出品|圓維度

在數(shù)據(jù)中心機房的轟鳴聲中，一場圍繞“光”的競賽正以遠超預(yù)期的速度展開——當AI算力需求如洪水般涌來，光模塊的迭代周期已經(jīng)從過去的3到4年壓縮至短短2年。

當1.6T光模塊還在為產(chǎn)能奔波時，3.2T已在展臺上亮出了樣機。2026年4月11日，華泰證券發(fā)布研報明確指出，AI發(fā)展正在驅(qū)動光模塊加速迭代，當前1.6T光模塊已進入商業(yè)化放量階段，而3.2T等新一代產(chǎn)品則處于前期技術(shù)準備階段，預(yù)計將在2027至2028年正式開啟驗證周期。

這并非停留在PPT上的概念。在2026年3月的OFC展會上，多家企業(yè)確認1.6T產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，博通發(fā)布了全球首款400G/通道DSP，為3.2T光模塊的應(yīng)用奠定了底層技術(shù)基礎(chǔ)。光迅科技更是在展會上直接推出了全球首款3.2T硅光單模NPO模塊，并已在國內(nèi)頭部云服務(wù)商處完成全系列驗證。上游技術(shù)準備與下游客戶驗證同步推進，這已是擺在臺面上的趨勢。

市場：百億級規(guī)模下的確定性增長

LightCounting在2026年3月的最新預(yù)測給出了更具沖擊力的數(shù)字：2026年全球光模塊市場仍將保持60%的高速增長，而到2031年，全球市場規(guī)模預(yù)計將逼近600億美元。對比2025年接近180億美元的全球銷售額，這意味著六年時間內(nèi)市場體量將擴張超過三倍。

這個數(shù)字背后是真實落地的訂單。中際旭創(chuàng)在2026年3月30日的電話會議中表示，2026年光模塊行業(yè)預(yù)計將延續(xù)強勁需求，1.6T和800G產(chǎn)品將成為主力需求，公司已在產(chǎn)能建設(shè)和原材料方面做好了充足準備。而新易盛則在2026年2月確認，其1.6T光模塊產(chǎn)品已實現(xiàn)批量交付，產(chǎn)能持續(xù)提升，在手訂單充足。

設(shè)備：光模塊擴產(chǎn)的“隱形瓶頸”

然而，一個容易被忽略的關(guān)鍵變量正在浮出水面——自動化設(shè)備。

華泰證券的研報給出了一個清晰判斷：早期光模塊多以人工半自動化生產(chǎn)為主，但隨著3.2T、CPO、硅光等先進產(chǎn)品的導(dǎo)入，疊加下游需求爆發(fā)和企業(yè)快速擴產(chǎn)，自動化設(shè)備將成高速光模塊量產(chǎn)必經(jīng)之路，設(shè)備市場有望迎來量價齊升。這一判斷有數(shù)據(jù)支撐：根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計，全球光模塊封測設(shè)備整體規(guī)模已從2020年的5.9億元猛增至2024年的51.8億元，年復(fù)合增長率高達71.8%。

這不是紙上談兵。劍橋科技于2025年12月公告，擬以H股募集資金向美國子公司增資1億美元，核心用途之一就是采購配套生產(chǎn)設(shè)備，以擴張其在北美及東南亞地區(qū)的高速光模塊產(chǎn)能。公司明確表示，設(shè)備是產(chǎn)能釋放的重要支撐，這一論斷已在行業(yè)層面形成共識。

技術(shù)的迭代還在加速。從800G到1.6T再到3.2T，速率每翻一倍，對貼片精度、耦合效率、測試帶寬的要求都呈指數(shù)級上升。硅光模塊的耦合封測門檻極高，新進入者擴產(chǎn)受限，龍頭廠商的設(shè)備壁壘正成為供給側(cè)的剛性紅利。華泰證券在研報中指出，國內(nèi)相關(guān)設(shè)備企業(yè)，包括凱格精機（貼片/自動化組裝）、科瑞技術(shù)（貼片/耦合）、快克智能（貼片/AOI）等，有望在這一輪擴張中充分受益。

當AI算力競賽不斷向上游傳導(dǎo)，光模塊的“量”在爆發(fā)，而“價”則因技術(shù)門檻的抬升而獲得支撐。在這場從800G到1.6T再到3.2T的加速迭代中，誰能率先突破量產(chǎn)瓶頸，誰就握住了通往百億級市場的門票。