上海
財(cái)聯(lián)社5月7日電，深南電路(002916.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告，公司近期綜合產(chǎn)能利用率處于高位。PCB業(yè)務(wù)受益于AI算力基礎(chǔ)設(shè)施硬件相關(guān)產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，工廠產(chǎn)能利用率維持高位；封裝基板業(yè)務(wù)因存儲(chǔ)類、處理器芯片類基板需求拉動(dòng)，產(chǎn)能利用率延續(xù)2025年四季度以來(lái)的較高水平。廣州封裝基板項(xiàng)目中，BT類封裝基板產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，F(xiàn)C-BGA類封裝基板已實(shí)現(xiàn)22層及以下產(chǎn)品量產(chǎn)，24層及以上產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進(jìn)。南通四期與泰國(guó)工廠項(xiàng)目于2025年下半年順利連線投產(chǎn)，目前產(chǎn)能正穩(wěn)步爬坡。2026年資本開(kāi)支主要聚焦PCB與封裝基板業(yè)務(wù)，重點(diǎn)投向無(wú)錫高速高密、高多層電子電路產(chǎn)品項(xiàng)目、廣州封裝基板工廠建設(shè)，以及南通四期、泰國(guó)工廠項(xiàng)目后續(xù)款項(xiàng)支付。
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