山東
IT之家 4 月 11 日消息，汽車零部件 Tier 1 供應商 Bosch 博世當?shù)貢r間 10 日宣布，其已累計交付 1000 萬套基于 Qualcomm 高通驍龍座艙 (Snapdragon Cockpit) 平臺的車載電腦。這一數(shù)字從 100 萬增長至 1000 萬用時不到 3 年，顯示汽車的智能化進程正加速推進。
而在座艙端的成功后，博世與高通雙方宣布將在 ADAS 系統(tǒng)領域擴大合作，共同推進戰(zhàn)略性 ADAS 解決方案。
博世將基于高通驍龍 Ride 平臺推出從入門級到高級自動駕駛的一系列車載計算機，首批基于該技術平臺的車輛預計在 2028 年上路。此外，博世還將圍繞高通的驍龍 Ride Flex 艙駕一體 SoC 打造更高集成度的高性能計算系統(tǒng)。
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