出品｜清流工作室

作者｜周淼 主編｜趙妍

上交所官網(wǎng)顯示，近日，國產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓測試探針卡供應(yīng)商強一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（下稱“強一股份”）科創(chuàng)板IPO已進(jìn)入問詢階段，保薦機(jī)構(gòu)為中信建投證券。

公開資料顯示，強一股份成立于2015年，主營晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，其中探針卡銷售業(yè)務(wù)常年占比95%左右。此次IPO，公司擬募資15億元投資于探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項目。

需要說明的是，探針卡行業(yè)長期以來被境外廠商所主導(dǎo)，國產(chǎn)化率較低。而強一作為2023年唯一進(jìn)入全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大的境內(nèi)廠商，已較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計廠商、晶圓代工廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。

雖然強一股份近年在收入、凈利潤、毛利潤等方面表現(xiàn)不俗，不過其亦存在供需較為依賴關(guān)聯(lián)方的情況。招股書顯示，公司在2024年上半年有超7成收入來自B公司（含已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入）。

與此同時，強一股份亦面臨探針卡行業(yè)市場競爭加劇的風(fēng)險。除了成立時間久、進(jìn)入市場早、經(jīng)營規(guī)模大的國際巨頭之外，國內(nèi)探針卡廠商如上海澤豐半導(dǎo)體、道格特(DGTTECO）、韜盛電子等也在加快探針卡等產(chǎn)品的布局。

行業(yè)競爭加劇引關(guān)注

招股書顯示，探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，而晶圓測試作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點，能實現(xiàn)芯片制造缺陷檢測及功能測試，對芯片的設(shè)計具有重要的指導(dǎo)意義。

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)，探針卡行業(yè)前十大廠商多年來均為境外廠商，合計占據(jù)全球80%以上的市場份額。盡管2023年強一股份首次躋身該榜單前十大廠商之列，成為境內(nèi)唯一上榜企業(yè)，但其市占率僅有2.25%。

對此，強一股份坦言，境外探針卡廠商成立時間久、進(jìn)入市場早、經(jīng)營規(guī)模大、研發(fā)投入高，且面向全球市場提供服務(wù)，具有市場競爭優(yōu)勢。公司在技術(shù)實力、產(chǎn)品穩(wěn)定性以及全球服務(wù)能力等方面較境外廠商仍存在不同程度的差距。

據(jù)了解，全球主要探針卡制造商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan (MJC)、思達(dá)科技等。雖然強一股份在招股書僅選擇上述三家境外廠商作為同行可比公司，但其面臨的市場競爭形勢并不樂觀。

近年來，如澤豐半導(dǎo)體、道格特等境內(nèi)廠商也在加速探針卡等產(chǎn)品的布局。對此，強一股份亦在招股書提示存在因市場競爭加劇、產(chǎn)品無法保持競爭優(yōu)勢帶來的“毛利率及經(jīng)營業(yè)績下降”、“收入無法保持快速增長”等風(fēng)險。

從產(chǎn)品類型來看，目前探針卡主要分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡及MEMS探針卡，隨著技術(shù)迭代，MEMS探針卡已成為市場主流。強一股份最初以懸臂探針卡、垂直探針卡為主，2019年后逐步開展MEMS 探針及探針卡技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新；

2020年，強一股份首次實現(xiàn)自主2D MEMS探針及探針卡的量產(chǎn)，并于2021年實現(xiàn)了薄膜探針卡的量產(chǎn)。目前，公司MEMS探針卡產(chǎn)品主要分為2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡及2.5D MEMS 探針卡。

根據(jù)行業(yè)研報，相比于2D MEMS 探針卡,2.5D/3D MEMS 探針卡擁有更高的空間分辨率，更匹配先進(jìn)制程測試需求。上述研報稱，隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，芯片結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向2.5D、3D，進(jìn)一步要求在晶圓測試環(huán)節(jié)采用尺寸和接觸力較小的探針。

不過對于強一股份而言，其報告期內(nèi)的營收增長實則主要來自2D MEMS探針卡的銷售收入增長。關(guān)于2.5D MEMS探針卡，公司僅稱主要應(yīng)用于存儲領(lǐng)域的2.5D MEMS 探針卡為公司未來重要的收入增長點。

而關(guān)于3D MEMS探針卡，據(jù)招股書、報道等公開信息，強一股份的3D MEMS探針卡自2022年交付頭部客戶驗證后便再無顯著進(jìn)展，亦未帶來相關(guān)收入。此外，強一股份此次募投項目亦未涉及上述3D MEMS探針卡。

相比之下，強一股份的同行們早已領(lǐng)先一步。據(jù)清流工作室梳理，如Technoprobe、思達(dá)科技及澤豐半導(dǎo)體、道格特等境內(nèi)外探針卡廠商均已推出了3D MEMS探針卡并實現(xiàn)了商業(yè)化落地。

據(jù)公開報道，澤豐半導(dǎo)體的3D MEMS探針卡在存儲芯片的晶圓測試領(lǐng)域已開始代替國外公司的產(chǎn)品。此外，在2021年發(fā)布的一篇公開報道亦提到，思達(dá)科技于當(dāng)年推出了一款3D MEMS微懸臂式探針卡。

雖然強一股份稱力爭實現(xiàn)面向 DRAM芯片的3D MEMS 探針卡的研制，但從研發(fā)投入來看，強一股份僅于2023年在3D MEMS探針及探針卡方向上投入181.51萬元的研發(fā)費用，占比僅為1.95%，遠(yuǎn)低于2.5D MEMS探針卡等其他產(chǎn)品。

對此，強一股份亦稱存在“未能保持與半導(dǎo)體技術(shù)同步發(fā)展的風(fēng)險”。隨著半導(dǎo)體制造工藝越來越先進(jìn)，器件越來越復(fù)雜和精細(xì)，晶圓測試的要求也越來越具有挑戰(zhàn)性，因此公司必須不斷進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新，以滿足日益復(fù)雜的晶圓測試需求。

值得一提的是，強一股份還存在收入依賴關(guān)聯(lián)方的情況。招股書顯示，公司報告期內(nèi)關(guān)聯(lián)銷售占比自24.93%升至44.12%，而占比升高主要是由于公司于2020年、2021年分別推出的2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡獲得 B 公司的認(rèn)可。

據(jù)招股書，強一股份的業(yè)績增長主要依賴于關(guān)聯(lián)方B公司對于晶圓測試探針卡需求的快速增長。B公司為全球知名的芯片設(shè)計企業(yè)，公司來自B公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入達(dá)數(shù)億元不等，在2024年上半年相關(guān)占比已超70%。

向關(guān)聯(lián)方供應(yīng)商采購存疑

與客戶的情況相似，強一股份的供應(yīng)商也存在集中度較高且關(guān)聯(lián)交易比重較高的情況。據(jù)招股書，強一股份的主要原材料包括空間轉(zhuǎn)接基板（含MLO、MLC等）、PCB（印制電路板）、探針頭及 MEMS探針制造材料等。

強一股份解釋稱，由于部分原材料的稀缺性，公司存在向單一或少數(shù)供應(yīng)商采購金額占同類原材料采購金額比重較高的情形。而在其前五大供應(yīng)商中，一家名為“圓周率半導(dǎo)體(南通)有限公司”（下稱“南通圓周率”）的企業(yè)值得關(guān)注。

據(jù)公開信息，南通圓周率為強一股份的關(guān)聯(lián)方，由公司的實際控制人周明控股，于2021年4月設(shè)立，定位為提供半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的高端 PCB產(chǎn)品。成立次年，即2022年，該公司便成為強一股份的PCB產(chǎn)品第一大供應(yīng)商。

也是在2022年，南通圓周率便獲得數(shù)千萬元的新一輪融資，投資方為毅達(dá)資本。雖然強一股份稱向上述南通圓周率采購價格公允、采購具備合理性、必要性，不過實際情況可能并非如此。

報告期內(nèi)，強一股份向上述供應(yīng)商南通圓周率的采購金額為數(shù)千萬元不等，占營業(yè)成本比例分別為0.75%、18.32%、8.91%和8.93%，其中在2022年，其相關(guān)采購量出現(xiàn)激增。

招股書顯示，強一股份向南通圓周率采購的PCB系半導(dǎo)體測試板，具體分為晶圓測試板、芯片測試板和功能板。其中晶圓測試板系制造探針卡所需，芯片測試板用于半導(dǎo)體封裝后成品測試，功能板則用于測試機(jī)等設(shè)備。

而對于采購合理及必要性，強一股份則稱是由于其采購的半導(dǎo)體測試板技術(shù)門檻、定制化程度高的且因芯片研制需快速交付；公司原向韓日供應(yīng)商采購，為供應(yīng)鏈安全和及時交付轉(zhuǎn)向南通圓周率采購。

清流工作室注意到，雖然強一股份給出了上述解釋，但在披露關(guān)于原材料采購金額變動的原因時又稱，公司2022年P(guān)CB采購金額大增，主要系當(dāng)年采購了大量芯片測試板、功能板對外銷售；

也就是說，至少在2022年，強一股份向南通圓周率采購的PCB產(chǎn)品，并非完全用于自身探針卡制作所用。

雖然自2023年起，強一股份便逐漸減少上述芯片測試板、功能板相關(guān)業(yè)務(wù)，但目前公司仍在出售晶圓測試板。數(shù)據(jù)顯示，2021年至2024年上半年，公司晶圓測試板銷售額自88.46萬元升至840.34萬元，相關(guān)占比亦自不到1%升至近5%。

對于上述“晶圓測試板”業(yè)務(wù)，按照招股書的說法，公司目前主要以個別的晶圓測試板需求為主，并根據(jù)業(yè)務(wù)需要將晶圓測試板進(jìn)一步裝配為探針卡產(chǎn)品或直接銷售。

值得一提的是，在上述關(guān)聯(lián)方供應(yīng)商南通圓周率的官網(wǎng)中，便顯示在售上述晶圓測試板、芯片測試板及功能板等產(chǎn)品。也就是說，強一股份的主營產(chǎn)品與其關(guān)聯(lián)方的產(chǎn)品亦出現(xiàn)了重疊。

對此，強一股份僅解釋稱，公司主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體測試板設(shè)計工作；由于公司不具備生產(chǎn)半導(dǎo)體測試板的能力，需委托包括南通圓周率在內(nèi)的供應(yīng)商進(jìn)行生產(chǎn)，因此公司與南通圓周率之間不存在對自身構(gòu)成重大不利影響的同業(yè)競爭。

為進(jìn)一步聚焦主營業(yè)務(wù)，強一股份還于2022年、2023年將功能板、芯片測試板業(yè)務(wù)相應(yīng)人員轉(zhuǎn)至了上述南通圓周率，這使得公司2024年上半年的其他業(yè)務(wù)收入有所下降。

然而值得注意的是，強一股份上述舉措與同行可能并不一致。通過公開渠道查詢得知，如上述澤豐半導(dǎo)體、韜盛科技、道格特科技等其他國產(chǎn)探針卡廠商多能實現(xiàn)自產(chǎn)PCB、相關(guān)設(shè)備及其他材料，并提供相應(yīng)的半導(dǎo)體測試配套服務(wù)。

如在一篇公開報道便提到，澤豐半導(dǎo)體可自產(chǎn)MEMS探針、陶瓷基板及PCB等，實現(xiàn)了對關(guān)鍵物料的自主可控，顯著降低了整體MEMS探針卡的生產(chǎn)成本。

除此之外，強一股份向上述關(guān)聯(lián)供應(yīng)商南通圓周率的采購價格亦或值得關(guān)注。

雖然強一股份并未披露向關(guān)聯(lián)方及非關(guān)聯(lián)方具體的采購單價、數(shù)量等采購情況，且在2023年之后，強一股份在PCB產(chǎn)品采購方面，又新增了興森科技、愛德萬測試（中國）等供應(yīng)商，同時又向南通圓周率新增了MLO產(chǎn)品的采購。

不過清流工作室據(jù)其披露的原材料采購情況及前五大供應(yīng)商采購額測算，公司向南通圓周率的采購產(chǎn)品仍主要為PCB，且至少在2022年、2023年，其向上述關(guān)聯(lián)方南通圓周率的采購額亦高于其他供應(yīng)商；

如2023年，強一股份向南通圓周率的采購內(nèi)容包括PCB、MLO產(chǎn)品，除了南通圓周率，公司在同一年亦向另一供應(yīng)商KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED（下稱“KAGA”)采購了該類產(chǎn)品；

按照強一股份2023年關(guān)于MLO產(chǎn)品的采購總額2666.96萬元及向另一名MLO大供應(yīng)商KAGA的采購額2019.19萬元測算，公司向南通圓周率采購MLO產(chǎn)品的金額最多為647.77萬元；

進(jìn)一步結(jié)合強一股份當(dāng)年向南通圓周率采購金額測算得知，其當(dāng)年向南通圓周采購PCB的金額則至少為1044.78萬元，而同一年，公司向另外兩名前五大供應(yīng)商興森科技、愛德萬測試的采購PCB的金額均不及500萬元。

這意味著，至少2022年、2023年，強一股份PCB產(chǎn)品的平均采購價格仍主要受上述南通圓周率影響。而從其PCB產(chǎn)品整體采購單價來看，2022年、2023年，其PCB產(chǎn)品采購單價為0.47萬元/張、1.63萬元/張；

相比之下，該公司自身晶圓測試板產(chǎn)品2022年、2023年的均價分別為2.58萬元/張、4.91萬元/張；成本價為1.92萬元/張、3.32萬元/張。那么，強一股份出售晶圓測試板的單價及成本為何會與其采購該類產(chǎn)品的價格存在上述差異？

此外，招股書顯示，強一股份還存在為實控人周明配偶墊付社保、公積金的情況，其本人亦曾于2021年前向公司拆借過資金。不過，強一股份并未披露具體的數(shù)額，僅透露周明拆借資金所涉的本金、利息已分別于2020年、2022年清償完畢。