7月25日，據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)消息，因先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電計(jì)劃斥資900億元新臺(tái)幣，于竹科轄下銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)立生產(chǎn)先進(jìn)封裝的晶圓廠，預(yù)計(jì)創(chuàng)造約1500個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

據(jù)了解，經(jīng)過近二個(gè)月跨部會(huì)協(xié)商，中國臺(tái)灣竹科管理局日前正式發(fā)函，同意臺(tái)積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。臺(tái)積電將打造最新CoWoS先進(jìn)封測廠，預(yù)計(jì)2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產(chǎn)。

臺(tái)積電也指出，目前管理局已正式發(fā)函同意該公司銅鑼科學(xué)園區(qū)的租地申請，并安排進(jìn)行租地簡報(bào)。

臺(tái)積電總裁魏哲家20日法說會(huì)上坦言，人工智能相關(guān)需求增加，對臺(tái)積電是正面趨勢，預(yù)測未來五年內(nèi)將以接近50％年增長率成長，并占臺(tái)積電營收約1成，也因此CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建置是「As quickly as possible」。

臺(tái)積電第六座先進(jìn)封裝廠落腳竹科銅鑼園區(qū)后，將規(guī)劃以系統(tǒng)整合芯片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上芯片封裝（CoWoS）為主力，園區(qū)人士透露，由于臺(tái)積電的建廠主力部隊(duì)都在美國沖刺AZ廠，所以現(xiàn)在取得用地后無法馬上興建。

臺(tái)積電預(yù)估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動(dòng)工，2026年建廠完成，力拼2027年上半年、最遲第三季開始量產(chǎn)，并以月產(chǎn)能11萬片12吋晶圓的3D Fabric制程技術(shù)產(chǎn)能，紓緩爆發(fā)的需求。

與此同時(shí)，有消息傳出，因?yàn)镃oWoS產(chǎn)能緊缺，日月光、Amkor和聯(lián)電等廠商收到臺(tái)積電的外包訂單，聯(lián)電傳出因而擴(kuò)充中介層產(chǎn)能，但來自供應(yīng)鏈消息指出，目前CoWoS對日月光和聯(lián)電收入貢獻(xiàn)很小，目前營收比重僅在低個(gè)位數(shù)比重，市場粗估僅約1％至3％之間，且對今年?duì)I收貢獻(xiàn)也難以快速提升。

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