河南
快科技5月7日消息，日前映泰（BIOSTAR）預(yù)告，將在2026年臺北國際電腦展上展示下一代AMD主板。
隨后MEGAsizeGPU透露，即將發(fā)布的X970E主板"可能繼續(xù)沿用PROM21芯片組"，與現(xiàn)款X670E、X870E等AM5主板使用相同的芯片家族。
這意味著900系主板的核心升級并不在芯片組本身，而在于BIOS、主板布線和內(nèi)存支持方案的全面更新
MEGAsizeGPU表示，新主板將提供完整的CUDIMM和CAMM支持，而非當(dāng)前通過AGESA更新實現(xiàn)的有限兼容。
目前，銳龍7000、8000G和9000系列處理器使用CUDIMM時只能運行在旁路模式，無法發(fā)揮CUDIMM應(yīng)有的高速優(yōu)勢，原因是這些CPU的內(nèi)存控制器不提供原生CUDIMM支持。
雖然近期的EXPO 1.2和AGESA更新讓CUDIMM模塊得以在現(xiàn)有主板上工作，但速度遠(yuǎn)未達(dá)到設(shè)計目標(biāo)，完整CUDIMM支持預(yù)計將隨基于Zen 6的下一代處理器一同到來。
目前尚不確定的是，900系主板能否讓現(xiàn)有AM5 CPU解鎖完整CUDIMM功能，從現(xiàn)有信息來看，CPU內(nèi)存控制器是主要瓶頸，即使換用新主板，老銳龍可能仍被限制在旁路模式。
值得一提的是，幾乎所有的AM5主板都是基于PROM21芯片組，X670/X670E/X870E使用兩個Promontory 21芯片，B650/B650E/B850/X870使用一個Promontory 21，只有B840基于Promontory 19。
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