據投融灣獲悉，近日，杭州行芯科技有限公司（下文簡稱：行芯科技）成功獲得D輪融資。該輪融資由金投鼎新獨家投資。特別值得注意的是，2個月前，行芯科技剛剛完成C+輪融資，投資方為中信建投、農銀投資和寧波適意創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）。

行芯科技成立于2018年6月，公司總部位于浙江省杭州市濱江區(qū)。行芯科技是一家專注集成電路 EDA（電子設計自動化）簽核（Signoff）工具鏈研發(fā)與銷售的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。行芯科技以國產替代+全球競爭為戰(zhàn)略，為集成電路設計與制造企業(yè)提供“工具鏈+工藝適配+技術支持”一站式簽核解決方案。

創(chuàng)始人賀青，帶著8萬美元創(chuàng)業(yè)

行芯科技的創(chuàng)始人是賀青，浙江大學竺可楨學院本科，美國普渡大學電子工程博士，國家級領軍人才、杭州市特聘專家。2010年到2015年，賀青在美國博通（Broadcom）任資深EDA研發(fā)工程師。2015年到2018年，賀青任甲骨文（Oracle）EDA部門技術總監(jiān)。

2018年，賀青帶著8萬美元回國創(chuàng)業(yè)，創(chuàng)立行芯科技。從15人到200人，賀青堅持“技術自研、工藝驅動、生態(tài)協(xié)同”的戰(zhàn)略，專注技術壁壘最高、市場剛需最強、國產化空白最大的簽核賽道，進而填補國內先進工藝簽核工具的空白。

Glory系列四大核心產品+定制化解決方案

行芯科技的核心旗艦產品是GloryEX：全芯片寄生參數提取工具，也是國內唯一通過三星先進工藝認證的寄生參數提取工具。2022年量產后，2024年獲評“國內首版次軟件產品”，國內市占率超過60%。2023年完成量產的GloryBolt：EM/IR/功耗分析工具已集成至國內主流芯片設計流程，用于AI芯片、服務器CPU、汽車電子芯片的電源完整性簽核。

全球首創(chuàng)的GloryEX3D：3D IC寄生參數提取工具是業(yè)內首個全棧自研3D IC寄生參數并行提取工具。2025年發(fā)布后，已通過三星3D工藝認證，并被用于國內AI芯片龍頭企業(yè)的Chiplet項目，也填補了全球3D IC簽核工具的空白。

行芯科技實現EDA簽核核心技術全鏈條自主可控

國內首創(chuàng)的大規(guī)模并行計算架構、國際先進的高精度寄生參數提取算法、先進工藝適配與DTCO 協(xié)同技術以及多物理域仿真與可靠性分析技術是行芯科技的核心技術，實現了全鏈條100%自研可控，徹底擺脫了對國外技術的依賴，也避免了被人技術卡脖子。

市場快速增長，國產替代空間廣闊

據統(tǒng)計，2025年，全球EDA市場規(guī)模大約為120億美元，其中簽核工具占比35%，大約為42億美元。預計到2030年，簽核工具的市場規(guī)模將達到100億美元。隨著全球高端芯片設計量超過500 萬片/年，每片芯片又必須通過簽核工具驗證才能流片，在帶動下，高端簽核工具的需求量也在不斷增長。

2025年，我國國內EDA市場規(guī)模約為180億元，簽核工具約為54億元。預計到了2030年，國內EDA市場規(guī)模將突破500億元，而簽核工具的規(guī)模也將達到175億元。

這么大的市場空間，國內簽核工具的國產化滲透率卻不到5%。行芯科技作為國內唯一實現簽核工具量產商用的企業(yè)，承載了國人們的希望。