近日，寒武紀(jì)、海光信息、北京君正、全志科技、晶晨股份、沐曦股份等多家A股CPU/GPU領(lǐng)域上市公司陸續(xù)披露2025年年度報告。作為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的核心力量，這六家企業(yè)的年報不僅勾勒出各自的發(fā)展軌跡，亦折射出當(dāng)前CPU/GPU行業(yè)的發(fā)展特征與未來趨勢：AI算力賽道迎來爆發(fā)式增長，消費與工業(yè)端保持穩(wěn)健態(tài)勢，產(chǎn)品格局呈現(xiàn)錯位競爭，高強度研發(fā)將筑牢技術(shù)壁壘。

營收獲盈分化顯著：AI算力成增長引擎，消費工業(yè)端穩(wěn)扎穩(wěn)打

2025年，CPU/GPU行業(yè)呈現(xiàn)鮮明的業(yè)績分化特征，AI算力賽道的爆發(fā)成為核心增長動力，而消費、工業(yè)端則發(fā)揮“壓艙石”作用，保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。

AI算力相關(guān)企業(yè)表現(xiàn)亮眼，營收與盈利均實現(xiàn)大幅突破。寒武紀(jì)憑借AI芯片的規(guī)?；涞兀?025年實現(xiàn)營業(yè)收入64.97億元，同比激增453.21%，歸母凈利潤達(dá)20.58億元，首次實現(xiàn)全年扭虧為盈，其核心增長動力來自云端智能芯片與板卡的需求爆發(fā)。海光信息依托x86架構(gòu)CPU與DCU協(xié)處理器的雙輪驅(qū)動，實現(xiàn)營業(yè)收入143.77億元，同比增長56.92%，歸母凈利潤25.45億元，同比增長31.79%，受益于AI算力與信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的雙重需求拉動。沐曦股份雖仍處于虧損階段，但營收規(guī)模快速擴張，2025年實現(xiàn)營業(yè)收入16.44億元，同比增長121.26%，歸母凈虧損收窄至7.89億元，較2024年收窄43.97%，訓(xùn)推一體 GPU 板卡GPU板卡銷量達(dá)3.36萬片，同比激增147.31%，智算推理 GPU 板卡銷量4946片，同比激增866.02%。

北京君正、全志科技、晶晨股份等主要面向消費、工業(yè)及車規(guī)領(lǐng)域，則保持穩(wěn)健增長。北京君正2025年實現(xiàn)營業(yè)收入47.41億元，同比增長12.54%，歸母凈利潤3.76億元，同比增長2.74%，盡管存儲芯片占比更高，但以MIPS架構(gòu)為核心的計算芯片產(chǎn)品線依然有27.28%的營收占比。全志科技專注于智能終端應(yīng)用處理器，2025年營業(yè)收入達(dá)28.38億元，同比增長24.04%，歸母凈利潤2.62億元，同比增幅達(dá)57.2%，智能終端、汽車電子與工業(yè)控制領(lǐng)域的放量成為其核心增長亮點。晶晨股份則憑借多媒體SoC產(chǎn)品的穩(wěn)定表現(xiàn)，實現(xiàn)營業(yè)收入67.93億元，同比增長14.63%，歸母凈利潤8.73億元，同比增長6.21%，全球化布局的成效逐步顯現(xiàn)。

產(chǎn)品格局清晰：三大賽道錯位競爭，協(xié)同構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

隨著行業(yè)發(fā)展日趨成熟，AI加速芯片、通用服務(wù)器CPU、智能終端SoC三大賽道格局逐漸清晰，開始實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

AI加速芯片賽道，寒武紀(jì)的云端智能芯片憑借優(yōu)異的性能，規(guī)?；渴鹩诙嘈袠I(yè)智算場景；沐曦股份則深耕訓(xùn)推一體GPU，產(chǎn)品已實現(xiàn)多場景落地，逐步構(gòu)建起自身的產(chǎn)品競爭力。兩大企業(yè)均以AI算力需求為核心，重點突破軟件生態(tài)與指令集適配難題，助力國產(chǎn)AI芯片實現(xiàn)進(jìn)口替代。

通用服務(wù)器CPU賽道，海光信息憑借x86架構(gòu)CPU與DCU協(xié)處理器，兼容國際主流操作系統(tǒng)與應(yīng)用軟件，軟硬件生態(tài)豐富，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、信創(chuàng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。海光信息的產(chǎn)品已適配365款主流大模型，覆蓋全球99%非閉源大模型，形成了“CPU+DCU”雙芯協(xié)同的差異化優(yōu)勢，鞏固了其在國產(chǎn)通用服務(wù)器CPU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

存儲與智能終端SoC賽道之中，全志科技、晶晨股份、北京君正各有側(cè)重。全志科技聚焦智能終端應(yīng)用處理器，產(chǎn)品覆蓋IoT、汽車電子等領(lǐng)域，采用“全棧異構(gòu)計算平臺”架構(gòu)，形成“S0C+配套芯片”的產(chǎn)品包模式。晶晨股份則專注于多媒體SoC，重點布局端側(cè)智能算力單元，2025年搭載自研端側(cè)智能算力單元的芯片出貨量超2000萬顆，同比增長近160%，在智能硬件領(lǐng)域占據(jù)重要地位。北京君正的計算芯片業(yè)務(wù)重點拓展LED驅(qū)動、車載互聯(lián)芯片等產(chǎn)品，車載存儲芯片形成協(xié)同。

研發(fā)投入高強度：筑牢技術(shù)壁壘，AI芯片領(lǐng)域投入凸顯

CPU/GPU行業(yè)作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)壁壘高、迭代速度快，高強度研發(fā)投入已成為行業(yè)標(biāo)配。上述6家企業(yè)均持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦核心技術(shù)攻堅，其中AI芯片相關(guān)企業(yè)的研發(fā)投入占比尤為突出。

從研發(fā)投入絕對值來看，海光信息表現(xiàn)最為突出，2025年研發(fā)投入達(dá)41.45億元，同比增長42.45%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為28.83%，重點聚焦CPU/DCU架構(gòu)升級、安全技術(shù)優(yōu)化與軟件生態(tài)完善。晶晨股份2025年研發(fā)投入達(dá)15.52億元，同比增長14.72%，研發(fā)投入占比22.84%，近三年累計研發(fā)費用達(dá)41.87億元，重點投入端側(cè)智能芯片研發(fā)，推動新產(chǎn)品批量上市。

AI芯片企業(yè)的研發(fā)投入強度顯著高于行業(yè)平均水平。寒武紀(jì)2025年研發(fā)費用達(dá)13.51億元，研發(fā)費用同比增長11.10%，重點攻堅指令集、微架構(gòu)與軟件棧研發(fā)，為AI芯片的性能提升與場景適配提供支撐。沐曦股份則保持超高研發(fā)投入強度，2025年研發(fā)投入達(dá)10.27億元，研發(fā)占比超60%，全力攻堅GPU架構(gòu)與軟件生態(tài)，為產(chǎn)品迭代與市場拓展奠定基礎(chǔ)。

聚焦消費、工業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)也持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破。全志科技2025年研發(fā)費用5.97億元，研發(fā)占比達(dá)21.03%，研發(fā)費用同比增長12.08%，重點優(yōu)化低功耗技術(shù)與車規(guī)級產(chǎn)品性能。北京君正研發(fā)費用7.12億元，研發(fā)占比達(dá)15.02%，研發(fā)費用同比增長4.50%，持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力。

風(fēng)險并存：毛利率波動與技術(shù)迭代成挑戰(zhàn)

盡管2025年國產(chǎn)CPU/GPU企業(yè)整體表現(xiàn)亮眼，但行業(yè)仍面臨著毛利率波動、競爭加劇與技術(shù)迭代加速等挑戰(zhàn)，考驗著企業(yè)的持續(xù)發(fā)展能力。

毛利率波動是行業(yè)面臨的首要壓力之一。在2025年報中，AI賽道基本保持了50%以上的毛利率，其中海光信息為57.83%、寒武紀(jì)為55.15%、沐曦股份為56.51%。聚焦消費、工業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)也維持在30%以上，其中北京君正34.09%、全志科技32.88%、晶晨股份37.97%。但受上游晶圓代工、封測環(huán)節(jié)漲價影響，核心原材料成本上升，毛利率波動壓力仍然是一個重要挑戰(zhàn)。

從2025年報來看，國產(chǎn)CPU/GPU行業(yè)正處于快速發(fā)展的關(guān)鍵期，在AI芯片賽道，國際巨頭憑借技術(shù)積累與生態(tài)優(yōu)勢，仍占據(jù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)企業(yè)需在軟件生態(tài)適配、性價比等方面持續(xù)發(fā)力，才能實現(xiàn)突圍；在消費、工業(yè)芯片領(lǐng)域，市場競爭日趨激烈，產(chǎn)品同質(zhì)化風(fēng)險顯現(xiàn)，企業(yè)需通過持續(xù)的產(chǎn)品升級與成本控制，維持市場份額。同時，CPU/GPU技術(shù)迭代速度不斷加快，AI算力需求的快速變化、先進(jìn)制程的持續(xù)突破，要求企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，跟上技術(shù)迭代節(jié)奏，否則可能面臨被市場淘汰的風(fēng)險。