華為在通信領域的崛起堪稱一部教科書，從一無所有開始，在1G、2G時代積累技術(shù)，在3G、4G時代跟隨，在5G時代終于完成了反超。不僅僅積累了超過11萬件專利，更是在5G必要專利上位列全球第一，成為標準的制定者。

同時華為在芯片領域也完成了從零開始的突破，從2008年發(fā)布K3芯片慘遭滑鐵盧到2014年搭載麒麟925的華為Mate7銷量超過800萬臺大放異彩，再到麒麟990反超高通驍龍865成為僅次于蘋果A系列之后最好的手機處理芯片。

但是華為在5G以及芯片領域快速的發(fā)展也引起了美方的眼紅和打壓，特別是在斷供先進制程芯片制造之后，使得華為設計出來的麒麟芯片失去了臺積電、三星的代工。歷經(jīng)千辛萬苦拿下的全球第一也就此失去。很多外國媒體和企業(yè)也等著看華為的笑話，畢竟之前的東芝和阿爾斯通都因為在遭受打擊之后而煙消云散。

但是華為的韌性令人嘆為觀止，即使在消費電子業(yè)務因為缺芯遭到重創(chuàng)的前提下，華為依然沒有減少在研發(fā)領域的投入，2022年也以190億歐元排名全球研發(fā)排行榜第四名，雖然對比2021年的全球第二名下降了兩名，但依然是前十名中唯一一家國內(nèi)企業(yè)。

憑借在技術(shù)領域上的研發(fā)投入以及深厚的技術(shù)積累，華為再次拿下了2022年全球通信設備的市場第一。不但戰(zhàn)勝了諾基亞和愛立信這樣的老對手，連美國努力扶持試圖替代華為的三星也被輕松碾壓，市場份額僅為華為的十分之一。

同時華為也沒有停止在芯片領域的研發(fā)，雖然消費級的手機芯片由于受制于制程無法生產(chǎn)，但是在其他芯片領域，華為已經(jīng)再次邁出了堅實的一步。根據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)等多家媒體報道，在拆解了華為5G小基站之后，發(fā)現(xiàn)中國國產(chǎn)零部件在成本中占到55％，而美國零部件則僅剩1%，離徹底消失僅有一步之遙。

華為基站上的半導體此前一直使用美國Analog Devices及美國安森美半導體等企業(yè)的產(chǎn)品，但是在最新的拆解中這些品牌已經(jīng)全部消失不見，全部由華為旗下的海思半導體所替代。早在2019年華為就自研了以砷化鎵為材料的功率放大器用半導體，此次的5G小型基站搭載的模擬半導體的一部分使用的可能不是硅材料，而是高速處理特性更出色、更難以采購的砷化鎵，這無疑也是一種巨大的進步。

5G小基站的天線和基板全部集中在僅有兩個紙巾盒大小的機殼內(nèi)。使用電波的覆蓋范圍小，可以高效利用電波，隨著5G通信量的增大將進一步發(fā)揮重要的作用。預計2024年全球5G小基站的出貨量將超過280萬臺，而幾乎完成100%國產(chǎn)化的華為毫無疑問將發(fā)揮重要的作用。

華為在小基站上去美化的成功也引起了包括日經(jīng)新聞網(wǎng)在內(nèi)眾多媒體的感嘆，認為華為在受到如此大打壓的情況之下依然艱難地走出了一條自己的道路。隨著華為國產(chǎn)化芯片的進一步增加，擺脫桎梏重獲新生的一天也終將到來，因此才說華為的天“亮”起來了。

在遭到困境和打壓之時，華為并沒有輕言放棄，也沒有像東芝和阿爾斯通一樣選擇妥協(xié)，而是選擇了最為艱難的一條抗爭的道路。如今隨著美制零件數(shù)量的不斷減少，華為所受到的束縛也越來越小。

那些無法擊敗我們的，只會讓我們更強大。雖然斷供確實在短期內(nèi)對華為造成了沖擊，但是從長遠來看也推動了華為自研芯片的腳步。如今隨著美制零件占比僅剩1%，華為也越來越接近自己涅槃重生的那一天了。