guān)鍵材料區(qū)

涵蓋封裝基板、TIM材料、環(huán)氧塑封料、底部填充膠等各類配套材料。

3. 玻璃基板專區(qū)

聚焦玻璃芯板、TGV加工設(shè)備等前沿領(lǐng)域。

4. 智能制造與軟件區(qū)

提供工廠自動化、MES系統(tǒng)等解決方案。

5. 科研院所與創(chuàng)新成果區(qū)

展示高校及科研機構(gòu)的最新專利技術(shù)。

技術(shù)引領(lǐng)，為合作筑牢根基

CSPT 2026以技術(shù)創(chuàng)新為核心，打造“3場主論壇+9大技術(shù)分論壇+1場展覽展示”的多元交流體系，邀請院士、行業(yè)領(lǐng)袖及技術(shù)專家深度分享，聚焦行業(yè)核心卡點，推動技術(shù)突破與落地。

同期舉辦半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展，為企業(yè)提供品牌展示、樣品陳列、面對面洽談的窗口。大會推出多樣化展位方案與尊享贊助機會，配套會議通票、會刊廣告、新品發(fā)布、1對1對接等權(quán)益。

部分參與單位

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從來不是孤軍奮戰(zhàn)，而是全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同共贏。當(dāng)前，國產(chǎn)封測產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇，先進(jìn)封裝技術(shù)迭代加速，國產(chǎn)化替代進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)，但也面臨技術(shù)瓶頸、供應(yīng)鏈安全等挑戰(zhàn)。

CSPT 2026 以 “一場搞定半導(dǎo)體封裝全產(chǎn)業(yè)鏈合作” 為使命，打破環(huán)節(jié)壁壘、聚合優(yōu)質(zhì)資源、聚焦技術(shù)創(chuàng)新、賦能企業(yè)發(fā)展，讓每一位參與者都能在這里鏈接人脈、對接資源、破解難題、達(dá)成合作。

5月28-29日，無錫國際會議中心，CSPT 2026邀您共赴這場全產(chǎn)業(yè)鏈的合作盛宴。在這里，無需輾轉(zhuǎn)奔波，即可鏈接半導(dǎo)體封裝全鏈條核心資源。無需多方對接，即可找到精準(zhǔn)合作伙伴。無需盲目探索，即可把握行業(yè)前沿趨勢與發(fā)展機遇。讓我們以技術(shù)為媒、以合作賦能，攜手推動中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，共繪產(chǎn)業(yè)升級新藍(lán)圖！

專屬福利加持：未來半導(dǎo)體會員計劃

為幫助參會企業(yè)精準(zhǔn)把握行業(yè)趨勢，CSPT 2026特別推出“未來半導(dǎo)體會員計劃”，會員可享受：

• 多份重磅內(nèi)部資料（《中國先進(jìn)封裝市場調(diào)研報告》《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)與市場調(diào)研》等，總價值超萬元）

• 會議費、參展費9折優(yōu)惠

• 官方媒體推廣、高管專訪、定制化市場策略支持等專屬權(quán)益

加入CSPT，您將獲得

品牌展示機會技術(shù)交流平臺產(chǎn)業(yè)資源對接高質(zhì)量論壇曝光合作拓展空間

歡迎報名參展、贊助及申請演講！

CSPT2026中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會組委會

聯(lián)系人：林小姐

電話：13590126453

郵箱：lina.lin@fsemi.tech

官網(wǎng)：https://www.cspt-expo.com/

行業(yè)旗艦展會推薦

2026年5月28-29日，2026半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基生態(tài)展（CSPT 2026）將盛大啟幕！本次展會設(shè)置多個核心展區(qū)，同期舉辦10余場專業(yè)論壇。匯聚行業(yè)頂尖資源與前沿技術(shù)，展示先進(jìn)封裝最新技術(shù)解決方案。如您意向參與演講或參展，可掃碼報名。

CSPT 2026，2026年5月28-29日

無錫國際會議中心