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接下來是2只新債分析：

01

可轉債名稱：斯達轉債

申購時間：4月16日

中簽繳款日：4月20日

公司基本面：

斯達半導主營業(yè)務是以IGBT和SiC為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)、生產及銷售。

公司近3年營收復合增長率25.68%，凈利潤復合增長率8.47%，營收成長性優(yōu)秀，凈利潤成長性較低。

分析：正股最新總市值約236.9億元，估值處于低位，去年三季度凈利潤同比減少9.80%，公司處于行業(yè)中游，資金關注度較低，投資價值一般。

轉債特性：

債券規(guī)模：15.00億元

債券評級：AA+

轉股價值：93.72元

預計上市首日溢價率：43%左右

分析：債券規(guī)模尚可，評級較好，轉股價值偏低，當前溢價率較低，參考已上市的宏微轉債、力合轉債、立昂轉債，預計斯達轉債上市價格在134元附近。

02

可轉債名稱：珂瑪轉債

申購時間：4月16日

中簽繳款日：4月20日

公司基本面：

珂瑪科技主營業(yè)務是先進陶瓷材料零部件的研發(fā)、制造、銷售、服務以及泛半導體設備表面處理服務。

公司近3年營收復合增長率35.39%，凈利潤復合增長率66.66%，營收成長性優(yōu)秀，凈利潤成長性優(yōu)秀。

分析：正股最新總市值約433.6億元，估值歷史分位點在86.11%，雖已處于歷史高位，但該股是細分行業(yè)半導體材料的龍頭，具備良好的成長性，估值較為合理，去年三季度凈利潤同比增長8.29%，公司處于半導體材料行業(yè)上游，資金關注度一般，投資價值尚可。

轉債特性：

債券規(guī)模：7.50億元

債券評級：AA

轉股價值：100.72元

預計上市首日溢價率：32%左右

分析：債券規(guī)模較小，評級一般，轉股價值不錯，當前溢價率較低，參考已上市的力昂轉債，預計珂瑪轉債上市價格在133元附近。

可轉債交易規(guī)則

可轉債交易規(guī)則：

可轉債交易權限開通條件：

參與證券交易24個月以上+申請交易權限開通前20個交易日日均金融資產不低于10萬元（不含通過融資融券融入的資金和證券）且風險承受能力等級為C3（穩(wěn)健型）及以上等。

交易單位：

標準面值100元/張，按“手”交易，1手即10張

交易方式：

支持T+0，當日可多次買賣

交易費用：

僅收取交易傭金，無印花稅

代碼標識：

滬市可轉債以“11”開頭，深市可轉債以“12”開頭

漲跌幅限制：

非上市首日，漲跌幅限制為20%

新債上市首日特別規(guī)定

價格波動：

上市首日最高漲幅57.3%，最大跌幅43.3%

臨時停牌：

價格漲至120元，臨時停牌30分鐘；漲至130元，停牌至14:57

停牌期間操作：

滬市不可進行委托或撤單；深市允許正常委托或撤單

交易時間：

9:15-9:25集合階段；9:25-9:30滬市不能委托/深市可以委托

9:30-11:30/13:00-14:57：連續(xù)匹配階段分析