本文來源：時代周報 作者：朱成呈 閆曉寒

4月9日晚，封測龍頭長電科技發(fā)布2025年年報，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入388.71億元，同比增長8.09%；歸母凈利潤15.65億元，同比下降2.75%；扣非凈利潤13.69億，同比下降11.51%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額46.52億元，同比下降20.26%。

在半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)蘇的背景下，長電科技這份成績單難言輕松。

從行業(yè)層面看，景氣度的回升已得到數(shù)據(jù)印證。芯思想研究院（ChipInsights）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球委外封測營收達(dá)3332億元，創(chuàng)歷史新高。行業(yè)集中度維持高位，前三大OSAT（外包封測）廠商合計(jì)市占率超過52%。其中長電科技繼續(xù)位列全球第三位，中國內(nèi)地第一。

但規(guī)模擴(kuò)張并未直接轉(zhuǎn)化為盈利改善。長電科技將利潤端的承壓歸因于多重因素疊加。一方面，受國際大宗商品價格大幅上升影響，部分原材料成本對毛利率構(gòu)成較大壓力；另一方面，新建工廠尚處于產(chǎn)品導(dǎo)入期和產(chǎn)能爬坡期，未形成大規(guī)模量產(chǎn)收入及財務(wù)費(fèi)用有所上升，短期內(nèi)利潤表現(xiàn)承壓。

當(dāng)前隨著先進(jìn)制程逼近物理極限，芯片性能的提升不再僅依賴于晶體管縮小，而越來越依賴于封裝層面的系統(tǒng)級整合能力。長電科技正持續(xù)加碼先進(jìn)封裝，試圖從臺積電等行業(yè)巨頭手中分到更多市場份額。

針對市場關(guān)注的是否承接臺積電外溢訂單，4月10日，長電科技相關(guān)工作人員向時代周報記者謹(jǐn)慎表示，“我們本身與主流晶圓廠都有密切的合作關(guān)系。隨著市場需求提升以及臺積電部分訂單外溢，公司正在不斷提升先進(jìn)封裝能力，以承接擴(kuò)散的外溢訂單?！辈贿^，其未進(jìn)一步披露與主流晶圓廠的具體合作及訂單結(jié)構(gòu)。

4月10日午盤，長電科技股價報43.05元/股，上漲2.72%，總市值為770億元。

高端先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率爬坡

從產(chǎn)業(yè)鏈分工看，半導(dǎo)體行業(yè)長期遵循“設(shè)計(jì)—制造—封測”的結(jié)構(gòu)劃分。封裝的核心作用是將脆弱的晶圓切割后的裸芯片轉(zhuǎn)化為具備機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能、散熱能力及可靠性的終端產(chǎn)品，同時實(shí)現(xiàn)芯片與外部系統(tǒng)的兼容性與功能性接口。

但也正因處于產(chǎn)業(yè)鏈后端，封測行業(yè)長期呈現(xiàn)兩個特征：一是技術(shù)門檻相對低于前道制造，二是價值量占比有限。這一結(jié)構(gòu)決定了行業(yè)盈利能力更易受到成本波動與產(chǎn)能周期的影響。

不過，這一延續(xù)多年的行業(yè)邏輯正在被逐步改寫。在先進(jìn)制程面臨物理層面壓力的情況下，封裝環(huán)節(jié)的重要性正在凸顯。

Yole Group報告顯示，2025年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約531億美元，預(yù)計(jì)到2030年有望達(dá)794億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）約8.4%；其中，AI、HPC及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用成為增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，年復(fù)合增長率接近15%。先進(jìn)封裝仍將是未來幾年封測行業(yè)最具戰(zhàn)略價值和相對確定性的核心賽道。

從競爭格局看，全球先進(jìn)封裝市場仍由頭部廠商主導(dǎo)，臺積電、日月光等企業(yè)憑借長期技術(shù)積累與客戶綁定，占據(jù)領(lǐng)先位置。相比之下，包括長電科技在內(nèi)的中國大陸廠商，正處于由傳統(tǒng)封測向先進(jìn)封測能力躍遷的關(guān)鍵階段。既要完成技術(shù)體系的升級，又要承受前期資本開支與產(chǎn)能爬坡帶來的業(yè)績壓力。

年報顯示，長電科技先后在江蘇江陰、上海臨港新建長電微電子和長電汽車電子，面向5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端應(yīng)用提供產(chǎn)能。其中長電微電子2025年?duì)I收2.04億元，凈利潤虧損1.92億元。

對此，長電科技表示，長電微電子已實(shí)現(xiàn)高端先進(jìn)封裝產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)能利用率開始爬坡。同時，加大為未來規(guī)模量產(chǎn)的研發(fā)與資源投入，導(dǎo)致報告期凈虧損。

在這一轉(zhuǎn)型周期中，短期財務(wù)表現(xiàn)的波動具有一定必然性，但也使企業(yè)面臨更為現(xiàn)實(shí)的考驗(yàn)：投入能否轉(zhuǎn)化為有效產(chǎn)出，先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率何時提升至合理區(qū)間，以及在核心客戶與核心應(yīng)用領(lǐng)域的突破進(jìn)展。

能否接住“外溢紅利”？

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”思路下提升芯片性能的重要路徑。

頭豹研究院認(rèn)為，先進(jìn)封裝的四要素是指RDL（再布線層）、TSV（硅通孔）、Bump（凸塊）、Wafer（硅晶圓），任何一款封裝具備了四要素之一，都可以稱作先進(jìn)封裝。與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗、功能集成的優(yōu)勢。

當(dāng)前，集成電路演進(jìn)大體沿兩條路線推進(jìn)：一是延續(xù)摩爾定律（“More Moore”），即持續(xù)壓縮制程節(jié)點(diǎn)，通過提升晶體管密度來換取性能躍升，但這一方向門檻極高，全球范圍內(nèi)僅少數(shù)廠商仍具備10nm以下先進(jìn)制程的量產(chǎn)能力；另一條則是超越摩爾定律（“More-than-Moore”），不再單純依賴制程微縮，而是通過系統(tǒng)級集成，將不同功能芯片以先進(jìn)封裝形式組合，從而實(shí)現(xiàn)性能與效率的整體優(yōu)化。

在這一背景下，先進(jìn)封裝的重要性被迅速放大。以行業(yè)風(fēng)向標(biāo)臺積電為例，其主導(dǎo)的CoWoS封裝已成為AI芯片的關(guān)鍵。當(dāng)前，包括英偉達(dá)、谷歌、特斯拉、博通以及Meta在內(nèi)的頭部廠商，其核心算力芯片均高度依賴CoWoS產(chǎn)能。開源證券研報指出，CoWoS封裝供不應(yīng)求，臺積電正在大幅擴(kuò)張產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到9萬片-11萬片/月。

在CoWoS封裝領(lǐng)域中，臺積電仍然牢牢掌握核心產(chǎn)能，其自有工廠承接了大部分先進(jìn)封裝產(chǎn)能。例如，竹南AP6廠主要服務(wù)于英偉達(dá)、AMD 等關(guān)鍵客戶。但隨著需求持續(xù)攀升，臺積電產(chǎn)能趨于飽和，外溢效應(yīng)開始顯現(xiàn)。作為全球最大的外包封測廠，日月光正在承接來自臺積電溢出的部分先進(jìn)封裝需求，尤其集中在CoWoS-S/R等細(xì)分領(lǐng)域。但這一分工結(jié)構(gòu)，本質(zhì)上仍以晶圓廠為核心，外包封測廠更多承擔(dān)“補(bǔ)位”角色。

也正是在這一產(chǎn)業(yè)格局中，長電科技的位置顯得微妙：一方面，公司持續(xù)加碼先進(jìn)封裝投入，試圖切入AI與高性能計(jì)算賽道；但另一方面，其與頭部晶圓廠及算力芯片客戶之間的綁定程度，仍缺乏更多公開信息支撐。

今年3月，多位投資者曾在互動平臺追問長電科技的先進(jìn)封裝進(jìn)展，包括面向AI芯片與高性能計(jì)算場景的產(chǎn)能利用率、訂單覆蓋情況、擴(kuò)產(chǎn)爬坡節(jié)奏，以及2.5D/3D封裝產(chǎn)線的實(shí)際稼動率等關(guān)鍵指標(biāo)。當(dāng)時長電科技僅表示：“公司先進(jìn)封裝資本開支力度和研發(fā)投入強(qiáng)度逐年顯著提升，將支持未來幾年相關(guān)產(chǎn)能和收入實(shí)現(xiàn)快速增長?！?/p>

關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率，前述長電科技工作人員同樣未正面回應(yīng)時代周報記者，僅稱目前公司營收當(dāng)中，大多數(shù)都由先進(jìn)封裝貢獻(xiàn)，未來將繼續(xù)提升相關(guān)投資占比。

年報顯示，2025年長電科技先進(jìn)封裝生產(chǎn)量為182.75億顆，同比增長13.72%；傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)量為388.80億顆，同比增長5.33%。