據(jù)追風(fēng)交易臺，摩根士丹利4月10日發(fā)布研報，通過追蹤供應(yīng)鏈深處的產(chǎn)能異動，揭露了蘋果在私有云計算（PCC）領(lǐng)域的龐大布局。

揭示了蘋果戰(zhàn)略重心正從依賴第三方云服務(wù)轉(zhuǎn)向極具規(guī)模的內(nèi)部重資產(chǎn)資本支出，為評估蘋果后續(xù)的成本控制與盈利走向提供了關(guān)鍵錨點(diǎn)。

巨量晶圓訂單暴露AI野心

蘋果正悄然買斷臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

蘋果在臺積電的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）訂單量將在2026年達(dá)到3.6萬片晶圓，并在2027年激增至6萬片。

這一數(shù)字極為反常：要知道，當(dāng)前SoIC的最大客戶AMD在2026年的需求也僅為4.2萬片。

結(jié)合IDC數(shù)據(jù)，蘋果高端Mac的年出貨量占比極低，其實(shí)際消耗的SoIC產(chǎn)能最多不超過1,600片晶圓。顯然，如此天量的晶圓訂單，絕不是為了賣電腦。

劍指“Baltra”自研算力服務(wù)器

既然排除了常規(guī)消費(fèi)級芯片，這些昂貴的先進(jìn)產(chǎn)能究竟流向了何處？

大摩的推斷直指蘋果隱秘的內(nèi)部項(xiàng)目——專為私有云計算打造的自研AI服務(wù)器芯片（內(nèi)部代號“Baltra”）。

“基于蘋果訂單的絕對規(guī)模……我們認(rèn)為大部分SoIC產(chǎn)能是為蘋果私有云計算（PCC）的3nm AI ASIC（‘Baltra’）準(zhǔn)備的。
這將取代當(dāng)前使用的M系列Ultra處理器，以獲得更好的AI推理性能和效率?！?br/>

這種激進(jìn)的底層硬件押注，不僅印證了此前關(guān)于蘋果與博通多年合作的傳聞，更向華爾街傳遞了一個明確信號：蘋果對Apple Intelligence的推理需求爆發(fā)具有極高確信度。

大部分AI負(fù)載將被鎖定在蘋果自家的芯片服務(wù)器上運(yùn)行，這將使其AI基建從傳統(tǒng)的運(yùn)營支出（Opex）向更為長效的資本支出（Capex）傾斜。

不過，在這個垂直整合的宏大故事背后，大摩也保留了一分冷峻的觀察：盡管追求成本控制的戰(zhàn)略意圖十分清晰，但蘋果這款自研AI ASIC在規(guī)模化部署下的實(shí)際性能與能效，依然是這場算力豪賭中最大的未知數(shù)。