北京
投資界4月22日消息，近日，國內(nèi)領(lǐng) 先的集成電路先進封裝材料企業(yè)旭昇電子股份有限公司（以下簡稱“旭昇電子”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資由中科先行創(chuàng)投領(lǐng)投。
本輪融資將主要用于在南充建設(shè)投產(chǎn)全新的高端類載板產(chǎn)線，進一步擴大公司在高端封裝材料領(lǐng)域的產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。新產(chǎn)線將聚焦于高性能計算、人工智能、汽車電子等前沿應(yīng)用領(lǐng)域，滿足市場對先進封裝解決方案日益增長的需求。
旭昇電子始終致力于成為全球領(lǐng) 先的封裝材料與技術(shù)支持提供商。此次融資的順利完成，標志著資本市場對公司技術(shù)實力與發(fā)展前景的充分認可，也為公司下一步的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴張注入了強勁動力。
未來，旭昇電子將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，依托南充產(chǎn)業(yè)基地的落地，助力中國半導(dǎo)體封裝材料的自主可控與產(chǎn)業(yè)升級。
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