01 【AI算力】產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

基于AIGC的技術(shù)棧，算力層作為上層模型及應(yīng)用的重要支撐

02 通俗講解 AI 算力

AI 算力就像人工智能的動(dòng)力來(lái)源，決定著 AI 模型強(qiáng)不強(qiáng)、反應(yīng)快不快。訓(xùn)練大模型要靠算力處理海量數(shù)據(jù)、調(diào)整大量參數(shù)，日常用的語(yǔ)音助手、刷臉支付也全靠算力高速運(yùn)算，算力不夠就會(huì)卡頓出錯(cuò)。

如今大模型的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)就是算力的較量，算力越充足，AI 就能越智能、越普及，就像當(dāng)年電力推動(dòng)家電走進(jìn)生活一樣。

全球算力主要分為三類：通用算力負(fù)責(zé)日常基礎(chǔ)運(yùn)算，智能算力專攻 AI 相關(guān)復(fù)雜任務(wù)，超算算力則用于氣象、基因等高端科研場(chǎng)景。

02-1、市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó) AI 算力市場(chǎng)預(yù)計(jì) 2028 年規(guī)模達(dá) 552 億美元，2024-2028 年將從 200 億美元增長(zhǎng)至超 500 億美元，增速呈 “先高后穩(wěn)”：2024-2025 年增速超 50%，之后回落至 20%-30% 區(qū)間，行業(yè)正從爆發(fā)期走向成熟擴(kuò)張階段。

02-2、競(jìng)爭(zhēng)格局

全球 AI 算力正進(jìn)入新一輪景氣周期，海外科技巨頭的算力 “軍備競(jìng)賽” 持續(xù)升級(jí)，數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支隨之大幅增長(zhǎng)。2023-2025 年，微軟、亞馬遜、谷歌、Meta 等頭部云廠商（CSP）的資本支出持續(xù)攀升，2025 年二季度合計(jì)已接近 1000 億美元，反映出行業(yè)對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施的高強(qiáng)度投入。

從趨勢(shì)看，全球八大 CSP 的資本開(kāi)支自 2024 年起進(jìn)入加速通道：2024 年預(yù)計(jì)達(dá) 260.9 億美元，2025 年躍升至 430.6 億美元，2026 年有望突破 600 億美元，同比增速或達(dá) 40%。

這一增長(zhǎng)的核心動(dòng)力，是 AI 訓(xùn)練與推理對(duì)高性能算力的剛性需求，以及大廠為下一代模型提前布局的戰(zhàn)略投入。該趨勢(shì)直接利好國(guó)內(nèi)算力配套產(chǎn)業(yè)鏈，光模塊、液冷系統(tǒng)、服務(wù)器電源及銅連接等環(huán)節(jié)，有望受益于海外算力擴(kuò)張帶來(lái)的訂單增長(zhǎng)，具備較高投資潛力。

結(jié)合整個(gè)行業(yè)，AI算力硬件有著不可替代的重要作用，其中3大國(guó)產(chǎn)硬件產(chǎn)業(yè)鏈有著廣闊前景，分別為AI芯片、光模塊、高速PCB。

03 【AI芯片】產(chǎn)業(yè)鏈

03-1、行業(yè)簡(jiǎn)介

AI 芯片又叫 AI 加速器或計(jì)算卡，專門(mén)處理人工智能應(yīng)用里大量計(jì)算任務(wù)。當(dāng)下，AI 芯片主要有 GPU、ASIC、FPGA 等。ASIC 芯片還能細(xì)分出 TPU、NPU等。

GPU：擅長(zhǎng)大規(guī)模并行計(jì)算，通用性強(qiáng)，既能做通用數(shù)學(xué)運(yùn)算，也能處理圖形渲染，代表廠商為英偉達(dá)、AMD。

ASIC：專為特定場(chǎng)景設(shè)計(jì)，效率和性能最高，但開(kāi)發(fā)成本高、周期長(zhǎng)，典型產(chǎn)品包括谷歌 TPU、寒武紀(jì)和華為昇騰的 NPU。

FPGA：支持現(xiàn)場(chǎng)可編程，兼具靈活性與專用性，但設(shè)計(jì)門(mén)檻較高，代表廠商為賽靈思（Xilinx）。

這三類芯片廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、智能家居等領(lǐng)域，共同構(gòu)成了 AI 算力的底層硬件基礎(chǔ)。

03-2、市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局

2023 年全球 AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模約 536 億美元，2024 年預(yù)計(jì)增至 710 億美元，同比增速超 30%；

2025 年有望進(jìn)一步攀升至 920 億美元，市場(chǎng)整體仍在高速擴(kuò)張。AI 技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，讓數(shù)據(jù)處理與智能計(jì)算成為剛需，而 AI 芯片正是支撐這一切的核心硬件，市場(chǎng)規(guī)模隨之水漲船高。

從市場(chǎng)格局看，AI 芯片市場(chǎng)曾是英偉達(dá)一家獨(dú)大。2022 年，國(guó)內(nèi) 107 萬(wàn)張加速芯片中，英偉達(dá)占比高達(dá) 85%，國(guó)產(chǎn)份額僅為個(gè)位數(shù)：華為昇騰 10%，百度 2%，寒武紀(jì)與燧原合計(jì)僅 2%。

到 2024 年，國(guó)內(nèi)加速芯片出貨量增至 270 萬(wàn)張，國(guó)產(chǎn)份額提升至約 30%，但與英偉達(dá)的統(tǒng)治地位相比，仍處于追趕階段。

目前，AI 芯片主要分為 GPGPU、FPGA 和 ASIC 三大技術(shù)路線，國(guó)內(nèi)廠商以 GPGPU 和 ASIC 路線為主。

03-3、行業(yè)邏輯

AI芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)的算力心臟。其增長(zhǎng)邏輯清晰且強(qiáng)勁：

AI大模型（如GPT-5級(jí)）參數(shù)正從萬(wàn)億向十萬(wàn)億級(jí)別躍升，多模態(tài)應(yīng)用遍地開(kāi)花，直接拉動(dòng)了對(duì)高性能AI芯片（尤其是GPU）的年需求增速達(dá)45%。

與此同時(shí)，整個(gè)AI算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)已從“建設(shè)期”進(jìn)入“持續(xù)爆發(fā)期”，全球數(shù)據(jù)中心投資的增速已躍升至近三年的30%。

同時(shí)，市場(chǎng)格局正發(fā)生劇變。一方面是定制化趨勢(shì)，針對(duì)特定工作負(fù)載的定制芯片（ASIC），憑借更高的每美元性能優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)到2030年將占據(jù)超過(guò)三分之一的AI計(jì)算支出。

另一方面是國(guó)產(chǎn)化的加速。受美國(guó)出口管制和國(guó)內(nèi)政策引導(dǎo)，華為昇騰、寒武紀(jì)、海光等國(guó)產(chǎn)芯片廠商迅速崛起，預(yù)計(jì)2026年國(guó)產(chǎn)AI芯片市占率將突破50%，推理場(chǎng)景已實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的全面替代。英偉達(dá)在中國(guó)的市場(chǎng)份額則預(yù)計(jì)從2025年的55%暴跌至2026年的8%左右。

03-4、核心參與企業(yè)

04 【光模塊】產(chǎn)業(yè)鏈

04-1、行業(yè)簡(jiǎn)介

光模塊可以簡(jiǎn)單理解為數(shù)據(jù)中心里的 “高速翻譯官”。

服務(wù)器、交換機(jī)之間要傳海量信息，電信號(hào)傳不遠(yuǎn)、速度慢，光模塊就負(fù)責(zé)把電信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，通過(guò)光纖高速傳輸；到了接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)回電信號(hào)，讓數(shù)據(jù)快速、低損耗地傳遞。

AI 時(shí)代數(shù)據(jù)量暴增，就像交通流量變大需要更寬的高速路，高速光模塊就是 AI 算力的 “信息高速公路”，是數(shù)據(jù)中心必不可少的核心硬件。

04-2、市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局

在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算，尤其是 AI 算力需求的推動(dòng)下，全球及中國(guó)光模塊市場(chǎng)均保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，數(shù)通市場(chǎng)與超高速產(chǎn)品成為核心增量來(lái)源。

隨著英偉達(dá)等廠商推動(dòng)算力互聯(lián)架構(gòu)升級(jí)，CPO 等新一代技術(shù)正加速迭代，有望成為未來(lái)主流的高速互聯(lián)方案。

中國(guó)企業(yè)已主導(dǎo)全球光模塊制造與封裝，2024 年全球前十供應(yīng)商中中國(guó)廠商占七席。

中際旭創(chuàng)在 400G/800G 領(lǐng)域領(lǐng)跑并服務(wù)全球巨頭，光迅科技、新易盛及華工正源、海信寬帶等亦在各自賽道具備全球與國(guó)內(nèi)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

04-3、行業(yè)邏輯

AI數(shù)據(jù)中心對(duì)超高帶寬、低功耗和低成本的極致追求，驅(qū)動(dòng)技術(shù)從800G向1.6T快速迭代，并向硅光、CPO（共封裝光學(xué)）等下一代技術(shù)演進(jìn)。

2026年是1.6T光模塊的商業(yè)化元年，其需求將實(shí)現(xiàn)10倍以上的爆發(fā)式增長(zhǎng)。與此同時(shí)，為解決傳統(tǒng)可插拔光模塊在高帶寬下的功耗和密度瓶頸，CPO技術(shù)進(jìn)入爆發(fā)起點(diǎn)，預(yù)計(jì)2026-2027年將應(yīng)用于交換機(jī)和GPU。

硅光技術(shù)憑借其集成優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在快速擴(kuò)張。然而，技術(shù)升級(jí)也伴隨著“甜蜜的煩惱”，即高端光芯片（如100G/200G EML）的產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，這為國(guó)產(chǎn)光芯片廠商創(chuàng)造了絕佳的導(dǎo)入窗口。

04-4、核心參與企業(yè)

05 【PCB】產(chǎn)業(yè)鏈

05-1、行業(yè)簡(jiǎn)介

印制電路板，簡(jiǎn)稱 PCB，也叫印制線路板，它就像電子產(chǎn)品的 “骨架與血管”，負(fù)責(zé)連接所有電子元器件，實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通與信號(hào)傳輸，是不可或缺的互連載體。

它既為元器件提供機(jī)械支撐，又承擔(dān)布線、電氣連接與絕緣的功能，直接決定著設(shè)備的穩(wěn)定性與使用壽命，因此被稱為 “電子產(chǎn)品之母”。

PCB圖示

05-2、市場(chǎng)規(guī)模及市場(chǎng)格局

市場(chǎng)規(guī)模方面，到 2027 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 984 億美元，未來(lái) 8 年復(fù)合增速約 6%；

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國(guó) PCB 市場(chǎng)從 2019 年的 2267 億元增長(zhǎng)至 2024 年的 3469 億元，五年復(fù)合增速達(dá) 9%，增速顯著高于全球水平。

PCB 行業(yè)呈現(xiàn)分散競(jìng)爭(zhēng)格局，頭部企業(yè)難以形成壟斷。2021 年全球 PCB 行業(yè)前十企業(yè)市占率合計(jì)僅 36%，龍頭鵬鼎控股份額約 7%；2024 年國(guó)內(nèi)前五企業(yè)市占率合計(jì)也僅 34%。

全球 PCB 產(chǎn)能持續(xù)向亞太地區(qū)遷移，中國(guó)已成為最大生產(chǎn)基地，在成本、產(chǎn)業(yè)鏈與政策加持下保持核心地位。

據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，未來(lái)五年亞洲仍將主導(dǎo)全球市場(chǎng)，中國(guó)大陸年均增速約 4%，2026 年總產(chǎn)值有望達(dá)到 546 億美元。

05-3、行業(yè)邏輯

AI服務(wù)器單臺(tái)的PCB價(jià)值量是普通服務(wù)器的8到10倍，從幾千元躍升至近2萬(wàn)元。這種價(jià)值躍升并非短期脈沖，而是來(lái)自硬件架構(gòu)的根本性變化：

英偉達(dá)等新架構(gòu)帶動(dòng)PCB用量增長(zhǎng)2-3倍、價(jià)值量提升4-5倍，材料也從M6級(jí)別全面升級(jí)至M9級(jí)別。

PCB本身也在向高多層（18層以上）和高階HDI（高密度互連板）持續(xù)演進(jìn)，HDI被認(rèn)為是未來(lái)5年AI服務(wù)器領(lǐng)域增速最快的PCB細(xì)分市場(chǎng)。

05-4、核心參與企業(yè)

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