北京
芯片代工格局要變天了。據(jù)《華爾街日報》報道，蘋果與英特爾已就芯片代工達成初步協(xié)議，這場持續(xù)一年多的密集談判終于落錘。
消息來自知情人士。雙方數(shù)月前敲定了正式協(xié)議，彭博社本周二率先報道了談判消息。但具體代工哪些產(chǎn)品，目前仍是未知數(shù)——蘋果每年出貨超2億部iPhone，還有數(shù)百萬臺iPad和Mac。
時間線拉回到去年秋天。分析師郭明錤最早爆料，雙方探索在Mac和iPad的M系列芯片上合作，英特爾可能2027年啟動生產(chǎn)。兩個月后，分析師Jeff Pu跟進稱，合作范圍可能擴展至iPhone芯片，但得等到2028年。
本周早些時候，彭博社還透露蘋果同時在接觸三星，意圖多元化芯片供應(yīng)鏈。眼下蘋果高度依賴臺積電，新芯片幾乎由其包攬。
這筆交易的雙重意圖很明顯。一方面分散代工風(fēng)險，另一方面討好華盛頓。英特爾如今有美國政府參股，特朗普政府一直在為其撮合訂單。據(jù)《華爾街日報》，特朗普曾在白宮當面游說庫克支持英特爾。
若2027年量產(chǎn)計劃屬實，協(xié)議細節(jié)預(yù)計很快會浮出水面。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
