要說(shuō)最近硬件圈炙手可熱的話題，那一定是內(nèi)存了。

畢竟內(nèi)存的漲價(jià)，讓整個(gè)硬件行業(yè)都開(kāi)始跟漲，甚至部分手機(jī)在其他外圍配置上都開(kāi)起了倒車。

不過(guò)，在無(wú)人注意到的角落，intel 開(kāi)始暗自發(fā)力了。

不知道大伙兒注意到?jīng)]哈，曾經(jīng)股價(jià)還不如真牙膏廠高露潔的 intel，市值開(kāi)始漲回來(lái)了，并且和 AMD 的差距在進(jìn)一步縮小。

一方面是 AI Agent 導(dǎo)致服務(wù)器 CPU 的爆火，另一方面就是全力發(fā)展 IFS（晶圓代工） 的成果了 。

不過(guò)這些產(chǎn)品和咱們關(guān)系不大，而重整后的intel顯然不滿足于單一領(lǐng)域找回場(chǎng)子，而是要全面開(kāi)花。

所以就在 Arrow Lake Refresh 發(fā)售不久。Videocardz 就帶來(lái)了全新一代 Nova Lake 的全面 SKU 曝光。（也就是 Core Ultra 400 系列）

和咱們以往的 爆料 基本一致哈，Nova Lake是 intel 在大小核上越走越「邪」的表現(xiàn)。

出現(xiàn)了大、中、小三個(gè)核心。

不過(guò)這也讓其核心數(shù)量來(lái)到了恐怖了 52 核，并且一口氣掏出了 12 款 SKU。

這個(gè)規(guī)模也是 intel 通過(guò)雙 CPU Tile 組合得到的，單顆 CPU Tile 最大為 8P+16E+4LPE 的核心組合。

看到這可能有同學(xué)要說(shuō)了。

這么多核心，我們“臭打游戲”的也用不上啊。

別著急。

大伙兒知道，AMD 自從祭出 R7-5800X3D 這款大殺器以來(lái)，就一發(fā)不可收拾。

在銳龍 7000 系列克服掉頻率和 IPC 短板以后，游戲神 U 稱號(hào)就一直被 AMD 的 3D V-Cache 系列 CPU 包攬。

這讓 intel 有點(diǎn)難以接受。

所以，本著打不過(guò)就加入的原則，Nova Lake 也迎來(lái)了「大緩存」技術(shù)，并且 緩存就跟不要錢似的，一次性給到最大 288MB。

好家伙，這比剛發(fā)售的雙「X3D」技術(shù)的 R9-9950X3D2 的 208MB 還要大。

不過(guò)兩家則是走了完全不同的路。

AMD 采用的是“疊羅漢”模式，即 3D V-Cache 直接堆疊在計(jì)算核心（CCD）的垂直方向，這樣做的好處是延遲非常低，但像蓋了一床厚棉被，比較影響核心散熱，盡管 AMD 在 9000 系列把緩存挪到了上方，但還是有積熱的毛病。

而Nova Lake 的 BLLC 則是以獨(dú)立 Tile（芯片塊）的形式加持。預(yù)計(jì)帶 BLLC 的計(jì)算芯片面積會(huì)比普通版大出 36% 左右，這這種解耦設(shè)計(jì)的好處是能讓核心能繼續(xù)沖擊高頻，同時(shí)讓緩存容量容易擴(kuò)大。

可能看到這的同學(xué)可能有點(diǎn)懵，這是個(gè)什么技術(shù)？

其實(shí) intel 玩大緩存比 AMD 還早，比如在 2015 年發(fā)布的 i7-5775C，就用上了 128MB 的 eDRAM，集成在 CPU 內(nèi)部，當(dāng)時(shí)被稱為 L4 級(jí)緩存。

不過(guò)受限于技術(shù)，這塊緩存是通過(guò) OPIO 總線 在基板上進(jìn)行連接的，其帶寬上限僅為 51.2GB/s，速度比現(xiàn)在主流的 DDR4 帶寬還慢一點(diǎn)。

不過(guò)即便是這樣，也讓它在 CPU 核心 IPC 和頻率都落后的情況下，游戲表現(xiàn)能和 i7-8700K 掰掰手腕。

而 Nova Lake 這次徹底鳥槍換炮，吃上了探索實(shí)驗(yàn)很久的 Foveros 3D 封裝技術(shù)，通過(guò) Base Tile 進(jìn)行連接，這意味著 BLLC 緩存與計(jì)算核心之間的帶寬將從 GB 級(jí)別躍升至 TB 級(jí)別，告別低效延遲。

不過(guò)具體表現(xiàn)嘛，還得等年底發(fā)布后具體實(shí)測(cè)才能知道了。

看到這可能有同學(xué)抓住了細(xì)節(jié)，芯片面積會(huì)比普通版大出 36% 是不是意味著布局又得改？

是的，不出所料。

Nova Lake 又雙叒叕換接口了，為LGA 1954。

但是，在「人情世故」上，intel 也準(zhǔn)備向 AMD 靠攏。最近 Intel 副總裁Robert Hallock 在接受 Club386 采訪時(shí)，給出了一個(gè)足以讓老玩家流淚的正面回應(yīng)。面對(duì)“Intel 是否會(huì)像 AMD 堅(jiān)持 AM4/AM5 接口那樣提供長(zhǎng)壽插槽”的提問(wèn)，他表示會(huì)的。

而有意思的是，這個(gè)總裁曾經(jīng)在 AMD 干了 12 年，離職前是技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)。

目前傳聞?wù)f LGA 1954 槽將徹底打破“短命”魔咒。支持Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake 和 Hammer Lake 在內(nèi)的連續(xù) 4 代 處理器。

如果屬實(shí)，對(duì)于 intel 玩家來(lái)說(shuō)這條消息算是過(guò)大年了。

但隔壁的 Zen6 也不是吃素的。

不過(guò)總的來(lái)說(shuō)，對(duì)于咱們普通玩家來(lái)說(shuō)，這樣的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)然是越激烈越好，就看年底 intel 是否能憑這招重奪「最強(qiáng)游戲 CPU 稱號(hào)」了。

*爆料僅供參考，一切以實(shí)際發(fā)布為準(zhǔn)。