芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達

芯東西4月15日報道，今日，博通宣布擴大與Meta的合作，計劃推出業(yè)界首款采用2nm工藝的AI計算加速器。博通將依托其XPU定制加速器平臺，與Meta聯(lián)合開發(fā)MTIA（Meta訓練與推理加速器）系列計算加速芯片的后續(xù)迭代產(chǎn)品。雙方計劃第一階段將為MTIA首批部署超1吉瓦（GW）規(guī)模算力，后續(xù)將逐步擴大算力部署規(guī)模。本次合作尚未披露相關(guān)金額。

▲圖為博通、Meta官宣合作（圖源：X）

Meta創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官馬克?扎克伯格（Mark Zuckerberg）稱：“Meta正與博通在芯片設(shè)計、封裝與網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域展開全面合作，我們首期將部署超1吉瓦的定制芯片，后續(xù)逐步擴展至數(shù)吉瓦規(guī)模?！?/p>

博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽說道：“此次MTIA的首期部署僅僅是一個開端?！?/p>

此前博通已與Meta基于MTIA定制AI芯片建立了深度合作，本次簽訂的協(xié)議將相關(guān)合作期限延長至2029年。同時，博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽將卸任Meta董事會董事，轉(zhuǎn)任Meta顧問，為Meta的定制芯片路線圖提供指導，并參與規(guī)劃其未來基礎(chǔ)設(shè)施投資方向。

博通稱，此次與Meta的合作遠不局限硬件供應(yīng)，鑒于MTIA芯片主要通過推理與低精度運算實現(xiàn)最優(yōu)運行效率，其配套的基礎(chǔ)設(shè)施也需要具備近乎零延遲的性能表現(xiàn)。

而本次合作依托的XPU技術(shù)專為定制化AI加速器研發(fā)設(shè)計，可支持Meta在多代芯片迭代中持續(xù)優(yōu)化AI基礎(chǔ)設(shè)施。

博通憑借高端口密度以太網(wǎng)交換機、光互聯(lián)產(chǎn)品、PCIe交換機及高速串行解串技術(shù)，能夠提升單個MTIA服務(wù)器機架內(nèi)部的計算帶寬，并支持數(shù)萬個計算節(jié)點實現(xiàn)大容量、跨區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)擴展，從而為Meta的AI算力集群提供低延遲、無阻塞以及高帶寬的網(wǎng)絡(luò)連接。

MTIA是Meta的AI基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略的核心項目，其布局啟動已久。

繼早期Meta推出的MTIA 100與MTIA 200之后，該公司曾在今年3月宣布，未來兩年內(nèi)將研發(fā)并部署四代全新MTIA芯片，用以支撐平臺內(nèi)容排序、個性化推薦及生成式AI等核心業(yè)務(wù)的算力需求。

同月，陳福陽在博通財報電話會議上說道：“Meta的定制加速器MTIA計劃依然在推進。我們現(xiàn)在已經(jīng)開始量產(chǎn)，實際上，到2027年及以后，對于下一代的XPU我們將達到數(shù)吉瓦的規(guī)模?！?/p>

結(jié)語：定制AI芯片或成主流趨勢，科技巨頭布局密集加碼

本次博通與Meta宣布達成的這項多年期、覆蓋多代產(chǎn)品的戰(zhàn)略合作，將為加快Meta AI計算基礎(chǔ)設(shè)施擴張?zhí)峁┮欢ㄖΑ?/p>

定制AI芯片相較通用芯片具備更高的能效比，可在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施大規(guī)模部署中有效降低芯片采購成本與電力消耗。在此背景下，不止Meta，多家企業(yè)均在持續(xù)加大定制芯片的布局與投入力度。

去年10月，博通與OpenAI達成合作，將共同部署規(guī)模達10吉瓦的定制推理AI芯片；今年1月，微軟正式發(fā)布第二代自研推理AI芯片Maia 200，該芯片已在其美國愛荷華州數(shù)據(jù)中心落地，并計劃逐步擴大部署規(guī)模；今年3月，博通又與谷歌達成長期合作，為后者生產(chǎn)用于訓練與推理的TPU芯片，同期Anthropic也將獲得算力規(guī)模達3.5吉瓦的TPU支持。

由此可見，在當前AI芯片賽道競爭日趨激烈的格局下，布局定制AI芯片或?qū)⒊蔀榭萍计髽I(yè)提升算力效率和控制成本的重要趨勢。