1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）繼續(xù)深入PC市場(chǎng)，推出了面向微軟Windows筆記本電腦的最新入門級(jí)芯片。

這款名為Snapdragon X2 Plus的處理器，將與此前發(fā)布的Elite和Elite Extreme版本聯(lián)手，共同阻擊傳統(tǒng)PC芯片霸主英特爾及AMD。

高通正尋求產(chǎn)品多元化，以減輕對(duì)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴。公司在去年的CES上通過首款Snapdragon X處理器拉開了這一戰(zhàn)略的序幕。

這家芯片技術(shù)開發(fā)商報(bào)告稱， 2025財(cái)年（2024年9月30日至2025年9月28日）總營(yíng)收為443億美元。其中，384億美元來自其QCT業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)涵蓋智能手機(jī)、PC和汽車芯片的相關(guān)銷售。

據(jù)高通介紹，Snapdragon X2 Plus將提供6核或10核CPU兩種配置。與上一代Plus產(chǎn)品相比，其峰值性能最高可提升35%，功耗降低43%。

高通還宣傳了這款芯片的多日續(xù)航能力，以及其內(nèi)置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）。高通表示，該NPU的算力最高可達(dá)每秒80萬(wàn)億次運(yùn)算（80 TOPS）。TOPS是衡量設(shè)備運(yùn)行AI應(yīng)用能力的通用指標(biāo)。

高通計(jì)算與游戲業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理凱達(dá)爾·康達(dá)普（Kedar Kondap）在一份聲明中表示：“當(dāng)下的專業(yè)人士和創(chuàng)作者，都希望做得更多、創(chuàng)造得更多，并不斷突破生成式AI和全天候性能的邊界。Snapdragon X2 Plus平臺(tái)提供的算力、能效和智能，足以超越他們的期待，讓每一次體驗(yàn)都更靈敏、更貼合個(gè)人需求?！?/p>

高通進(jìn)軍消費(fèi)級(jí)與商用PC市場(chǎng)之際，正值英特爾持續(xù)推動(dòng)自身的重整計(jì)劃。英特爾曾是PC芯片領(lǐng)域無可爭(zhēng)議的領(lǐng)軍者，但近年已不斷被AMD蠶食市場(chǎng)份額。

不過，英特爾在去年10月推出了基于其籌備多年的18A工藝技術(shù)打造的Core Ultra Series 3，這可能有助于阻止份額繼續(xù)下滑，并讓高通和AMD在接下來的戰(zhàn)斗中面臨更大困難。

除了X2 Plus，高通還在2026年CES上公布了一項(xiàng)新的機(jī)器人戰(zhàn)略，其中包括向人形機(jī)器人方向發(fā)力。公司表示，其認(rèn)為“物理AI”的市場(chǎng)規(guī)模到2040年可能高達(dá)1萬(wàn)億美元，并希望能從中分一杯羹。

這一計(jì)劃的一部分，包括高通全新的Dragonwing IQ10芯片，面向從工業(yè)機(jī)器人到人形機(jī)器人的各類物理AI系統(tǒng)。

不過，希望在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)掀起波瀾的并非高通一家。隨著該技術(shù)在未來幾年持續(xù)成熟，英偉達(dá)（Nvidia）、英特爾、AMD以及一批其他芯片廠商，都致力于成為物理AI領(lǐng)域的首選企業(yè)。（易句）

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