本周四，三星電子公布第一季度凈利潤，折合超過 300 億美元。這不僅大幅刷新公司歷史單季盈利紀錄，甚至已接近這家韓國企業(yè)過去全年利潤的最高水平。

三星第一季度營業(yè)利潤中，約 94% 來自半導體業(yè)務。

三星在存儲領域的主要競爭對手——韓國 SK 海力士與美國美光科技，近期也交出了同樣驚人的成績單。這三家公司主導著全球存儲芯片市場，而存儲芯片正是與英偉達處理器搭配、支撐 AI 運算的核心器件。

盡管市場對于 AI 服務未來能否真正實現(xiàn)高額盈利的擔憂正在增加，但圍繞 AI 基礎設施建設的企業(yè)，卻正持續(xù)獲得巨額利潤。

而這場歷史級高景氣行情，短期內似乎仍難結束。

三星存儲業(yè)務執(zhí)行副總裁金宰俊表示，根據(jù)公司目前已鎖定的訂單情況，明年的供貨緊張局面還將進一步惡化。他在周四財報電話會議中表示：“目前可供市場的產能，遠遠無法滿足客戶需求?！?/p>

自今年年初以來，三星電子股價累計上漲 72%，SK 海力士上漲 90%，美光科技上漲 65%。

市場研究機構 TrendForce（集邦咨詢）數(shù)據(jù)顯示，2026 年第一季度存儲芯片價格較上一季度上漲近 100%，約為此前市場預期漲幅的兩倍。

近幾年，存儲廠商優(yōu)先擴大 AI 專用高帶寬內存（HBM）的產能，這也限制了智能手機、個人電腦以及通用服務器所使用傳統(tǒng)存儲芯片的供應。大語言模型訓練通常需要將英偉達 GPU 與 HBM 搭配使用。

而近期，AI 推理需求持續(xù)升溫——也就是讓已經訓練完成的大模型響應用戶請求的計算場景。這進一步帶動了通用服務器需求，而此類服務器主要使用傳統(tǒng)存儲芯片，也將三星、SK 海力士和美光的盈利能力推升至新的高度。

根據(jù) FactSet 的預測，這三家企業(yè) 2026 年合計凈利潤預計將達到約 3500 億美元。屆時，它們都將躋身全球利潤最高的十大上市公司之列，其中三星甚至有望超過 Alphabet、微軟與蘋果，躍居全球第二。而就在一年前，這三家存儲廠商還沒有一家進入全球利潤前十。

業(yè)內分析師指出，一座芯片晶圓廠的建設成本通常超過 200 億美元，且建設周期長達數(shù)年。雖然三星、SK 海力士和美光都在擴建新產線，但新增產能預計要到 2027 年末甚至 2028 年才能完全釋放。同時，大量產線資源正被分配給 HBM，而 HBM 相比傳統(tǒng)存儲芯片需要占用更多產能。

存儲芯片主要分為兩大類：

• DRAM：為服務器、PC 及其他電子設備提供臨時數(shù)據(jù)存儲，以實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)處理；

• NAND 閃存：負責長期數(shù)據(jù)存儲，例如手機照片、文件等內容保存。

HBM 則是通過將多層 DRAM 芯片垂直堆疊，再與英偉達等廠商的處理器共同封裝，從而提升 AI 運算性能。英偉達目前與三星、SK 海力士、美光均保持緊密合作關系。

市場研究機構 Counterpoint 半導體分析師黃敏秀（MS Hwang）表示，目前 DRAM 與 NAND 兩大產品的營業(yè)利潤率，相比正常水平幾乎翻倍：DRAM 利潤率已達到約 80%，NAND 閃存最高接近 60%。

她還表示，服務器、PC 與智能手機行業(yè)的大型企業(yè)，如今正愿意支付更高價格，大規(guī)模采購并囤積存儲芯片，以限制競爭對手獲取供應。

“現(xiàn)在市場的邏輯是：誰掌控存儲供應，誰就有機會主導 AI 產業(yè)?！彼f。

全球電子元器件分銷商 FusionWorldwide 執(zhí)行副總裁 Marcus Chen 表示：“當前市場正在經歷史上最嚴重的存儲芯片短缺?！?/p>

他稱，其服務的大多數(shù)客戶，目前只能拿到自身需求量 30% 至 50% 的存儲芯片，“有些甚至更少”。

過去，客戶與存儲廠商之間長期依賴口頭協(xié)議鎖定供貨，但如今部分合作已經轉向具有法律約束力的長期合同。

花旗半導體分析師 Peter Lee 表示，部分合同期限長達五年，客戶不僅需要預付約 30% 款項，甚至還要分攤新建存儲晶圓廠的投資成本。

“我們正在看到客戶愿意做到這種程度。” Lee 表示。

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