【CNMO科技消息】4月17日，REDMI Book 2026正式開售，4月23日前購機(jī)可享直降500元優(yōu)惠，到手價低至5499元起。該系列提供14英寸和16英寸兩種尺寸版本，主打長續(xù)航與高性能的平衡體驗。

REDMI Book 2026

　　在核心配置上，REDMI Book 2026搭載了英特爾酷睿Ultra處理器，其中高配版本采用第三代英特爾酷睿Ultra X7 358H處理器，采用Intel 18A先進(jìn)工藝，擁有16核16線程架構(gòu)，集成Arc B390核顯與50 TOPS NPU，AI總算力達(dá)到180 TOPS。全系標(biāo)配LPDDR5X 9600MT/s高頻內(nèi)存，大幅提升數(shù)據(jù)傳輸效率。散熱方面，該機(jī)采用雙風(fēng)扇雙銅管高效散熱系統(tǒng)，配合精心設(shè)計的風(fēng)道，可實現(xiàn)至高60W的強(qiáng)悍性能釋放，確保在長時間高負(fù)載場景下依然穩(wěn)定流暢。

　　續(xù)航表現(xiàn)是REDMI Book 2026的一大亮點。該機(jī)至高配備80Wh超大容量電池，遠(yuǎn)超主流輕薄本水平，可滿足全天移動辦公需求，用戶無需頻繁尋找電源。屏幕方面，全系配備120Hz高刷新率超清鏡面屏，支持高色域顯示，色彩飽滿、畫面流暢，無論是瀏覽文檔、觀看視頻還是進(jìn)行創(chuàng)意修圖，都能帶來細(xì)膩順滑的視覺體驗。鏡面屏設(shè)計在提升通透感的同時，也為內(nèi)容創(chuàng)作提供了更真實的色彩呈現(xiàn)。

　　此外，REDMI Book 2026還預(yù)裝了小米自研的AI智能體框架，支持跨設(shè)備協(xié)同與端側(cè)AI任務(wù)處理，進(jìn)一步豐富了輕薄本的使用場景。機(jī)身設(shè)計延續(xù)了REDMI一貫的簡約風(fēng)格，兼顧輕薄與質(zhì)感。