公司概況

上海佳研是一家專注于軟、硬件技術(shù)應(yīng)用解決方案的高科技公司，成立于2009年，公司總部設(shè)在上海。此外，公司在北京、深圳、香港、成都、西安等地設(shè)有分支機構(gòu)和辦事處，形成了覆蓋全國的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

公司核心團隊成員均來自國內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干，具備強大的項目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗，致力于為客戶提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

行業(yè)覆蓋

上海佳研服務(wù)于多個關(guān)鍵行業(yè)，包括：

●芯片與半導(dǎo)體

●集成電路

●汽車電子

●消費電子

●科研院校

●5G通訊

公司提供CAE/EDA軟件產(chǎn)品、解決方案、咨詢服務(wù)和系統(tǒng)集成，是ANSYS中國區(qū)頭部授權(quán)代理商，同時也是PTC、RedEDA、Synopsys、Moldex3D的中國區(qū)核心代理商。

核心業(yè)務(wù)板塊

1. EDA & CAE 產(chǎn)品與解決方案

作為行業(yè)領(lǐng)先的授權(quán)代理商，上海佳研提供專業(yè)的一站式EDA & CAE軟件服務(wù)：

●CAE仿真領(lǐng)域

官方授權(quán)代理美國Ansys全系列軟件及臺灣Moldex3D模流分析軟件，全面支撐熱、力、電等多物理場仿真需求。

●EDA工具鏈

作為PTC軟件、RedEDA國產(chǎn)EDA平臺、Synopsys全流程芯片設(shè)計與驗證工具的戰(zhàn)略合作伙伴，業(yè)務(wù)覆蓋從IC設(shè)計、封裝集成到PCB系統(tǒng)級開發(fā)的全流程。

2. 設(shè)計仿真技術(shù)培訓(xùn)與咨詢服務(wù)

●技術(shù)培訓(xùn)

○提供定制化課程體系，涵蓋：IC設(shè)計（前端/后端流程）

○Package封裝（SiP協(xié)同設(shè)計）

○PCB高速電路（信號完整性/電源完整性仿真）

支持企業(yè)內(nèi)訓(xùn)、公開小班及線上實操等多種培訓(xùn)形式。

●工程咨詢

針對高速背板、功率模塊、射頻組件等復(fù)雜應(yīng)用場景，提供全鏈路仿真驗證方案，例如：

○ANSYS HFSS電磁兼容分析

○Moldex3D模流缺陷預(yù)測

有效解決多物理場耦合設(shè)計難題。

3. 工程服務(wù)

提供PCB和Package加工與測試服務(wù)，包括：

●基板加工

●小批量SMT貼片

●封裝生產(chǎn)

●應(yīng)力、熱、信號等綜合測試服務(wù)

資質(zhì)與榮譽

上海佳研憑借卓越的技術(shù)實力和服務(wù)能力，屢獲行業(yè)認可：

·Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強勁新業(yè)務(wù)增長合作伙伴

·Ansys2026 投資上海思朗，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

·Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

·Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

·Ansys2024 年度亞太區(qū)最強勁業(yè)務(wù)增長獎

·Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻獎

·Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務(wù)最佳合作伙伴

·Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎

·Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴

·Ansys2023 年度最佳合作伙伴

·Moldex3D 2023 年度最佳市場影響力

·Ansys2022 年度最佳合作伙伴

·Ansys2021 年度最佳業(yè)績成長合作伙伴