北京，2026年3月10日——中京烽火科技有限公司今日宣布，其自主研發(fā)的金剛石銅復(fù)合材料熱管理解決方案，已成功在國家電網(wǎng)旗下智芯微電子的AI服務(wù)器中實(shí)現(xiàn)批量部署。這標(biāo)志著國產(chǎn)尖端散熱技術(shù)在國內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了對高功率GPU熱管理的規(guī)?；瘧?yīng)用，也證明了中京烽火在金剛石及金剛石復(fù)合材料系統(tǒng)級應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。

從“材料”到“方案”：世界領(lǐng)先的應(yīng)用技術(shù)突破

隨著AI算力進(jìn)入“暴力美學(xué)”時(shí)代，以NVIDIA GB300、AMD MI350X為代表的千瓦級GPU的出現(xiàn)，使得散熱成為制約算力提升的“最后一公里”瓶頸。中京烽火憑借其深厚的技術(shù)積累，成功打通了從設(shè)備-工藝-材料-應(yīng)用-產(chǎn)品-方案的全鏈條。

公司首席技術(shù)官表示：“我們不僅掌握了全鏈條低成本、規(guī)?；a(chǎn)核心技術(shù)，更重要的是，我們突破性解決了諸如金剛石與金屬基體（如銅、鋁）的界面結(jié)合等行業(yè)難題，并獨(dú)創(chuàng)了μ-CHS（微通道均熱）結(jié)構(gòu)。這使得我們能夠?qū)⒔饎偸?200-1500 W/mK的超高導(dǎo)熱性能，真正轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)級的散熱優(yōu)勢。這不僅僅是材料的突破，更是應(yīng)用技術(shù)的全球領(lǐng)先?！?/p>

全場景產(chǎn)品矩陣：精準(zhǔn)解決客戶痛點(diǎn)

針對不同功耗和應(yīng)用場景，中京烽火推出了“冰鋒”、“寒穹”、“極酷”三大系列產(chǎn)品，精準(zhǔn)解決客戶痛點(diǎn)：

“冰鋒”系列 (高性能風(fēng)冷)：主要面向500W以下功耗場景。針對傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心大量存在的風(fēng)冷服務(wù)器升級需求，冰鋒系列通過金剛石銅復(fù)合熱管/VC技術(shù)，在不改變現(xiàn)有風(fēng)冷架構(gòu)的前提下，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性能提升80%，風(fēng)阻降低20%。這解決了客戶希望在有限預(yù)算內(nèi)，最大限度提升存量設(shè)備算力的痛點(diǎn)。

“寒穹”系列 (高效液冷)：面向500W-1500W的高功耗場景，是本次在國家電網(wǎng)批量應(yīng)用的主力產(chǎn)品。它解決了NVIDIA GB300/Rubin等新一代AI服務(wù)器傳統(tǒng)液冷方案仍無法滿足極限散熱需求的痛點(diǎn)。通過金剛石銅液冷板與μ-CHS微通道技術(shù)，實(shí)現(xiàn)熱阻降低67%，并支持45°C溫水冷卻，完美契合AIDC對極致PUE的追求。

“極酷”系列 (封裝級直接冷卻)：面向未來1500W以上的超高功耗及Chiplet/3D-IC等先進(jìn)封裝。它通過封裝級直接冷卻（MLCP Pro）方案，解決了芯片熱點(diǎn)過于集中、熱膨脹失配導(dǎo)致封裝體損壞的終極痛點(diǎn)。其CTE與芯片完美匹配，熱阻降低80%，為后摩爾時(shí)代的算力持續(xù)增長提供了顛覆性的解決方案。

國家電網(wǎng)批量應(yīng)用：硬核實(shí)力贏得關(guān)鍵行業(yè)認(rèn)可

在國家電網(wǎng)AI服務(wù)器這一高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用場景中，中京烽火的“寒穹”系列液冷方案表現(xiàn)卓越：

此次在國家電網(wǎng)的批量應(yīng)用，不僅是中京烽火技術(shù)實(shí)力的最佳證明，更標(biāo)志著國產(chǎn)金剛石復(fù)合材料熱管理方案已經(jīng)具備了服務(wù)于關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的成熟度和可靠性，打破了該領(lǐng)域長期被國外技術(shù)壟斷的局面。

賦能AI全產(chǎn)業(yè)鏈：從材料創(chuàng)新到商業(yè)共贏

中京烽火的突破，為整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)鏈帶來了深遠(yuǎn)影響。對于芯片廠商，更低的結(jié)溫意味著更高的性能釋放和更長的使用壽命；對于服務(wù)器廠商，高效的散熱方案能夠支持更高的計(jì)算密度，簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)；對于數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商，顯著降低的能耗（PUE）和運(yùn)維成本（OpEx）將直接轉(zhuǎn)化為商業(yè)收益。

目前，中京烽火已形成覆蓋AI芯片、光模塊、智能電網(wǎng)IGBT三大領(lǐng)域的完整產(chǎn)品矩陣，并通過四位一體的產(chǎn)業(yè)布局，為全球客戶提供從材料到系統(tǒng)的一站式熱管理解決方案。此次規(guī)?；瘧?yīng)用的成功，將加速中京烽-火與更多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的合作，共同推動AI產(chǎn)業(yè)邁向更冷、更強(qiáng)、更綠色的未來。