北京
2026年4月10日，硅光芯片產(chǎn)銷商宏芯科技(泉州)有限公司（簡(jiǎn)稱“宏芯科技”）宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華福資本、泉州豐澤國(guó)投、泉州交發(fā)集團(tuán)及鼎新基金聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。
宏芯科技成立于2020年12月1日，是一家專注于硅光芯片與模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于為互聯(lián)網(wǎng)公司、電信運(yùn)營(yíng)商、光通信設(shè)備商等用戶提供產(chǎn)業(yè)化的硅光芯片和硅光模塊產(chǎn)品。憑借在硅光技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，宏芯科技已逐步建立起完善的產(chǎn)品體系和市場(chǎng)布局，成為國(guó)內(nèi)硅光芯片領(lǐng)域的重要參與者。
本次融資將主要用于宏芯科技在硅光芯片研發(fā)、生產(chǎn)線擴(kuò)建及市場(chǎng)拓展方面的投入。公司表示，將借助新資金加速技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，進(jìn)一步鞏固在硅光芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。投資方華福資本等機(jī)構(gòu)對(duì)宏芯科技的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景表示高度認(rèn)可，期待雙方未來在產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面展開深度合作。
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