新 聞1：微軟Xbox業(yè)務(wù)負責人稱,DRAM短缺影響“Project Helix”定價和供應(yīng)

持續(xù)的DRAM供應(yīng)問題及價格上漲讓索尼和微軟面臨非常棘手的問題，意味著下一代PlayStation和Xbox發(fā)布變得困難，不但要考慮定價，還要考慮具體發(fā)布時間以及供應(yīng)量的問題。過去一段時間里，涉及PlayStation 6的消息比較多，大致能確認索尼新一代主機會如期而至，同時成本應(yīng)該還是可控的，價格或許沒有想象中那么高。相比之下，剛剛經(jīng)歷管理層更迭的微軟所要面臨的問題要復(fù)雜得多。

據(jù)VideoCardz報道，最近Xbox業(yè)務(wù)負責人Asha Sharma在接受媒體采訪時被問及DRAM供應(yīng)短缺是否會影響“Project Helix”的時間線，不但承認影響供應(yīng)量，還會影響定價。微軟仍然沒有確定下一代Xbox主機的發(fā)布時間表，Asha Sharma稱市場是動態(tài)變化，現(xiàn)階段的重點放在其能夠控制的部分，比如打造一臺優(yōu)秀的主機來玩好的游戲。

“Project Helix”搭載了AMD半定制SoC，采用臺積電3nm工藝制造，傳聞CPU部分基于Zen 6系列架構(gòu)的內(nèi)核，而GPU部分采用了RDNA 5架構(gòu)。傳聞除了微軟官方的Xbox主機外，華碩和微星等廠商也會推出自己的“Project Helix”設(shè)備，搭載相同的SoC。相比于索尼，微軟在產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計方面提供更開放的生態(tài)系統(tǒng)。

Asha Sharma還確認了明年微軟會向開發(fā)者發(fā)送“Project Helix”的開發(fā)套件，目前對收到的初步反饋感到非常興奮。

原文鏈接：https://www.expreview.com/105537.html

前段時間我們剛說過，索尼會盡量保持新款PS6與PS5定價一致，而Project Helix則選擇了多家生產(chǎn)的OEM策略，原本我們以為這種互相競爭的生產(chǎn)策略也能壓低成本和定價，但現(xiàn)在看來，似乎……

不過嘛，還沒到發(fā)售日就一切都有可能會有轉(zhuǎn)機，萬一內(nèi)存崩盤了呢？

新 聞 2： V社員工：Steam Machine 主機將盡力保持競爭力定價，但內(nèi)存短缺影響難以避免

5 月 3 日消息，V社（Valve）員工 Lawrence Yang 和 Steve Cardinali 前天接受游戲媒體 PC Gamer 采訪，稱 Steam Machine 主機將盡力維持競爭力定價，但內(nèi)存短缺潮帶來的影響實在難以避免。

兩名員工表示，他們對目前的情況感到沮喪。但內(nèi)存、存儲芯片大規(guī)模漲價帶來的寒流不只V社在面對，整個行業(yè)都在掙扎。

據(jù)IT之家此前報道，V社于去年 11 月公布 Steam Machine 主機、Controller 及 Frame 頭顯，當時市場反應(yīng)非常熱烈。但由于 AI 需求激增、DRAM 芯片 / NAND 閃存價格暴漲，公司不得不在今年 2 月承認，暫時無法確認主機售價和發(fā)售日期。

Steve Cardinali 表示：“沒有哪個工程師愿意在產(chǎn)品快要上市時，突然遇到這種問題”。但公司目前的策略是盡量控制成本、在維持競爭力的情況下定價，并保證供應(yīng)。

原文鏈接：https://m.ithome.com/html/946117.htm

同樣受到影響的還有V社的Steam Machine 主機，這款產(chǎn)品在早些時候就已經(jīng)延期了，延期的重點是“不確定發(fā)售時間”，現(xiàn)在看來對于更小體量的硬件廠商，存儲器價格的影響就越大啊。話說回來，V社這款Steam Machine也和XBOX的Project Helix一樣，是類PC架構(gòu)，不知道有沒有可能也選擇OEM方案來降低成本呢？？

新 聞3： 華碩和技嘉宣布已支持DDR5 HUDIMM內(nèi)存模塊，為用戶提供更靈活升級路徑

前一段時間，華擎宣布與英特爾及十銓科技展開合作，已成功開發(fā)出DDR5 HUDIMM內(nèi)存模塊，旗下Intel 600/700/800系列主板將提供支持。華擎已經(jīng)申請了專利，將為全球系統(tǒng)集成商和DIY玩家提供彈性內(nèi)存選購的可能性。

近日，華碩和技嘉都先后宣布支持DDR5 HUDIMM內(nèi)存模塊，降低用戶構(gòu)建新平臺的門檻，并提供更靈活升級路徑。

目前華碩開始為旗下的Intel 800系列平臺提供beta版BIOS，包括Z890、B860、Q870、以及H810系列主板。華碩表示，在近期波動的DRAM市場中，DDR5 HUDIMM內(nèi)存模塊的出現(xiàn)迎來了新的機遇，是極具吸引力的替代方案。

相比之下，技嘉的覆蓋范圍更大一些，涵蓋了Intel 800/700/600系列平臺，均會提供全面的BIOS更新。技嘉稱，這一做法體現(xiàn)了其持續(xù)致力于賦能各階層預(yù)算用戶的承諾，尤其是在全球DDR5內(nèi)存價格居高不下、供應(yīng)持續(xù)緊張的大環(huán)境下。

標準的DDR5采用了Two sub-channels（32-bit x2）架構(gòu)，而HUDIMM屬于One sub-channel（32-bit x1）的技術(shù)方案，可以讓主板從過去對內(nèi)存模塊的支持，由兩個32-bit子通道減至一個，實際上就是將內(nèi)存帶寬和密度減半，不需要填滿DRAM顆粒來滿足完整的64-bit總線。同時華擎還設(shè)計了HSODIMM內(nèi)存模塊，基于相同的概念，但是針對的是筆記本電腦使用的SODIMM，而不是臺式機的UDIMM。

原文鏈接：https://www.expreview.com/105584.html

我們之前同樣說過，受存儲價格影響，華擎不得不搞出了“半雙工DDR5”這種奇葩東西。奇葩歸奇葩，但是成本確實低，這不，技嘉華碩都跟進了。華碩跟進是意料之中的，技嘉什么時候和他們關(guān)系這么好了？而且跟進的力度還很大，直接全部Intel 600、700、800系主板全支持。我個人對這種內(nèi)存沒有任何好感，不知道實際產(chǎn)品用起來怎么樣，而且等到多年后，還可能對二級市場的DDR5內(nèi)存產(chǎn)品造成污染，有些是全的，有些是半的，就很難受了。

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