快科技4月22日消息，如今的筆記本，隨著硬件平臺(tái)性能、能效的迅猛提升，普遍變得越來(lái)越輕薄、全能，已經(jīng)很難再用輕薄本、游戲本、創(chuàng)作本等傳統(tǒng)方式去劃分。這自然是消費(fèi)者喜聞樂(lè)見(jiàn)的。

比如ROG幻 Air系列，一如其名，在極致輕薄之下?lián)碛袧M(mǎn)滿(mǎn)的專(zhuān)業(yè)性能，自然備受青睞。

隨著Intel第三代酷睿Ultra移動(dòng)平臺(tái)的誕生，ROG幻Air系列也第一時(shí)間升級(jí)，推出了2026年新款的ROG幻14/16 Air。

現(xiàn)在，ROG幻14 Air 2026正式上市了，4月21日已開(kāi)啟預(yù)約，將于4月28日正式開(kāi)售。

新款配備酷睿Ultra 9 386H處理器，至高搭配64GB LPDDR5X-8533高頻大內(nèi)存、1TB PCIe 4.0高速大容量SSD、RTX 5060/5070/5070 Ti Laptop GPU獨(dú)立顯卡、14英寸2.8K/120Hz星云原畫(huà)屏2.0屏幕，提供日蝕灰、鉑月白兩種時(shí)尚配色。

首發(fā)到手價(jià)RTX 5060、32GB、1TB、日蝕灰/鉑月白20999元，RTX 5070、32GB、1TB、鉑月白21999元，RTX 5070 Ti、64GB、1TB、鉑月白28999元。

ROG幻14 Air 2026的最大亮點(diǎn)，莫過(guò)于全新的旗艦級(jí)處理器——酷睿Ultra 9 386H。

它采用全新的Intel 18A工藝打造，擁有全新的CPU、GPU、NPU架構(gòu)，無(wú)論性能還是能效都實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

CPU方面包括4個(gè)P核、8個(gè)E核、4個(gè)LPE核，睿頻分別為4.9GHz、3.7GHz、3.5GHz，還有18MB三級(jí)緩存。

其中，4個(gè)LPE核專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)日常輕度負(fù)載，此時(shí)可以完全關(guān)閉P核、E核，從而輕松做到全天候續(xù)航，而在游戲、創(chuàng)作等重度負(fù)載和多任務(wù)中，不同核心可以靈活調(diào)度，發(fā)揮各自的最高效率。

核顯擁有4個(gè)Xe3核心，支持硬件光追、XeSS超分和多幀生成，加速頻率2.5GHz，峰值算力40 TOPS，再搭配50 TOPS算力的第五代NPU，不但可以滿(mǎn)足日常圖形、游戲需求，還能很好地執(zhí)行各種AI任務(wù)。

顯卡最高可選RTX 5070 Ti Laptop GPU，比最常見(jiàn)的RTX 5060高了兩個(gè)檔次。

它同樣基于Blackwell新架構(gòu)，配備多達(dá)5888個(gè)CUDA核心，AI算力高達(dá)992 TOPS，同時(shí)擁有一個(gè)第九代NVENC編碼器、一個(gè)第六代NVDEC解碼器，以及192-bit 12GB GDDR7大顯存。

技術(shù)上自然支持DLSS 4多幀生成、雙顯三模熱切換，滿(mǎn)功耗達(dá)130W，比上代提升了30W之多。

如果用不到這么高端的GPU或者說(shuō)預(yù)算有限，ROG幻14 Air 2026還提供了RTX 5070、RTX 5060可選，適合偏主流的用戶(hù)。

此外，新一代的內(nèi)存容量非?？犊胤搅俗罡?4GB，而且頻率提高到LPDDR5X-8533，硬盤(pán)則是最高1TB PCIe 4.0 SSD。

為了保證整機(jī)性能釋放，ROG在有限的空間內(nèi)設(shè)計(jì)了高效的冰川散熱系統(tǒng)，包括兩個(gè)絕塵風(fēng)扇和防塵網(wǎng)、全新散熱銅管、液態(tài)金屬散熱介質(zhì)(至高降溫約13℃)、137片0.1mm銅質(zhì)冰翼鰭片可提供總計(jì)48371平方毫米散熱面積、內(nèi)吹2.0技術(shù)，同時(shí)優(yōu)化了排風(fēng)布局，利用13328個(gè)精密切割開(kāi)孔，通風(fēng)面積占比對(duì)比上代提升了約26％。

屏幕升級(jí)為ROG星云原畫(huà)屏2.0，OLED面板的顯示素質(zhì)當(dāng)然是一流的，尤其是峰值亮度在上代500nits的基礎(chǔ)上提高到1100nits，翻了一番還多，支持DisplayHDR True Black 1000認(rèn)證，在室外環(huán)境下可視性更好，還有HDR校準(zhǔn)技術(shù)，可將色彩準(zhǔn)確度提升2倍。

屏幕表面特別覆蓋了康寧DXC抗反射涂層，可將反光減少65％，環(huán)境對(duì)比度提升至約4.5倍。

此外，新屏幕依然提供2.8K分辨率、1000000:1對(duì)比度、0.2ms響應(yīng)時(shí)間、100% DCI-P3色域覆蓋和四種專(zhuān)業(yè)色域切換、△E＜1的色準(zhǔn)、杜比視界、潘通色彩認(rèn)證、G-Sync防撕裂、TUV低藍(lán)光認(rèn)證等，還有1080p高清＋I(xiàn)R紅外雙攝(3DNR降噪和Windows Hello人臉識(shí)別登錄)，環(huán)境光傳感器等。

其他方面，ROG幻14 Air 2026還有支持杜比全景聲的六揚(yáng)聲器、全鍵無(wú)沖的靜音RGB背光鍵盤(pán)、127×79.17毫米面積和240Hz采樣率的無(wú)邊框超大觸控板、Wi-Fi 7無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、73Whr大電池和250W適配器(附送100W PD充電器)等等。

其中鍵盤(pán)升級(jí)加入準(zhǔn)分子UV抗污涂層，無(wú)論手感、質(zhì)感還是抗指紋、防油污都更上一層。

接口在輕薄本中也是大滿(mǎn)貫級(jí)別的，包括一個(gè)雷電4、一個(gè)USB-C 10Gbps，都支持DP 2.1輸出和PD 3.0快充，還有HDMI 2.1、兩個(gè)USB-A 10Gbps、全尺寸SD讀卡器、一個(gè)3.5mm音頻孔。

所有這一切之外，ROG幻14 Air 2026的外觀設(shè)計(jì)更加優(yōu)雅，兼顧質(zhì)感與便攜，輕約1.58公斤，薄至15.9毫米。

極簡(jiǎn)未來(lái)主義設(shè)計(jì)，航空鋁材質(zhì)一體機(jī)身，CNC精密開(kāi)孔，12道精湛工藝打造而成。

A面標(biāo)志性的光線矩陣，采用0.2mm超薄玻璃材質(zhì)，燈光分區(qū)從上代的7段大幅升級(jí)為35段。

如果你正在尋找一款身形小巧、設(shè)計(jì)典雅、配置齊全、性能強(qiáng)勁、續(xù)航超長(zhǎng)的專(zhuān)業(yè)輕薄本，可以說(shuō)ROG幻14 Air 2026必定是你的首選！

另外，16英寸的ROG幻16 Air 2026也同步開(kāi)售，同樣配備酷睿Ultra 9 386H處理器，搭配RTX 5060/5070 Laptop GPU獨(dú)立顯卡、32GB內(nèi)存、1TB SSD，也是日蝕灰、鉑月白兩種配色。

首發(fā)到手價(jià)RTX 5060、32GB、1TB、日蝕灰/鉑月白22999元，RTX 5070、32GB、1TB、鉑月白23999元。