本文來(lái)源：時(shí)代周報(bào) 作者：朱成呈 閆曉寒

4月9日晚，封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技發(fā)布2025年年報(bào)，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入388.71億元，同比增長(zhǎng)8.09%；歸母凈利潤(rùn)15.65億元，同比下降2.75%；扣非凈利潤(rùn)13.69億，同比下降11.51%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~46.52億元，同比下降20.26%。

在半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)蘇的背景下，長(zhǎng)電科技這份成績(jī)單難言輕松。

從行業(yè)層面看，景氣度的回升已得到數(shù)據(jù)印證。芯思想研究院（ChipInsights）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球委外封測(cè)營(yíng)收達(dá)3332億元，創(chuàng)歷史新高。行業(yè)集中度維持高位，前三大OSAT（外包封測(cè)）廠商合計(jì)市占率超過(guò)52%。其中長(zhǎng)電科技繼續(xù)位列全球第三位，中國(guó)內(nèi)地第一。

但規(guī)模擴(kuò)張并未直接轉(zhuǎn)化為盈利改善。長(zhǎng)電科技將利潤(rùn)端的承壓歸因于多重因素疊加。一方面，受國(guó)際大宗商品價(jià)格大幅上升影響，部分原材料成本對(duì)毛利率構(gòu)成較大壓力；另一方面，新建工廠尚處于產(chǎn)品導(dǎo)入期和產(chǎn)能爬坡期，未形成大規(guī)模量產(chǎn)收入及財(cái)務(wù)費(fèi)用有所上升，短期內(nèi)利潤(rùn)表現(xiàn)承壓。

當(dāng)前隨著先進(jìn)制程逼近物理極限，芯片性能的提升不再僅依賴于晶體管縮小，而越來(lái)越依賴于封裝層面的系統(tǒng)級(jí)整合能力。長(zhǎng)電科技正持續(xù)加碼先進(jìn)封裝，試圖從臺(tái)積電等行業(yè)巨頭手中分到更多市場(chǎng)份額。

針對(duì)市場(chǎng)關(guān)注的是否承接臺(tái)積電外溢訂單，4月10日，長(zhǎng)電科技相關(guān)工作人員向時(shí)代周報(bào)記者謹(jǐn)慎表示，“我們本身與主流晶圓廠都有密切的合作關(guān)系。隨著市場(chǎng)需求提升以及臺(tái)積電部分訂單外溢，公司正在不斷提升先進(jìn)封裝能力，以承接擴(kuò)散的外溢訂單。”不過(guò)，其未進(jìn)一步披露與主流晶圓廠的具體合作及訂單結(jié)構(gòu)。

4月10日午盤，長(zhǎng)電科技股價(jià)報(bào)43.05元/股，上漲2.72%，總市值為770億元。

高端先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率爬坡

從產(chǎn)業(yè)鏈分工看，半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期遵循“設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)”的結(jié)構(gòu)劃分。封裝的核心作用是將脆弱的晶圓切割后的裸芯片轉(zhuǎn)化為具備機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能、散熱能力及可靠性的終端產(chǎn)品，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部系統(tǒng)的兼容性與功能性接口。

但也正因處于產(chǎn)業(yè)鏈后端，封測(cè)行業(yè)長(zhǎng)期呈現(xiàn)兩個(gè)特征：一是技術(shù)門檻相對(duì)低于前道制造，二是價(jià)值量占比有限。這一結(jié)構(gòu)決定了行業(yè)盈利能力更易受到成本波動(dòng)與產(chǎn)能周期的影響。

不過(guò)，這一延續(xù)多年的行業(yè)邏輯正在被逐步改寫。在先進(jìn)制程面臨物理層面壓力的情況下，封裝環(huán)節(jié)的重要性正在凸顯。

Yole Group報(bào)告顯示，2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約531億美元，預(yù)計(jì)到2030年有望達(dá)794億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）約8.4%；其中，AI、HPC及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用成為增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，年復(fù)合增長(zhǎng)率接近15%。先進(jìn)封裝仍將是未來(lái)幾年封測(cè)行業(yè)最具戰(zhàn)略價(jià)值和相對(duì)確定性的核心賽道。

從競(jìng)爭(zhēng)格局看，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)仍由頭部廠商主導(dǎo)，臺(tái)積電、日月光等企業(yè)憑借長(zhǎng)期技術(shù)積累與客戶綁定，占據(jù)領(lǐng)先位置。相比之下，包括長(zhǎng)電科技在內(nèi)的中國(guó)大陸廠商，正處于由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)能力躍遷的關(guān)鍵階段。既要完成技術(shù)體系的升級(jí)，又要承受前期資本開(kāi)支與產(chǎn)能爬坡帶來(lái)的業(yè)績(jī)壓力。

年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技先后在江蘇江陰、上海臨港新建長(zhǎng)電微電子和長(zhǎng)電汽車電子，面向5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端應(yīng)用提供產(chǎn)能。其中長(zhǎng)電微電子2025年?duì)I收2.04億元，凈利潤(rùn)虧損1.92億元。

對(duì)此，長(zhǎng)電科技表示，長(zhǎng)電微電子已實(shí)現(xiàn)高端先進(jìn)封裝產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)能利用率開(kāi)始爬坡。同時(shí)，加大為未來(lái)規(guī)模量產(chǎn)的研發(fā)與資源投入，導(dǎo)致報(bào)告期凈虧損。

在這一轉(zhuǎn)型周期中，短期財(cái)務(wù)表現(xiàn)的波動(dòng)具有一定必然性，但也使企業(yè)面臨更為現(xiàn)實(shí)的考驗(yàn)：投入能否轉(zhuǎn)化為有效產(chǎn)出，先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率何時(shí)提升至合理區(qū)間，以及在核心客戶與核心應(yīng)用領(lǐng)域的突破進(jìn)展。

能否接住“外溢紅利”？

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”思路下提升芯片性能的重要路徑。

頭豹研究院認(rèn)為，先進(jìn)封裝的四要素是指RDL（再布線層）、TSV（硅通孔）、Bump（凸塊）、Wafer（硅晶圓），任何一款封裝具備了四要素之一，都可以稱作先進(jìn)封裝。與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗、功能集成的優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前，集成電路演進(jìn)大體沿兩條路線推進(jìn)：一是延續(xù)摩爾定律（“More Moore”），即持續(xù)壓縮制程節(jié)點(diǎn)，通過(guò)提升晶體管密度來(lái)?yè)Q取性能躍升，但這一方向門檻極高，全球范圍內(nèi)僅少數(shù)廠商仍具備10nm以下先進(jìn)制程的量產(chǎn)能力；另一條則是超越摩爾定律（“More-than-Moore”），不再單純依賴制程微縮，而是通過(guò)系統(tǒng)級(jí)集成，將不同功能芯片以先進(jìn)封裝形式組合，從而實(shí)現(xiàn)性能與效率的整體優(yōu)化。

在這一背景下，先進(jìn)封裝的重要性被迅速放大。以行業(yè)風(fēng)向標(biāo)臺(tái)積電為例，其主導(dǎo)的CoWoS封裝已成為AI芯片的關(guān)鍵。當(dāng)前，包括英偉達(dá)、谷歌、特斯拉、博通以及Meta在內(nèi)的頭部廠商，其核心算力芯片均高度依賴CoWoS產(chǎn)能。開(kāi)源證券研報(bào)指出，CoWoS封裝供不應(yīng)求，臺(tái)積電正在大幅擴(kuò)張產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到9萬(wàn)片-11萬(wàn)片/月。

在CoWoS封裝領(lǐng)域中，臺(tái)積電仍然牢牢掌握核心產(chǎn)能，其自有工廠承接了大部分先進(jìn)封裝產(chǎn)能。例如，竹南AP6廠主要服務(wù)于英偉達(dá)、AMD 等關(guān)鍵客戶。但隨著需求持續(xù)攀升，臺(tái)積電產(chǎn)能趨于飽和，外溢效應(yīng)開(kāi)始顯現(xiàn)。作為全球最大的外包封測(cè)廠，日月光正在承接來(lái)自臺(tái)積電溢出的部分先進(jìn)封裝需求，尤其集中在CoWoS-S/R等細(xì)分領(lǐng)域。但這一分工結(jié)構(gòu)，本質(zhì)上仍以晶圓廠為核心，外包封測(cè)廠更多承擔(dān)“補(bǔ)位”角色。

也正是在這一產(chǎn)業(yè)格局中，長(zhǎng)電科技的位置顯得微妙：一方面，公司持續(xù)加碼先進(jìn)封裝投入，試圖切入AI與高性能計(jì)算賽道；但另一方面，其與頭部晶圓廠及算力芯片客戶之間的綁定程度，仍缺乏更多公開(kāi)信息支撐。

今年3月，多位投資者曾在互動(dòng)平臺(tái)追問(wèn)長(zhǎng)電科技的先進(jìn)封裝進(jìn)展，包括面向AI芯片與高性能計(jì)算場(chǎng)景的產(chǎn)能利用率、訂單覆蓋情況、擴(kuò)產(chǎn)爬坡節(jié)奏，以及2.5D/3D封裝產(chǎn)線的實(shí)際稼動(dòng)率等關(guān)鍵指標(biāo)。當(dāng)時(shí)長(zhǎng)電科技僅表示：“公司先進(jìn)封裝資本開(kāi)支力度和研發(fā)投入強(qiáng)度逐年顯著提升，將支持未來(lái)幾年相關(guān)產(chǎn)能和收入實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)?！?/p>

關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率，前述長(zhǎng)電科技工作人員同樣未正面回應(yīng)時(shí)代周報(bào)記者，僅稱目前公司營(yíng)收當(dāng)中，大多數(shù)都由先進(jìn)封裝貢獻(xiàn)，未來(lái)將繼續(xù)提升相關(guān)投資占比。

年報(bào)顯示，2025年長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝生產(chǎn)量為182.75億顆，同比增長(zhǎng)13.72%；傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)量為388.80億顆，同比增長(zhǎng)5.33%。